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四川(chuan)旭茂(mao)微(wei)(wei)科技有限公(gong)司(si)(si)前身為深(shen)(shen)圳(zhen)旭茂(mao)微(wei)(wei)科技有限公(gong)司(si)(si)，成(cheng)立于2013年8月，公(gong)司(si)(si)坐落于廣(guang)東省深(shen)(shen)圳(zhen)市寶安區。

2015年7月經(jing)四(si)(si)川(chuan)省(sheng)遂(sui)寧(ning)市(shi)射(she)洪縣招商引(yin)資(zi)，籌建四(si)(si)川(chuan)省(sheng)旭茂微(wei)科技(ji)有限(xian)公(gong)司，注冊(ce)資(zi)金(jin)2000萬元，公(gong)司坐(zuo)落于四(si)(si)川(chuan)省(sheng)遂(sui)寧(ning)市(shi)射(she)洪縣河東經(jing)濟開發(fa)區，公(gong)司主營半導體元器件研(yan)發(fa)、生產(chan)及銷售。

公司采用先進的矩陣(zhen)式合(he)金焊接(jie)半導體封裝技術，新增粘晶機(ji)、全(quan)自動固晶組焊線、無氧(yang)式循環隧道焊接(jie)爐、伺(si)服油壓機(ji)、高頻預熱機(ji)、氣(qi)轉油沖壓機(ji)、BAN分(fen)子篩選制(zhi)氮設(she)備(bei)、全(quan)自動一(yi)體化測試包裝機(ji)（TMTT/鐳射系(xi)統/CCD視覺分(fen)選系(xi)統）及各類專(zhuan)業電(dian)子成型模具共計(ji)175臺/套，其中進口設(she)備(bei)占10%以上。公司現租用廠房4299㎡，預計(ji)年生產半導體元(yuan)器件2400KK。

公(gong)司技術團(tuan)隊有多年來半(ban)導(dao)體元器件及微(wei)電(dian)子器件封裝(zhuang)的(de)經驗，尤(you)其在STDFRHERSFSKY各(ge)類半(ban)導(dao)體元器件封裝(zhuang)生(sheng)(sheng)產(chan)方面，通(tong)過長期(qi)的(de)工作積累，已具(ju)有短流程低的(de)成本生(sheng)(sheng)產(chan)出同(tong)樣高品質(zhi)的(de)產(chan)品。公(gong)司充分利用射洪·西(xi)部國際技術合作產(chan)業(ye)園的(de)優(you)勢，已與電(dian)子科技大學微(wei)電(dian)子和固體電(dian)子學院(yuan)達成技術合作研(yan)發戰略性協議。

公(gong)司引進及完善臺灣的(de)(de)半(ban)導體先(xian)進技(ji)術，進一步提升(sheng)了半(ban)導體整(zheng)流(liu)器(qi)件的(de)(de)功(gong)率(lv)能力，達到了節能降耗的(de)(de)目(mu)的(de)(de)．根據(ju)全(quan)球(qiu)對節能環保(bao)的(de)(de)市場需求，公(gong)司開發的(de)(de)矩陣式合金(jin)焊接半(ban)導體封裝技(ji)術，達到國際(ji)先(xian)進水平。在提升(sheng)了產品(pin)功(gong)率(lv)能力的(de)(de)同(tong)時提高了生產效率(lv)。

公(gong)司現有員(yuan)工118人(ren)，平均年齡30歲。具(ju)有大專以(yi)上學歷人(ren)員(yuan)11人(ren)，其中本(ben)科以(yi)上4名。主(zhu)要研(yan)發人(ren)員(yuan)均有十(shi)年以(yi)上的(de)半導體元(yuan)器(qi)件封裝產品制造、設(she)計的(de)行(xing)業研(yan)究(jiu)開發經(jing)驗(yan)，擁(yong)有較(jiao)強的(de)科技創(chuang)新能力。后序計劃(hua)新增就業50余人(ren)。