芯(xin)天(tian)下(xia)技術股份有限公(gong)司(si)(簡稱“芯(xin)天(tian)下(xia)”)成立于(yu)2014年(nian)(nian),是(shi)一家半導體芯(xin)片設計高新技術企業。公(gong)司(si)于(yu)2015年(nian)(nian)通過ISO 9001質量管理體系認證(zheng),2017年(nian)(nian)獲得深創投(tou)(tou)A輪(lun)6000萬(wan)人民幣投(tou)(tou)資。2018年(nian)(nian)完成由(you)紅(hong)杉資本中國基(ji)金領投(tou)(tou)的B輪(lun)及(ji)國投(tou)(tou)創業領投(tou)(tou)的B+輪(lun)4.1億人民幣融資。
公司產(chan)品規劃(hua)不僅(jin)覆蓋了成熟的存(cun)儲(chu)技術路線,而(er)且也已完成未來新型(xing)存(cun)儲(chu)器多點布(bu)局。目前量產(chan)的產(chan)品包括(kuo)SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等(deng),主要應用(yong)于(yu)物(wu)聯網、顯示與觸控、通信、消費電(dian)子、工(gong)業等(deng)領(ling)域(yu)。