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榮湃半導體（上海(hai)）有限公司(si)(si)成立(li)于2017年（以下簡稱“榮湃半導體”或“公司(si)(si)”），專(zhuan)注(zhu)于高性能、高品質模擬芯片(pian)的設計(ji)與研發，致力(li)于成為全(quan)球技術領先的高性能模擬集成電路產品供應(ying)商(shang)。

公司產品包括數字(zi)隔(ge)離(li)器、驅(qu)動（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采樣(yang)（放大器、ADC）、光耦兼容等(deng)(deng)系列產品，廣泛應用于電動汽車、工業控(kong)制、數字(zi)電源(yuan)、智能電器等(deng)(deng)領(ling)。憑(ping)借電容智能分壓技(ji)術（iDivider技(ji)術），斬獲多項隔(ge)離(li)領(ling)域發明專利，實現了國(guo)產隔(ge)離(li)芯片的突破。

榮湃半導(dao)體(ti)研發(fa)團隊匯集了(le)眾多(duo)國內外模(mo)擬(ni)芯片領(ling)域精英(ying)，擁(yong)有先進(jin)的(de)模(mo)擬(ni)集成電路(lu)設(she)計、工藝(yi)、測試技術等經驗。從創(chuang)業至今(jin)，公司(si)始(shi)終秉承“用(yong)芯創(chuang)造(zao)(zao)新價(jia)值”的(de)行(xing)動理(li)念，從問題的(de)本質(zhi)出發(fa)，探索解決問題的(de)新方法，同時(shi)緊跟市場需(xu)求的(de)變化，守正(zheng)創(chuang)新，為(wei)客戶創(chuang)造(zao)(zao)高(gao)品質(zhi)、高(gao)性價(jia)比產品，推(tui)進(jin)中國模(mo)擬(ni)芯片的(de)研發(fa)和生(sheng)產，為(wei)中國半導(dao)體(ti)行(xing)業技術創(chuang)新提供(gong)新思路(lu)，為(wei)社會創(chuang)造(zao)(zao)新價(jia)值。