忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。將夯實(shi)“大國(guo)芯路”作為(wei)核心使命,實(shi)現創新(xin)驅動(dong)發展,以科技變革重(zhong)塑國(guo)際半導體產業格局。
忱(chen)芯科技核心(xin)研(yan)發(fa)團隊成建(jian)制(zhi)來(lai)自GE中(zhong)央研(yan)究院,橫(heng)跨半(ban)導體材(cai)料、封裝、驅(qu)動(dong)及應用領(ling)域。技術帶頭人(ren)深耕碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)產(chan)業十余年,已(yi)成功(gong)開發(fa)多(duo)臺(tai)(tai)基于碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)的世界(jie)首臺(tai)(tai)套產(chan)品(pin),并已(yi)將(jiang)碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)功(gong)率(lv)模塊(kuai)應用到了包括航空、新能(neng)(neng)源發(fa)電、高端(duan)醫(yi)療、石油開采(cai)、照明(ming)、新能(neng)(neng)源汽車、數據中(zhong)心(xin)等重要(yao)領(ling)域。
忱芯科技已完成了從研發、測試到集成、銷售的完整產業鏈覆蓋,成功覆蓋了從IDM、封測企業、新能源汽車產業鏈、高端醫療等領域的多家行業內標桿性頭部企業;同時,忱芯科技與國內眾多知名高校和第三代半導體研發平臺也已展開了實質性的商務合作。