北京智聯安(an)科技有限公(gong)司(si)(MLINK)成立(li)于2013年9月,是一家從事蜂窩物(wu)(wu)聯網(wang)芯片(pian)研發的IC設計公(gong)司(si)。公(gong)司(si)主要產(chan)品為5G物(wu)(wu)聯網(wang)通信芯片(pian),是國內較早實現(xian)NB-IoT芯片(pian)量產(chan)的公(gong)司(si)。
現有員工超(chao)80%以上(shang)擁有碩士及以上(shang)學(xue)歷(li),公(gong)司(si)創始人及核(he)(he)心管(guan)理團(tuan)隊畢業于清華(hua)、北大、浙(zhe)大等國(guo)內高校,曾就職于海思、Marvell、Intel等國(guo)內外芯片公(gong)司(si),平均行業經驗15年(nian)以上(shang),有著豐富(fu)的研發、管(guan)理經驗。公(gong)司(si)核(he)(he)心研發團(tuan)隊此前擁有20余年(nian)通信芯片設(she)計(ji)(ji)經驗,過往研發芯片累計(ji)(ji)銷售(shou)芯片數量(liang)超(chao)過1億(yi)顆。
智聯(lian)安(an)堅持全部核(he)心技術自主創(chuang)新(xin)(xin),憑借芯片及協議棧團隊(dui)強勁創(chuang)新(xin)(xin)能力,成功研發并量(liang)產第一代(dai)NB-IoT芯片MK8010。并于2021年1月推(tui)出NB-IoT芯片MK8020,QFN封裝僅4.5x4.5mm,以極致尺寸提供(gong)芯片性能。公司對Cat.1 bis、5G定位等技術也進行(xing)了(le)布(bu)局,第一代(dai)Cat.1 bis芯片MK8110預計將于2021年下半(ban)年發布(bu),并將于2022年 Q1發布(bu)5G LPHAP芯片。