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深圳方(fang)正微電子(zi)有限(xian)公司（簡稱“方(fang)正微電子(zi)”）成(cheng)立于2003年(nian)12月(yue)，由方(fang)正集團聯合其他投資者共(gong)同(tong)創辦(ban)。公司致(zhi)力于推動電源管理芯(xin)片(pian)和新型電力電子(zi)器件產業化。

方(fang)正微電(dian)子擁有兩條6英寸晶圓生產(chan)(chan)線(xian)，月產(chan)(chan)能(neng)達(da)6萬片，產(chan)(chan)能(neng)規(gui)模居國內6英寸線(xian)前列(lie)，0.5微米(mi)/6英寸工(gong)藝批量生產(chan)(chan)能(neng)力躍居國內行業(ye)前列(lie)，未來月產(chan)(chan)能(neng)規(gui)劃將達(da)8萬片。

方正微電子(zi)秉持晶圓(yuan)代工(gong)經營模式，專注于為(wei)客戶提供功率(lv)(lv)分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率(lv)(lv)集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域(yu)的晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)技術(shu)。

正(zheng)微電(dian)子(zi)(zi)努力構建(jian)開放(fang)式研(yan)發(fa)(fa)體系，立足自(zi)主研(yan)發(fa)(fa)，并積極與(yu)國內外企業、高校(xiao)及科研(yan)院所就技術開發(fa)(fa)與(yu)展開合作，迅速提升功率半導體制(zhi)造(zao)技術能(neng)力。2012年，與(yu)電(dian)子(zi)(zi)科技大學陳星弼院士合作建(jian)立“方正(zheng)微電(dian)子(zi)(zi)功率器件和功率集成電(dian)路院士工(gong)作站”，奠定了方正(zheng)微電(dian)子(zi)(zi)在(zai)電(dian)力電(dian)子(zi)(zi)領域的技術地位。

方正微(wei)電子(zi)積極推行業務(wu)國(guo)際化策略，與日本、韓國(guo)以(yi)及香(xiang)港和臺灣(wan)地區諸多IDM及Fabless廠商建立了穩固的(de)合作關系，并逐步向歐美市場滲透。

方(fang)正(zheng)微電子(zi)將(jiang)持續聚焦智(zhi)能手機、平板(ban)電腦、變頻(pin)家電、LED照明以(yi)及新能源(yuan)汽(qi)車等新興領(ling)域對(dui)功率半導體的市場(chang)需求，為客戶提(ti)供高附(fu)加值(zhi)的產(chan)品開發支持及晶(jing)圓代工服務，持續為客戶創造(zao)價(jia)值(zhi)。