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公(gong)(gong)司(si)是高(gao)新技(ji)術企業,具有(you)行業的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)設備和(he)(he)研發環(huan)境,建立了(le)好的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)能(neng)力和(he)(he)高(gao)水平的(de)(de)(de)工藝(yi)技(ji)術,以及完善的(de)(de)(de)上下游(you)產(chan)業鏈配套,能(neng)夠(gou)生(sheng)產(chan)接(jie)觸式、非接(jie)觸式、雙界面;鍍金(jin)、鍍鈀金(jin)等多個系列數十種規(gui)格的(de)(de)(de)IC卡(ka)封裝框架和(he)(he)模塊產(chan)品,并能(neng)根(gen)據用戶要求,研制(zhi)、開發、生(sheng)產(chan)個性化的(de)(de)(de)智能(neng)卡(ka)產(chan)品,產(chan)能(neng)居(ju)全(quan)球第二位,是中電(dian)(dian)華大、紫光國微(wei)、三(san)星電(dian)(dian)子、上海復旦微(wei)電(dian)(dian)子、大唐(tang)微(wei)電(dian)(dian)子等國內(nei)外安全(quan)芯片(pian)設計廠商的(de)(de)(de)重要合作伙(huo)伴。產(chan)品已銷往歐盟、東南(nan)亞(ya)、俄羅斯、非洲、南(nan)美洲等國家和(he)(he)地區,廣泛(fan)應用于通(tong)訊、金(jin)融、交通(tong)、身(shen)份識別、物(wu)聯(lian)網及公(gong)(gong)共安全(quan)等領域。
公(gong)(gong)司專于自(zi)主研(yan)發(fa)和產品(pin)(pin)創新,建(jian)有(you)(you)集成電路封測與材料工程研(yan)究中心,研(yan)發(fa)投入(ru)達到總收入(ru)的(de)5%以(yi)上,有(you)(you)好的(de)失效分析實驗(yan)室。公(gong)(gong)司擁有(you)(you)高水平的(de)研(yan)發(fa)團隊,匯(hui)聚了海內外背景的(de)科研(yan)人員,30%以(yi)上的(de)研(yan)發(fa)人員擁有(you)(you)博士、碩士學位,充(chong)滿活(huo)力(li)且具創新精(jing)神(shen),為新產品(pin)(pin)的(de)快(kuai)研(yan)發(fa)提(ti)供(gong)強(qiang)有(you)(you)力(li)的(de)支持(chi)。研(yan)發(fa)團隊對(dui)基礎材料、關鍵工藝、未(wei)來新產品(pin)(pin)設計等提(ti)供(gong)源(yuan)源(yuan)不斷的(de)技術儲(chu)備與前期(qi)研(yan)發(fa),為企(qi)業(ye)發(fa)展提(ti)供(gong)充(chong)足動力(li)。