芯(xin)天(tian)下技術(shu)股份有限公司(簡稱“芯(xin)天(tian)下”)成(cheng)立(li)于2014年,是一(yi)家(jia)半導(dao)體芯(xin)片設計高(gao)新技術(shu)企(qi)業。公司于2015年通過ISO 9001質量管理體系認證,2017年獲得深創投(tou)A輪(lun)6000萬人民(min)幣投(tou)資。2018年完成(cheng)由紅杉資本中國基(ji)金領(ling)投(tou)的B輪(lun)及(ji)國投(tou)創業領(ling)投(tou)的B+輪(lun)4.1億人民(min)幣融資。
公司(si)產(chan)品(pin)規劃(hua)不(bu)僅(jin)覆蓋了成熟的存(cun)儲技術路線,而且也(ye)已(yi)完成未來(lai)新型存(cun)儲器(qi)多點布局。目前量產(chan)的產(chan)品(pin)包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主要應用于(yu)物聯網、顯示(shi)與觸控、通信、消費(fei)電子、工業等領域。