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東莞旺福(fu)(fu)電子(zi)有限公司(si)(si)是深圳凱(kai)木金企業(ye)(ye)旗下子(zi)公司(si)(si)，主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)從事COB電子(zi)組件封裝(zhuang)及(ji)(ji)(ji)自動化測試分BIN機(ji)的(de)開(kai)發，設計(ji)，生產及(ji)(ji)(ji)銷售的(de)高科(ke)技(ji)產業(ye)(ye)，圍繞(rao)公司(si)(si)自主(zhu)(zhu)知識產權(quan)核心技(ji)術(shu)，堆疊(die)式隔墻處理技(ji)術(shu)及(ji)(ji)(ji)自動化測試，旺福(fu)(fu)目(mu)前已(yi)獲得(de)多項(xiang)專(zhuan)利，并成功開(kai)發了(le)多款高性能(neng)像(xiang)素(su)傳感器封裝(zhuang)結構，產品主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)應(ying)用于智能(neng)手機(ji)及(ji)(ji)(ji)平板計(ji)算機(ji)。

公司(si)總部設在東莞(guan)，銷售、服(fu)務網絡遍及全國。公司(si)內部實行網絡化管(guan)理，依托前端的計算機輔助設計系統和計算機管(guan)理系統，實現規(gui)范化運(yun)作，在較短的時間(jian)內為用戶提供(gong)高品質的產品。

公司成立于2009年(nian)，從2011年(nian)8月(yue)轉型生產COB電子組件封裝，經過迅速發展，公司產能不(bu)斷突破，產品質量(liang)(liang)不(bu)斷提高，并保持上升(sheng)趨勢，產品質量(liang)(liang)穩定(ding)贏得(de)了客(ke)(ke)戶的支持與信賴，目(mu)前(qian)，旺(wang)福PLCC每月(yue)封裝量(liang)(liang)達3KK，已滿足客(ke)(ke)戶需求(qiu)。