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武漢市聚芯微電子有(you)限責任公(gong)司(si)成立于2016年1月，是一家專注于高性能(neng)模擬(ni)與混(hun)合信號(hao)芯片設計的創新型高科(ke)技公(gong)司(si)，總部(bu)位于武漢光谷未來科(ke)技城，并在歐洲(zhou)、深圳和上(shang)海設立有(you)研發中心。

公(gong)司由多位在(zai)歐美擁(yong)有(you)(you)豐富(fu)半導(dao)體行業(ye)(ye)經(jing)(jing)驗(yan)(yan)的(de)留(liu)學歸國(guo)人員創(chuang)辦，核(he)心團隊聚集了在(zai)企業(ye)(ye)管理、產(chan)(chan)品研發(fa)、市場銷售、財務管理和生產(chan)(chan)制造等各環(huan)節(jie)擁(yong)有(you)(you)出色業(ye)(ye)績的(de)行業(ye)(ye)精英(ying)。其(qi)中(zhong)，研發(fa)團隊擁(yong)有(you)(you)國(guo)內(nei)外大學碩士(shi)或博士(shi)學位，在(zai)傳(chuan)感器芯片(pian)設計、傳(chuan)感器算法融合等領域擁(yong)有(you)(you)國(guo)際(ji)出色的(de)技術創(chuang)新能力和豐富(fu)的(de)產(chan)(chan)業(ye)(ye)化經(jing)(jing)驗(yan)(yan)。市場及銷售團隊則扎(zha)根于(yu)國(guo)內(nei)智(zhi)能手機(ji)及智(zhi)能硬件產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)，擁(yong)有(you)(you)豐富(fu)的(de)客戶資源和市場開拓經(jing)(jing)驗(yan)(yan)，并(bing)在(zai)此基礎(chu)上善于(yu)針(zhen)對(dui)中(zhong)國(guo)本土(tu)市場需(xu)求(qiu)做(zuo)產(chan)(chan)品定(ding)義與規(gui)劃，實(shi)現國(guo)際(ji)技術與本土(tu)實(shi)際(ji)需(xu)求(qiu)有(you)(you)效對(dui)接。

公司擁(yong)有(you)(you)3D光(guang)學(xue)和智能(neng)(neng)音(yin)頻(pin)兩大(da)產品(pin)線，其中智能(neng)(neng)音(yin)頻(pin)功放憑(ping)借差異化的(de)(de)產品(pin)及(ji)優秀(xiu)的(de)(de)性價比已得到主(zhu)流手(shou)機(ji)廠(chang)商的(de)(de)認可，而用(yong)于(yu)3D成像(xiang)的(de)(de)飛行(xing)時間（Time-of-Flight）傳感(gan)器采(cai)用(yong)了背照式(shi)（BSI）技術，具有(you)(you)高(gao)精度、小(xiao)像(xiang)素尺寸、高(gao)分辨(bian)率、低(di)功耗、全集成等(deng)(deng)特點，打破歐美國際廠(chang)商的(de)(de)壟斷(duan)，可廣泛應(ying)用(yong)于(yu)人工智能(neng)(neng)、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模(mo)、動作捕捉、機(ji)器視覺等(deng)(deng)領域(yu)，在手(shou)機(ji)、安防、汽車等(deng)(deng)主(zhu)流市場擁(yong)有(you)(you)光(guang)明的(de)(de)商業落地前景。