河南仕佳光子科技(ji)股份有限公(gong)司,位于河南省鶴壁國家經濟(ji)技(ji)術(shu)開發區,成(cheng)立于2010年10月。
公(gong)司(si)自(zi)成(cheng)立以來,先后設(she)立了(le)光(guang)(guang)電(dian)子(zi)(zi)集(ji)成(cheng)技術國家(jia)地方聯合工程實驗(yan)室、河(he)南省(sheng)光(guang)(guang)電(dian)子(zi)(zi)技術院士工作(zuo)站、博士后科研(yan)工作(zuo)站、光(guang)(guang)電(dian)集(ji)成(cheng)河(he)南省(sheng)工程實驗(yan)室、河(he)南省(sheng)光(guang)(guang)電(dian)子(zi)(zi)集(ji)成(cheng)工程技術研(yan)究中(zhong)心等研(yan)發平臺;公(gong)司(si)已構(gou)建起包括(kuo)142名研(yan)發人員及10名中(zhong)科院專家(jia)顧問(wen)在內的研(yan)發隊伍,研(yan)發方向(xiang)涵蓋無源(yuan)(yuan)芯片、無源(yuan)(yuan)封(feng)(feng)裝、有(you)源(yuan)(yuan)芯片、有(you)源(yuan)(yuan)封(feng)(feng)裝、光(guang)(guang)電(dian)集(ji)成(cheng)、其他光(guang)(guang)器(qi)件等各領(ling)域。
公司聚焦光(guang)通信行業,主(zhu)(zhu)營業務覆蓋光(guang)電(dian)子(zi)芯片及器件(jian)、室內光(guang)纜(lan)、線纜(lan)材料三大板塊,主(zhu)(zhu)要(yao)產(chan)品包括(kuo)PLC分路器芯片系(xi)列產(chan)品、AWG芯片系(xi)列產(chan)品、DFB激光(guang)器芯片系(xi)列產(chan)品、光(guang)纖連接器、室內光(guang)纜(lan)、線纜(lan)材料等。
截至目前,公司AWG芯片(pian)系列產(chan)品能(neng)夠(gou)覆蓋數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)(4通(tong)(tong)道(dao)(dao)AWG產(chan)品)、骨干網(wang)及城(cheng)域網(wang)(40/48通(tong)(tong)道(dao)(dao)AWG產(chan)品)及5G前傳(循(xun)環型(xing)20通(tong)(tong)道(dao)(dao)AWG產(chan)品,客戶(hu)驗證中(zhong))三大應用場景的制(zhi)造(zao)商(shang),數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)AWG器件已通(tong)(tong)過眾多客戶(hu)產(chan)品導入并實現(xian)批量穩定供貨(huo)。
DFB激光(guang)器(qi)芯片(pian),公司已建立(li)了(le)包含外延生長、光(guang)柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜(mo)、劃片(pian)裂片(pian)、特性測(ce)試、封裝篩選和(he)芯片(pian)老化的完整工(gong)(gong)藝(yi)線,經過持續研發投入和(he)工(gong)(gong)藝(yi)優化,成為國內少(shao)數(shu)掌(zhang)握MQW有源區設計(ji)、MOCVD外延、電(dian)子束(shu)光(guang)柵、芯片(pian)加(jia)工(gong)(gong)、直至耦合(he)封裝的全(quan)產業鏈DFB激光(guang)器(qi)芯片(pian)生產企業,成功(gong)研制出寬波長范圍(1270—1650nm)、滿足商業溫(wen)(wen)度(du)和(he)工(gong)(gong)業溫(wen)(wen)度(du)工(gong)(gong)作的10G DFB激光(guang)器(qi)芯片(pian)和(he)大功(gong)率CW DFB激光(guang)器(qi)芯片(pian)。
公司通過持續不斷的研發投入和(he)技術積累(lei),專注為客戶提供高品質、多元(yuan)化的生(sheng)產和(he)服(fu)務,愿與(yu)全球客戶一起,共同為光通信行業的發展貢獻力量。