廣(guang)東成(cheng)德電(dian)子(zi)(zi)科技(ji)股份有(you)限公(gong)司(si)是(shi)一家(jia)(jia)(jia)專(zhuan)業研發、生產(chan)和(he)銷(xiao)售(shou)印(yin)制電(dian)路板(ban)的(de)國家(jia)(jia)(jia)高新技(ji)術企業。公(gong)司(si)前身是(shi)成(cheng)德電(dian)路板(ban)廠(chang),創辦于(yu)1987年(nian)(nian)。經(jing)過多年(nian)(nian)的(de)經(jing)營與發展,公(gong)司(si)現有(you)廠(chang)房(fang)30000多平方米,從業人員(yuan)800多人,年(nian)(nian)產(chan)能力達230多萬平方米,是(shi)國內(nei)行業中較具規模和(he)影(ying)響(xiang)力的(de)企業之一,公(gong)司(si)已獲(huo)得多項發明專(zhuan)利和(he)實用新型專(zhuan)利,產(chan)品分別應用于(yu)通信(xin)、IT、汽車電(dian)子(zi)(zi)、消費(fei)電(dian)子(zi)(zi)、儀表儀器(qi)、航天(tian)航空、軍工等領域(yu)。市(shi)場遍及國內(nei)、歐洲、美國、日本等國家(jia)(jia)(jia)和(he)地區,并得到廣(guang)大客戶的(de)認可(ke)和(he)信(xin)賴。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201410323546.0 | 一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |