忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。將夯實(shi)“大國(guo)芯(xin)路”作為核心使命,實(shi)現創新驅動發(fa)展,以科技變革重塑國(guo)際半導體(ti)產(chan)業格局。
忱(chen)芯科技核心研發(fa)(fa)團隊成建制來自(zi)GE中央研究(jiu)院,橫跨半導(dao)體材(cai)料、封裝、驅動(dong)及應用領(ling)域(yu)。技術帶(dai)頭人深耕碳化硅產業十余(yu)年,已成功(gong)開(kai)發(fa)(fa)多臺(tai)(tai)基于(yu)碳化硅的世界首(shou)臺(tai)(tai)套產品,并已將碳化硅功(gong)率模塊應用到了包括航空、新能源發(fa)(fa)電(dian)、高端醫療、石(shi)油開(kai)采、照(zhao)明、新能源汽車、數據中心等重要領(ling)域(yu)。
忱芯科技已完成了從研發、測試到集成、銷售的完整產業鏈覆蓋,成功覆蓋了從IDM、封測企業、新能源汽車產業鏈、高端醫療等領域的多家行業內標桿性頭部企業;同時,忱芯科技與國內眾多知名高校和第三代半導體研發平臺也已展開了實質性的商務合作。