興森科技成(cheng)立(li)于1999年,為(wei)深交所(suo)上(shang)市企業,公司(si)總部設在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)深圳,并在(zai)廣州、江(jiang)蘇宜興及英(ying)國(guo)(guo)建立(li)了(le)生(sheng)產運(yun)營基地。公司(si)已(yi)在(zai)北京、上(shang)海、武漢、成(cheng)都、西安設立(li)了(le)分(fen)公司(si),在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)香港(gang)、美(mei)國(guo)(guo)成(cheng)立(li)了(le)子(zi)公司(si),目前海內外已(yi)建立(li)數十個(ge)客戶服(fu)(fu)務(wu)中(zhong)心(xin),形成(cheng)了(le)全球(qiu)化的(de)營銷和技術服(fu)(fu)務(wu)網(wang)絡,為(wei)全球(qiu)四千多家客戶提供優(you)質服(fu)(fu)務(wu)。
公(gong)司致力“成(cheng)為世(shi)界一流的(de)(de)硬件方案提供商”,立(li)足印制電路板(ban)(ban)制造(zao)(zao)服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu),積極打造(zao)(zao)板(ban)(ban)卡業務(wu)(wu)(wu)、半導(dao)體業務(wu)(wu)(wu)、一站式業務(wu)(wu)(wu)。公(gong)司未來的(de)(de)目標是在PCB樣板(ban)(ban)及多品種(zhong)小批(pi)量(liang)領域建立(li)起(qi)全(quan)球規模較大的(de)(de)制造(zao)(zao)平臺,提供先進IC封裝基(ji)板(ban)(ban)產品的(de)(de)迅速打樣、量(liang)產制造(zao)(zao)服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu)及IC產業鏈(lian)配套技術服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu)。
公司(si)將構建開放式(shi)技術服務(wu)平臺(tai),打(da)造技術顧(gu)問(wen)專家(jia)團隊(dui),形成電(dian)子硬件(jian)設計領域(yu)通用核心(xin)技術的(de)綜(zong)合(he)解決方案能(neng)力(li),結合(he)配套的(de)多品種貼裝(zhuang)服務(wu)能(neng)力(li),為客戶提供個性化(hua)的(de)一站式(shi)服務(wu)。