武(wu)漢市聚(ju)芯微電子有限(xian)責任公司成(cheng)立于(yu)(yu)2016年1月,是一家專注于(yu)(yu)高(gao)性(xing)能模擬與混合信號(hao)芯片(pian)設計的(de)創新(xin)型高(gao)科(ke)(ke)技公司,總(zong)部位于(yu)(yu)武(wu)漢光谷未來科(ke)(ke)技城(cheng),并(bing)在(zai)歐洲、深圳和上海(hai)設立有研(yan)發(fa)中心(xin)。
公司由多位(wei)在歐美擁有豐(feng)富半導(dao)體行業(ye)經(jing)驗的(de)留學(xue)(xue)歸(gui)國(guo)人員(yuan)創辦(ban),核心團(tuan)隊聚集了在企業(ye)管(guan)理(li)、產品研發、市(shi)場銷(xiao)售、財務管(guan)理(li)和(he)(he)生產制造等各環節擁有出色業(ye)績(ji)的(de)行業(ye)精英。其中,研發團(tuan)隊擁有國(guo)內(nei)外大學(xue)(xue)碩士(shi)或博(bo)士(shi)學(xue)(xue)位(wei),在傳(chuan)感(gan)器芯(xin)片設計、傳(chuan)感(gan)器算法融合等領域擁有國(guo)際(ji)(ji)出色的(de)技(ji)術創新(xin)能力和(he)(he)豐(feng)富的(de)產業(ye)化經(jing)驗。市(shi)場及銷(xiao)售團(tuan)隊則扎根于國(guo)內(nei)智(zhi)能手機及智(zhi)能硬(ying)件產業(ye)鏈,擁有豐(feng)富的(de)客戶(hu)資(zi)源和(he)(he)市(shi)場開(kai)拓(tuo)經(jing)驗,并在此(ci)基礎(chu)上善于針對中國(guo)本(ben)土市(shi)場需求(qiu)做產品定義與規劃,實現國(guo)際(ji)(ji)技(ji)術與本(ben)土實際(ji)(ji)需求(qiu)有效(xiao)對接。
公司擁(yong)有(you)3D光(guang)學和智能音(yin)頻兩(liang)大產(chan)品線,其中智能音(yin)頻功(gong)放(fang)憑(ping)借差異化的產(chan)品及(ji)優秀(xiu)的性價比(bi)已得到主流(liu)手機(ji)廠商的認可,而用(yong)(yong)于3D成(cheng)像(xiang)的飛行時(shi)間(Time-of-Flight)傳感器(qi)采用(yong)(yong)了(le)背(bei)照式(BSI)技術,具有(you)高精度(du)、小像(xiang)素尺寸、高分辨(bian)率、低功(gong)耗(hao)、全集(ji)成(cheng)等特點,打(da)破(po)歐(ou)美國際廠商的壟斷,可廣(guang)泛應(ying)用(yong)(yong)于人工智能、人臉識別(bie)、自動(dong)駕(jia)駛、AR/VR、3D建模、動(dong)作捕(bu)捉、機(ji)器(qi)視(shi)覺等領域,在手機(ji)、安(an)防、汽車等主流(liu)市場擁(yong)有(you)光(guang)明的商業落地(di)前景。