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成立于1997年，專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，在綠色電源芯片技術/MEMS傳感器技術/LED照明和屏顯技術/高壓智能功率模塊技術等領域居于領先地位

杭(hang)州士蘭(lan)(lan)微電子(zi)股(gu)份有限公司(si)（600460）坐落于杭(hang)州高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)產(chan)業(ye)(ye)開發(fa)區(qu)，是專(zhuan)業(ye)(ye)從事(shi)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)芯(xin)片設(she)計(ji)以及半導體微電子(zi)相關產(chan)品生產(chan)的(de)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)企業(ye)(ye)。公司(si)成(cheng)立于1997年9月，總部(bu)在(zai)中(zhong)國杭(hang)州，2003年3月公司(si)股(gu)票在(zai)上海證券交易所掛牌(pai)交易，得益于中(zhong)國電子(zi)信息產(chan)業(ye)(ye)的(de)飛速發(fa)展，士蘭(lan)(lan)微電子(zi)已成(cheng)為國內規(gui)(gui)模(mo)較大的(de)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)芯(xin)片設(she)計(ji)與制造一(yi)體（IDM）的(de)企業(ye)(ye)之一(yi)，其技(ji)術(shu)水平、營(ying)業(ye)(ye)規(gui)(gui)模(mo)、盈利能力(li)等各項指(zhi)標在(zai)國內同(tong)行中(zhong)均(jun)名列前茅。

士(shi)蘭(lan)(lan)(lan)微電(dian)子建(jian)(jian)在(zai)(zai)杭(hang)州錢塘新區的集成(cheng)電(dian)路芯片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)目前實際(ji)月產(chan)(chan)(chan)出達到(dao)22萬(wan)片(pian)，公司8英(ying)寸生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)于2015年開(kai)工建(jian)(jian)設，2017年投(tou)產(chan)(chan)(chan)，成(cheng)為(wei)國內(nei)擁有8英(ying)寸生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)的IDM產(chan)(chan)(chan)品(pin)公司，2020年實際(ji)月產(chan)(chan)(chan)能達到(dao)5～6萬(wan)片(pian)。2018年，公司12英(ying)寸特(te)色工藝(yi)晶圓生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)及先進化合物半(ban)導體(ti)器件生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)在(zai)(zai)廈門開(kai)工建(jian)(jian)設。2020年，士(shi)蘭(lan)(lan)(lan)化合物半(ban)導體(ti)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)正式投(tou)產(chan)(chan)(chan)，士(shi)蘭(lan)(lan)(lan)12英(ying)寸芯片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)開(kai)始(shi)試產(chan)(chan)(chan)。

公司的(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)與(yu)產(chan)品涵(han)蓋了消費類產(chan)品的(de)眾多領域(yu)(yu)，在多個技(ji)(ji)術(shu)(shu)領域(yu)(yu)保持(chi)了國內領先(xian)的(de)地位，如綠色電(dian)源芯片技(ji)(ji)術(shu)(shu)、MEMS傳感(gan)器(qi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、LED照明和(he)屏(ping)顯技(ji)(ji)術(shu)(shu)、高壓(ya)智(zhi)能功(gong)率模塊(kuai)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、第三代功(gong)率半(ban)導體(ti)器(qi)件技(ji)(ji)術(shu)(shu)、數字(zi)音視(shi)頻技(ji)(ji)術(shu)(shu)等(deng)。同時利用公司在多個芯片設(she)計領域(yu)(yu)的(de)積(ji)累，為客戶提(ti)供(gong)針(zhen)對性(xing)的(de)芯片產(chan)品系(xi)列和(he)系(xi)統性(xing)的(de)應(ying)用解(jie)決方案(an)。

公司目前的產品(pin)和(he)研發投入主(zhu)要集(ji)中在以下三個領域：

基于士蘭芯片生產線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊（IPM/PIM）、功率器件及（各類MCU/專用IC組成的）功率半導體方案；

MEMS傳感器產(chan)品、數字(zi)音視頻和智能(neng)語音產(chan)品、通用ASIC電路；

光電產品及(ji)LED芯片制(zhi)造和封裝（含內(nei)外彩屏(ping)和LED照明）。

士蘭(lan)微電子(zi)注重研發(fa)的投(tou)入和技(ji)術的積(ji)累，現已(yi)擁(yong)有(you)(you)國內(nei)一流的設計(ji)研發(fa)團隊(dui)和博士后科研工(gong)作站，擁(yong)有(you)(you)集成電路芯片設計(ji)研發(fa)人(ren)員(yuan)近400人(ren)，芯片工(gong)藝、封裝(zhuang)技(ji)術、測試技(ji)術研發(fa)隊(dui)伍等超過2000人(ren)，研發(fa)隊(dui)伍中(zhong)擁(yong)有(you)(you)博士、碩士超過400人(ren)。

士蘭微電(dian)(dian)子秉(bing)承“誠信、忍耐、探索、熱情(qing)”的(de)核(he)心理念(nian)，以不斷(duan)發展的(de)電(dian)(dian)子信息產品市場為(wei)依托，抓住(zhu)當前半(ban)導(dao)體(ti)集成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)快速發展的(de)機(ji)遇，設計(ji)與制(zhi)造并舉，強化投入，持續提升特色工藝集成電(dian)(dian)路(lu)產品、功率半(ban)導(dao)體(ti)、傳感器(qi)的(de)技(ji)術(shu)能(neng)力(li)，擴大產業(ye)基礎，為(wei)成就國(guo)內主要(yao)的(de)、綜(zong)合型(xing)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)集成電(dian)(dian)路(lu)設計(ji)與制(zhi)造企業(ye)而努力(li)，并向國(guo)際知名品牌(pai)的(de)集成電(dian)(dian)路(lu)企業(ye)邁進！