芯(xin)天(tian)(tian)下(xia)技術股(gu)份有限公司(簡稱“芯(xin)天(tian)(tian)下(xia)”)成(cheng)立(li)于(yu)2014年(nian),是一家(jia)半導體芯(xin)片設計(ji)高新技術企(qi)業。公司于(yu)2015年(nian)通過ISO 9001質量管理體系認(ren)證,2017年(nian)獲得深創投(tou)(tou)A輪6000萬人民幣投(tou)(tou)資。2018年(nian)完成(cheng)由紅杉(shan)資本(ben)中(zhong)國基(ji)金領投(tou)(tou)的B輪及國投(tou)(tou)創業領投(tou)(tou)的B+輪4.1億(yi)人民幣融資。
公司(si)產品(pin)規劃不僅覆蓋了成(cheng)熟的存儲技術路線,而(er)且(qie)也(ye)已完(wan)成(cheng)未來(lai)新型存儲器多點布局。目前(qian)量產的產品(pin)包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主要(yao)應用于物聯網、顯示與觸(chu)控、通信、消費(fei)電子(zi)、工業(ye)等領域。