忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。將夯實“大國(guo)(guo)芯路”作為核心使命(ming),實現創新驅動發(fa)展,以科技變革重塑(su)國(guo)(guo)際半導體產業格局。
忱芯科(ke)技(ji)核(he)心研(yan)發團隊成(cheng)建制來自GE中央研(yan)究院,橫跨半導(dao)體材料、封裝、驅動及應用領域(yu)。技(ji)術帶頭人深耕碳(tan)(tan)化硅產業十余年,已成(cheng)功(gong)開(kai)發多(duo)臺(tai)基于碳(tan)(tan)化硅的世界首臺(tai)套產品,并已將碳(tan)(tan)化硅功(gong)率模(mo)塊應用到了包(bao)括航空、新(xin)能源發電、高端醫(yi)療、石油開(kai)采、照明、新(xin)能源汽車(che)、數據中心等(deng)重要領域(yu)。
忱芯科技已完成了從研發、測試到集成、銷售的完整產業鏈覆蓋,成功覆蓋了從IDM、封測企業、新能源汽車產業鏈、高端醫療等領域的多家行業內標桿性頭部企業;同時,忱芯科技與國內眾多知名高校和第三代半導體研發平臺也已展開了實質性的商務合作。