成立于1997年,專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業,在綠色電源芯片技術/MEMS傳感器技術/LED照明和屏顯技術/高壓智能功率模塊技術等領域居于領先地位
杭州(zhou)士(shi)蘭微(wei)電(dian)(dian)子股份有限公(gong)司(si)(si)(600460)坐落于(yu)杭州(zhou)高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)(shu)產業(ye)開發區,是專業(ye)從事集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯片設計以及半導體(ti)(ti)微(wei)電(dian)(dian)子相關產品生產的高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)(shu)企業(ye)。公(gong)司(si)(si)成(cheng)立于(yu)1997年9月,總部在中國(guo)杭州(zhou),2003年3月公(gong)司(si)(si)股票在上海證券交(jiao)易所(suo)掛(gua)牌交(jiao)易,得益于(yu)中國(guo)電(dian)(dian)子信息產業(ye)的飛(fei)速(su)發展,士(shi)蘭微(wei)電(dian)(dian)子已成(cheng)為國(guo)內(nei)規模(mo)較大的集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯片設計與制造(zao)一(yi)體(ti)(ti)(IDM)的企業(ye)之一(yi),其技(ji)(ji)術(shu)(shu)水平、營業(ye)規模(mo)、盈(ying)利能(neng)力(li)等各項指標在國(guo)內(nei)同行中均名列前(qian)茅(mao)。
士(shi)蘭(lan)微電子建(jian)在(zai)杭州錢(qian)塘新區(qu)的集成電路芯片生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)目(mu)前實際月(yue)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)出達(da)到22萬片,公(gong)司8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)于2015年開工建(jian)設(she),2017年投產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan),成為國內擁有(you)8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)的IDM產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品公(gong)司,2020年實際月(yue)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能達(da)到5~6萬片。2018年,公(gong)司12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)特色(se)工藝晶圓(yuan)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)及先進化合物(wu)半導體(ti)器件生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)在(zai)廈門開工建(jian)設(she)。2020年,士(shi)蘭(lan)化合物(wu)半導體(ti)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)正式投產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan),士(shi)蘭(lan)12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)芯片生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)開始試產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)。
公司的(de)(de)技(ji)術(shu)與產品(pin)涵蓋(gai)了消(xiao)費類產品(pin)的(de)(de)眾多領域(yu),在(zai)多個(ge)技(ji)術(shu)領域(yu)保持了國內領先(xian)的(de)(de)地位,如綠色電源(yuan)芯(xin)片技(ji)術(shu)、MEMS傳感器技(ji)術(shu)、LED照(zhao)明和屏顯(xian)技(ji)術(shu)、高(gao)壓智能功率(lv)模塊技(ji)術(shu)、第三(san)代(dai)功率(lv)半導體(ti)器件(jian)技(ji)術(shu)、數字音視(shi)頻(pin)技(ji)術(shu)等。同時利用公司在(zai)多個(ge)芯(xin)片設(she)計(ji)領域(yu)的(de)(de)積累,為客戶(hu)提供針對性(xing)的(de)(de)芯(xin)片產品(pin)系列和系統性(xing)的(de)(de)應用解決方案。
公司目前的產品和研發投入主要集(ji)中在以下三個領域:
基于士蘭芯片生產線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊(IPM/PIM)、功率器件及(各類MCU/專用IC組成的)功率半導體方案;
MEMS傳(chuan)感器產(chan)品、數字音視頻和智能語(yu)音產(chan)品、通用(yong)ASIC電路;
光(guang)電產品及LED芯片(pian)制(zhi)造和(he)(he)封裝(含內外彩屏(ping)和(he)(he)LED照明(ming))。
士蘭微電子注(zhu)重研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)的投入和技(ji)術(shu)的積累,現已擁(yong)(yong)有(you)國內一流的設(she)計(ji)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)團隊和博(bo)(bo)士后科(ke)研(yan)(yan)(yan)工作站,擁(yong)(yong)有(you)集成電路(lu)芯片設(she)計(ji)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)人員(yuan)近400人,芯片工藝(yi)、封裝(zhuang)技(ji)術(shu)、測(ce)試技(ji)術(shu)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)隊伍等超(chao)過2000人,研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)隊伍中擁(yong)(yong)有(you)博(bo)(bo)士、碩(shuo)士超(chao)過400人。
士蘭微電(dian)(dian)(dian)子(zi)秉(bing)承(cheng)“誠(cheng)信(xin)、忍耐、探索(suo)、熱情(qing)”的(de)(de)(de)核心理念,以不斷發展的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)信(xin)息產(chan)品市場為依托(tuo),抓住當前半(ban)導(dao)體(ti)(ti)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路產(chan)業(ye)快速發展的(de)(de)(de)機遇,設計(ji)與制造(zao)并舉(ju),強化投入,持續提升特色工藝集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路產(chan)品、功率半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、傳感(gan)器的(de)(de)(de)技術能力,擴大產(chan)業(ye)基礎,為成(cheng)就國(guo)(guo)內主要的(de)(de)(de)、綜合(he)型的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路設計(ji)與制造(zao)企(qi)業(ye)而(er)努(nu)力,并向國(guo)(guo)際知名(ming)品牌的(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路企(qi)業(ye)邁進!