北(bei)京智聯(lian)安科技有限公司(MLINK)成立于2013年9月(yue),是(shi)一(yi)家從事蜂窩物(wu)聯(lian)網(wang)芯片(pian)研發(fa)的(de)IC設計公司。公司主(zhu)要產(chan)品為(wei)5G物(wu)聯(lian)網(wang)通(tong)信芯片(pian),是(shi)國內(nei)較早實(shi)現NB-IoT芯片(pian)量產(chan)的(de)公司。
現有(you)員工超(chao)80%以(yi)上(shang)擁有(you)碩士及以(yi)上(shang)學歷,公(gong)(gong)司(si)創始(shi)人及核心管理(li)團隊畢業于(yu)清華、北大、浙(zhe)大等國內高校,曾就職(zhi)于(yu)海思(si)、Marvell、Intel等國內外(wai)芯片(pian)公(gong)(gong)司(si),平(ping)均行業經(jing)驗15年以(yi)上(shang),有(you)著(zhu)豐富的研(yan)(yan)發、管理(li)經(jing)驗。公(gong)(gong)司(si)核心研(yan)(yan)發團隊此前(qian)擁有(you)20余(yu)年通信(xin)芯片(pian)設計經(jing)驗,過(guo)往研(yan)(yan)發芯片(pian)累計銷售芯片(pian)數量(liang)超(chao)過(guo)1億顆。
智聯安堅持全部核心技術(shu)(shu)自主(zhu)創新(xin),憑借芯(xin)片及(ji)協議棧團隊強勁創新(xin)能(neng)力,成(cheng)功研發并(bing)量(liang)產第一代NB-IoT芯(xin)片MK8010。并(bing)于2021年(nian)(nian)1月(yue)推(tui)出NB-IoT芯(xin)片MK8020,QFN封裝僅4.5x4.5mm,以極致尺(chi)寸(cun)提(ti)供芯(xin)片性能(neng)。公司對Cat.1 bis、5G定位等技術(shu)(shu)也進行了布局(ju),第一代Cat.1 bis芯(xin)片MK8110預(yu)計將于2021年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)發布,并(bing)將于2022年(nian)(nian) Q1發布5G LPHAP芯(xin)片。