芯(xin)天下技術股份有限公(gong)司(si)(簡稱“芯(xin)天下”)成立于(yu)(yu)2014年(nian)(nian)(nian),是(shi)一家(jia)半(ban)導體(ti)芯(xin)片設計高(gao)新(xin)技術企業。公(gong)司(si)于(yu)(yu)2015年(nian)(nian)(nian)通過(guo)ISO 9001質量(liang)管(guan)理體(ti)系(xi)認(ren)證,2017年(nian)(nian)(nian)獲(huo)得深(shen)創(chuang)投A輪6000萬人(ren)民(min)幣(bi)投資。2018年(nian)(nian)(nian)完成由紅杉資本(ben)中國基金領投的B輪及國投創(chuang)業領投的B+輪4.1億人(ren)民(min)幣(bi)融資。
公司產品(pin)規劃(hua)不僅(jin)覆蓋了成熟的存(cun)儲技(ji)術路線,而且也已完成未來新型存(cun)儲器多點布局(ju)。目前量產的產品(pin)包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主(zhu)要應用(yong)于(yu)物聯網、顯(xian)示與觸控、通信、消費電子、工業等領域。