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東莞旺福電(dian)子有限公司是深(shen)圳凱木金企業(ye)旗下子公司，主(zhu)要從事COB電(dian)子組件封裝及(ji)自動(dong)化(hua)測試(shi)分BIN機(ji)(ji)的開(kai)發(fa)，設計，生產及(ji)銷售的高科技產業(ye)，圍(wei)繞(rao)公司自主(zhu)知識產權核(he)心技術，堆疊(die)式隔墻處理技術及(ji)自動(dong)化(hua)測試(shi)，旺福目前(qian)已(yi)獲(huo)得多項(xiang)專利，并成功開(kai)發(fa)了多款高性能像素傳感器(qi)封裝結構(gou)，產品主(zhu)要應用(yong)于(yu)智能手機(ji)(ji)及(ji)平(ping)板(ban)計算機(ji)(ji)。

公司總部設在東莞，銷(xiao)售、服務(wu)網絡遍及全國(guo)。公司內(nei)部實(shi)(shi)行網絡化管理，依(yi)托(tuo)前端(duan)的(de)計(ji)算機輔助設計(ji)系統(tong)和(he)計(ji)算機管理系統(tong)，實(shi)(shi)現規范化運作，在較短的(de)時間(jian)內(nei)為用戶(hu)提供高品(pin)質的(de)產品(pin)。

公司(si)成(cheng)立(li)于2009年(nian)，從2011年(nian)8月(yue)轉(zhuan)型生產COB電子組(zu)件封(feng)裝，經過迅速發展，公司(si)產能不斷突破(po)，產品質量(liang)(liang)不斷提高，并保(bao)持(chi)上升趨勢(shi)，產品質量(liang)(liang)穩定贏得了(le)客戶(hu)的支持(chi)與(yu)信(xin)賴，目前，旺福PLCC每(mei)月(yue)封(feng)裝量(liang)(liang)達3KK，已滿足客戶(hu)需求。