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上海集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)研發中心(xin)有限公司（ICRD）成(cheng)(cheng)立(li)于(yu)2002年，是國家支持組(zu)建、產(chan)學研合(he)作的集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)研發中心(xin)。ICRD由中國集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)相關企業集(ji)(ji)團和高校聯合(he)投資組(zu)建而(er)成(cheng)(cheng)，是一(yi)個獨立(li)的面(mian)向全行業集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)企業、大學及研究所開放的公共研發機(ji)構。

上海集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)研發中心聚焦集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)主流技(ji)(ji)(ji)術(shu)路(lu)線，致力于解決重大共性技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)研發及(ji)(ji)服務(wu)支(zhi)撐問題，并為自主可控產(chan)業鏈(lian)建設(she)提(ti)(ti)(ti)供公共的(de)裝(zhuang)備和(he)(he)(he)材料驗(yan)證(zheng)平臺。ICRD的(de)主要功(gong)能包括：為集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)企業和(he)(he)(he)研發單位提(ti)(ti)(ti)供前端器件(jian)及(ji)(ji)工藝技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)前期研發和(he)(he)(he)產(chan)品級驗(yan)證(zheng)；為集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)裝(zhuang)備和(he)(he)(he)材料提(ti)(ti)(ti)供研制(zhi)到上線的(de)驗(yan)證(zheng)和(he)(he)(he)工藝配套；為集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)生產(chan)線升級提(ti)(ti)(ti)供知識產(chan)權(quan)和(he)(he)(he)技(ji)(ji)(ji)術(shu)轉移；為國內設(she)計(ji)企業研制(zhi)芯片(pian)提(ti)(ti)(ti)供特(te)色工藝和(he)(he)(he)共享(xiang)IP核服務(wu)；為企業及(ji)(ji)高校提(ti)(ti)(ti)供培養(yang)集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)技(ji)(ji)(ji)術(shu)人(ren)才(cai)和(he)(he)(he)高技(ji)(ji)(ji)能人(ren)才(cai)的(de)實訓基(ji)地。

上海集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路研發中心位(wei)(wei)于上海市張江高(gao)科技園區，地(di)理位(wei)(wei)置(zhi)毗鄰(lin)華(hua)力微(wei)電(dian)(dian)子(zi)和中芯國(guo)際。ICRD建有12英寸(cun)開(kai)放式集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路工藝(yi)(yi)研發和裝備(bei)材(cai)料試驗平臺，凈化面積超(chao)過3000平方米，研發環境(jing)及(ji)管理系(xi)統和大生(sheng)產線(xian)匹配，可實(shi)現硅(gui)片無(wu)沾(zhan)污進出和工藝(yi)(yi)流(liu)程無(wu)縫銜接(jie)，加快(kuai)了技術研發和驗證速度(du)。ICRD擁有浸沒(mei)式193nm光刻機、硅(gui)刻蝕機、原子(zi)層(ceng)薄膜生(sheng)長（ALD）、高(gao)能離子(zi)注入機以及(ji)全套銅(tong)互連和Low-K等工藝(yi)(yi)設(she)備(bei)，工藝(yi)(yi)研發能力可達(da)14納米以下。

上海集(ji)成電路研(yan)發中心擁有一批(pi)來自(zi)國際研(yan)發機構和跨(kua)國公(gong)司的(de)(de)研(yan)究人員，并通(tong)過國內外產業合作持續(xu)培養和鍛煉(lian)了(le)一支擁有自(zi)主工(gong)藝技術提升能力的(de)(de)研(yan)發隊伍，為中國集(ji)成電路產業的(de)(de)自(zi)主可控持續(xu)發展提供了(le)中堅力量。ICRD掌握了多個技術(shu)代(dai)的(de)工藝技術(shu)和知識產(chan)權，為中國集成電路生產(chan)線的(de)建設(she)提(ti)供了多套技術(shu)轉移和服務；通過設(she)立產(chan)業界(jie)共性技術(shu)研(yan)發項(xiang)目(mu)，進行FinFET器(qi)件及(ji)工藝、FDSOI關鍵工藝、5nm以(yi)(yi)下納米線晶(jing)(jing)體(ti)管等新器(qi)件和工藝技術(shu)的(de)聯合研(yan)發；開展產(chan)學(xue)研(yan)合作，研(yan)發STT-MRAM、晶(jing)(jing)體(ti)管級3D堆疊、量子點傳(chuan)感器(qi)、類神經元(yuan)晶(jing)(jing)體(ti)管等前沿技術(shu)和產(chan)品；通過以(yi)(yi)精湛(zhan)工藝帶動裝(zhuang)備(bei)和材(cai)料研(yan)發評(ping)價的(de)方式，為國產(chan)光(guang)刻(ke)機、刻(ke)蝕機、銅互連、光(guang)刻(ke)膠(jiao)、大硅片等裝(zhuang)備(bei)和材(cai)料提(ti)供驗證和工藝配套，推動供應鏈的(de)國產(chan)化。