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榮(rong)湃半導體(ti)（上(shang)海）有限公(gong)司成(cheng)立于2017年（以下(xia)簡稱“榮(rong)湃半導體(ti)”或(huo)“公(gong)司”），專注于高(gao)性(xing)能、高(gao)品質模(mo)擬芯片的設計與(yu)研發，致(zhi)力于成(cheng)為全球技術領先的高(gao)性(xing)能模(mo)擬集成(cheng)電路產品供應(ying)商。

公司產(chan)品(pin)包(bao)括數字(zi)(zi)隔(ge)(ge)離(li)器(qi)、驅(qu)動（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采樣（放大器(qi)、ADC）、光耦兼容等系列(lie)產(chan)品(pin)，廣泛(fan)應(ying)用于(yu)電(dian)動汽車、工(gong)業(ye)控制、數字(zi)(zi)電(dian)源、智(zhi)(zhi)能電(dian)器(qi)等領。憑(ping)借電(dian)容智(zhi)(zhi)能分(fen)壓技術（iDivider技術），斬(zhan)獲多項隔(ge)(ge)離(li)領域發明專利，實現了國產(chan)隔(ge)(ge)離(li)芯(xin)片的突破。

榮湃半導體(ti)研發團隊匯集了眾(zhong)多國(guo)(guo)(guo)內外模(mo)(mo)擬芯片領域精英，擁有先進的(de)(de)模(mo)(mo)擬集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)設計、工藝、測試技術等經(jing)驗。從(cong)創(chuang)(chuang)業至今，公司始終(zhong)秉承(cheng)“用(yong)芯創(chuang)(chuang)造新(xin)價(jia)值”的(de)(de)行(xing)動(dong)理念，從(cong)問題(ti)的(de)(de)本質出發，探索解(jie)決問題(ti)的(de)(de)新(xin)方(fang)法，同時緊跟市場需求的(de)(de)變化，守正創(chuang)(chuang)新(xin)，為客戶創(chuang)(chuang)造高品質、高性價(jia)比產(chan)品，推進中國(guo)(guo)(guo)模(mo)(mo)擬芯片的(de)(de)研發和生產(chan)，為中國(guo)(guo)(guo)半導體(ti)行(xing)業技術創(chuang)(chuang)新(xin)提供新(xin)思(si)路(lu)(lu)，為社(she)會(hui)創(chuang)(chuang)造新(xin)價(jia)值。