燦芯(xin)半導體成(cheng)立于2008年,公司(si)總部(bu)位(wei)于中國(guo)上海,下設合(he)肥、蘇州、天津三家子公司(si),同時還在新竹(zhu)和(he)美國(guo)硅谷設立銷售辦事處,為全(quan)球客戶提供(gong)多(duo)方位(wei)的優質服務(wu)。
燦芯半導(dao)體(ti)是一家提(ti)供一站式(shi)定(ding)制芯片及IP的高(gao)新技術企業(ye),為客(ke)戶提(ti)供從(cong)芯片架構設計到芯片成品的一站式(shi)服(fu)務,致力于為客(ke)戶提(ti)供高(gao)價值(zhi)、差異(yi)化的解決方案。
燦芯半導體的(de)“YOU”系(xi)列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決(jue)方案(an),經(jing)過完整的(de)流片測試驗(yan)證,可廣泛應用于5G、AI、高性(xing)能計(ji)算、云(yun)端及(ji)邊緣計(ji)算、網絡、物聯(lian)網、工業互聯(lian)網及(ji)消費類電子等領(ling)域。其中YouSiP方案(an)可以為系(xi)統公司、無廠半導體公司提供原型設計(ji)參(can)考,從而(er)迅速贏得市場。