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深(shen)圳方正(zheng)微(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)有限公司（簡稱“方正(zheng)微(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)”）成立于2003年(nian)12月，由方正(zheng)集團(tuan)聯(lian)合(he)其(qi)他投資者共同創辦(ban)。公司致力于推動電(dian)(dian)源管理芯片和新(xin)型電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子(zi)(zi)器件產業化。

方正微(wei)電子(zi)擁有(you)兩條6英寸晶圓生產線(xian)，月(yue)產能(neng)(neng)達(da)6萬片，產能(neng)(neng)規模居國(guo)內(nei)6英寸線(xian)前(qian)列，0.5微(wei)米/6英寸工藝批量生產能(neng)(neng)力躍居國(guo)內(nei)行業前(qian)列，未來(lai)月(yue)產能(neng)(neng)規劃將(jiang)達(da)8萬片。

方正微電(dian)子秉持晶(jing)圓(yuan)代工(gong)經(jing)營(ying)模式，專注于為客戶(hu)提供功率分立器件（如(ru)DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成(cheng)電(dian)路（如(ru)BiCMOS、BCD和HV CMOS）等(deng)領域的晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造技術(shu)。

正微電(dian)(dian)子努力(li)構建開(kai)放式(shi)研發(fa)(fa)體系(xi)，立足自主(zhu)研發(fa)(fa)，并積極與國內(nei)外企業、高校及(ji)科(ke)研院(yuan)所(suo)就技術(shu)開(kai)發(fa)(fa)與展開(kai)合作(zuo)，迅速提升功(gong)率半導(dao)體制造技術(shu)能(neng)力(li)。2012年，與電(dian)(dian)子科(ke)技大學(xue)陳星弼院(yuan)士合作(zuo)建立“方正微電(dian)(dian)子功(gong)率器件和功(gong)率集成電(dian)(dian)路院(yuan)士工作(zuo)站”，奠定了方正微電(dian)(dian)子在電(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)子領域(yu)的技術(shu)地位。

方正微電子積極(ji)推行業務國(guo)際(ji)化策略，與(yu)日本、韓(han)國(guo)以(yi)及香(xiang)港和臺灣地區(qu)諸多IDM及Fabless廠商建立(li)了(le)穩固(gu)的(de)合作關系，并逐步向歐美市場滲透。

方正(zheng)微電(dian)子將持(chi)續聚焦(jiao)智能手機、平板電(dian)腦、變頻家電(dian)、LED照明以(yi)及(ji)新能源(yuan)汽(qi)車等新興領域對功率半導體的市場需求，為客(ke)戶(hu)提供(gong)高附加值的產品(pin)開發支持(chi)及(ji)晶(jing)圓(yuan)代工(gong)服務(wu)，持(chi)續為客(ke)戶(hu)創造價值。