興(xing)森科(ke)技成立于1999年,為深交所(suo)上市(shi)企業(ye),公(gong)(gong)司總部設(she)在中(zhong)國(guo)深圳,并在廣州、江(jiang)蘇(su)宜興(xing)及英國(guo)建立了生(sheng)產運營(ying)基地。公(gong)(gong)司已在北京、上海、武漢、成都(dou)、西(xi)安設(she)立了分(fen)公(gong)(gong)司,在中(zhong)國(guo)香港、美國(guo)成立了子公(gong)(gong)司,目(mu)前海內(nei)外已建立數十個客戶(hu)服務(wu)中(zhong)心,形成了全球化的營(ying)銷和技術(shu)服務(wu)網(wang)絡(luo),為全球四(si)千多(duo)家客戶(hu)提供優(you)質服務(wu)。
公(gong)(gong)司(si)致力“成(cheng)為世界(jie)一流(liu)的硬件方案(an)提(ti)供商”,立足印制電路板(ban)制造(zao)服務(wu)(wu),積極打造(zao)板(ban)卡業(ye)(ye)務(wu)(wu)、半導(dao)體業(ye)(ye)務(wu)(wu)、一站(zhan)式業(ye)(ye)務(wu)(wu)。公(gong)(gong)司(si)未來的目標(biao)是在PCB樣(yang)板(ban)及多品種小批量(liang)領域建(jian)立起全球規(gui)模較大的制造(zao)平臺(tai),提(ti)供先進(jin)IC封裝基(ji)板(ban)產品的迅速打樣(yang)、量(liang)產制造(zao)服務(wu)(wu)及IC產業(ye)(ye)鏈配套技術服務(wu)(wu)。
公司將構(gou)建開放式技術(shu)服(fu)務平臺,打造技術(shu)顧問專家團隊(dui),形成電子硬件(jian)設計領域通用核心技術(shu)的綜合(he)解決(jue)方案能力,結(jie)合(he)配套(tao)的多品種(zhong)貼裝服(fu)務能力,為客戶提(ti)供個性(xing)化的一站(zhan)式服(fu)務。