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興(xing)森科技成(cheng)立(li)于1999年，為(wei)深交所上(shang)(shang)市(shi)企業(ye)，公司(si)總部(bu)設在(zai)(zai)(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國深圳，并在(zai)(zai)(zai)廣州、江蘇宜興(xing)及英國建(jian)立(li)了生產(chan)運營基地。公司(si)已(yi)在(zai)(zai)(zai)北(bei)京(jing)、上(shang)(shang)海、武(wu)漢、成(cheng)都、西安設立(li)了分公司(si)，在(zai)(zai)(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國香(xiang)港、美國成(cheng)立(li)了子公司(si)，目前海內外已(yi)建(jian)立(li)數十(shi)個客戶(hu)服務中(zhong)(zhong)(zhong)心，形成(cheng)了全球(qiu)化的營銷和技術(shu)服務網絡，為(wei)全球(qiu)四千多家客戶(hu)提供優(you)質服務。

公司(si)致力“成(cheng)為世界一流(liu)的(de)(de)硬(ying)件方案提(ti)供商”，立足印(yin)制電路板制造服(fu)務(wu)(wu)(wu)，積極打(da)造板卡(ka)業(ye)務(wu)(wu)(wu)、半導體業(ye)務(wu)(wu)(wu)、一站(zhan)式業(ye)務(wu)(wu)(wu)。公司(si)未來的(de)(de)目標是在PCB樣板及(ji)多品種(zhong)小批量領域建立起全球(qiu)規模較大的(de)(de)制造平臺，提(ti)供先進IC封裝基板產品的(de)(de)迅(xun)速打(da)樣、量產制造服(fu)務(wu)(wu)(wu)及(ji)IC產業(ye)鏈配套技(ji)術服(fu)務(wu)(wu)(wu)。

公司將構建開放式技術服務平(ping)臺，打(da)造技術顧問專家團隊，形(xing)成(cheng)電子硬件設計領域通(tong)用核(he)心技術的(de)綜合解決方(fang)案能力(li)，結合配套(tao)的(de)多品種貼裝服務能力(li)，為客戶提(ti)供個性化的(de)一站式服務。