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湖南頂(ding)立科(ke)技股份有限(xian)公(gong)司成立于2006年，是(shi)一家專(zhuan)(zhuan)業(ye)從(cong)事特種(zhong)(zhong)材料及特種(zhong)(zhong)熱工裝備研制(zhi)、生產，以(yi)國(guo)家重大工程需求(qiu)為牽引的“國(guo)家重點(dian)高新(xin)技術企業(ye)”、國(guo)家專(zhuan)(zhuan)精(jing)特新(xin)重點(dian)“小(xiao)巨人”企業(ye)、航天航空合作伙伴。公(gong)司是(shi)A股主板上(shang)市(shi)公(gong)司（楚江新(xin)材002171）的控股子(zi)公(gong)司，國(guo)家軍民(min)融合產業(ye)投資基金投資企業(ye)。

公司是(shi)一家研究(jiu)(jiu)型企(qi)(qi)業(ye)，面(mian)(mian)向(xiang)世界科技前沿、面(mian)(mian)向(xiang)國家重大需(xu)求開展經營活動，專業(ye)制(zhi)造“國外進不來，大企(qi)(qi)業(ye)不愿做(zuo)(zuo)，專業(ye)研究(jiu)(jiu)機構(gou)工(gong)(gong)程化做(zuo)(zuo)不好，普通小企(qi)(qi)業(ye)做(zuo)(zuo)不了”國家急需(xu)的特種材料及熱工(gong)(gong)裝備。

公(gong)司(si)研制(zhi)開發(fa)的熱工裝備，廣泛應用于碳(tan)基/陶瓷基復合材(cai)料、半(ban)導體材(cai)料、高(gao)性能陶瓷、真空(kong)熱處理、真空(kong)擴散(san)焊、真空(kong)熱壓、粉末冶金、固廢(fei)熱解等多個領域。

公司以振(zhen)興民族產(chan)業為己任(ren)，積極(ji)參與國家(jia)重大(da)專項(xiang)的建設，先后完成(cheng)多項(xiang)國家(jia)重大(da)專項(xiang)急需(xu)的新材料及(ji)熱工裝備(bei)的研(yan)制，成(cheng)功(gong)打(da)破(po)西方國家(jia)封鎖和禁運；助力航(hang)天系統建成(cheng)了(le)首(shou)個(ge)大(da)尺寸(cun)、異型碳纖維復合材料構件熱近凈成(cheng)形智(zhi)能熱工裝備(bei)數字化(hua)車間，推動航(hang)天航(hang)空等(deng)領域熱處(chu)理加工的智(zhi)能制造(zao)，公司是航(hang)天航(hang)空等(deng)領域特種大(da)型熱工裝備(bei)重要研(yan)制生產(chan)單位(wei)。

公(gong)司(si)結合多年深耕熱(re)(re)(re)工裝備(bei)領域累積的(de)(de)經驗，研(yan)制的(de)(de)有(you)(you)機(ji)固(gu)廢(fei)熱(re)(re)(re)解(jie)裝備(bei)廣泛應用于廢(fei)漆(qi)包線、廢(fei)線路板、廢(fei)鋰(li)電池、油(you)漆(qi)（墨）渣(zha)、含油(you)污泥等有(you)(you)機(ji)固(gu)廢(fei)的(de)(de)熱(re)(re)(re)解(jie)處理。為(wei)環保(bao)領域企業及(ji)科(ke)研(yan)單位提(ti)供有(you)(you)機(ji)固(gu)廢(fei)無害化(hua)、減量化(hua)、資源(yuan)化(hua)處理的(de)(de)成(cheng)套裝備(bei)及(ji)整體解(jie)決方案。

公司建立(li)了湖南省(sheng)首條金屬3D打印全產業鏈生產線，技(ji)術(shu)涵蓋母合金設計、熔煉、制粉、增材(cai)(cai)制造、熱處理、性能檢測等。開發的鈦基(ji)(ji)、鎳基(ji)(ji)、鋁基(ji)(ji)等金屬基(ji)(ji)3D打印材(cai)(cai)料及構件達到國(guo)際先進(jin)水平(ping)，已(yi)成功運(yun)用于航空航天、軍工、醫療等領(ling)域。

公司攻(gong)克了第三代半導體氮化(hua)鎵和(he)(he)碳化(hua)硅單晶生長用原材料和(he)(he)熱場(chang)材料的關(guan)鍵(jian)制(zhi)備技術與裝備，研制(zhi)的“四(si)高(gao)”、“兩涂”產品，即高(gao)純碳粉(fen)、高(gao)純碳化(hua)硅粉(fen)、高(gao)純碳纖維隔熱材料、高(gao)純石(shi)墨(mo)、碳化(hua)硅涂層石(shi)墨(mo)基座/盤、碳化(hua)鉭涂層石(shi)墨(mo)構(gou)件，廣泛應用于半導體、核電(dian)、電(dian)子(zi)電(dian)器(qi)、光(guang)伏、航天航空等領域。