忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。將夯實(shi)“大國芯路”作為(wei)核心使命,實(shi)現創新(xin)驅(qu)動發展(zhan),以科技變革重(zhong)塑國際半導體產業格局。
忱芯科技核心(xin)研(yan)發團隊(dui)成(cheng)建制(zhi)來自GE中央(yang)研(yan)究院,橫跨半導體(ti)材(cai)料、封裝(zhuang)、驅(qu)動及(ji)應用領域。技術帶頭(tou)人深(shen)耕碳化(hua)(hua)硅(gui)產(chan)業十(shi)余年,已成(cheng)功開(kai)發多臺基于碳化(hua)(hua)硅(gui)的世界(jie)首臺套產(chan)品(pin),并已將碳化(hua)(hua)硅(gui)功率模塊(kuai)應用到了包括航空、新能(neng)源(yuan)發電、高(gao)端醫(yi)療、石油(you)開(kai)采、照(zhao)明、新能(neng)源(yuan)汽車、數據中心(xin)等重要領域。
忱芯科技已完成了從研發、測試到集成、銷售的完整產業鏈覆蓋,成功覆蓋了從IDM、封測企業、新能源汽車產業鏈、高端醫療等領域的多家行業內標桿性頭部企業;同時,忱芯科技與國內眾多知名高校和第三代半導體研發平臺也已展開了實質性的商務合作。