北京智(zhi)聯(lian)安科技有限公(gong)司(si)(MLINK)成(cheng)立于2013年9月(yue),是一家從事蜂窩物(wu)聯(lian)網(wang)芯片(pian)研發的(de)IC設計公(gong)司(si)。公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)產(chan)品(pin)為5G物(wu)聯(lian)網(wang)通(tong)信芯片(pian),是國內較(jiao)早實(shi)現NB-IoT芯片(pian)量產(chan)的(de)公(gong)司(si)。
現有員工超80%以(yi)上擁(yong)有碩士及以(yi)上學(xue)歷(li),公司創始人及核心(xin)管(guan)理團隊(dui)畢(bi)業(ye)于(yu)清華、北大、浙大等(deng)國內(nei)高校,曾(ceng)就(jiu)職于(yu)海思、Marvell、Intel等(deng)國內(nei)外(wai)芯(xin)片公司,平(ping)均行業(ye)經(jing)驗(yan)(yan)15年以(yi)上,有著豐富的研發(fa)、管(guan)理經(jing)驗(yan)(yan)。公司核心(xin)研發(fa)團隊(dui)此前擁(yong)有20余年通信芯(xin)片設(she)計經(jing)驗(yan)(yan),過往研發(fa)芯(xin)片累計銷售(shou)芯(xin)片數(shu)量超過1億顆。
智聯安堅持全部核心技術自主(zhu)創新(xin),憑借(jie)芯片(pian)(pian)及協議(yi)棧團隊(dui)強勁創新(xin)能力,成功(gong)研發并(bing)量產(chan)第一代NB-IoT芯片(pian)(pian)MK8010。并(bing)于(yu)2021年1月推出NB-IoT芯片(pian)(pian)MK8020,QFN封裝(zhuang)僅4.5x4.5mm,以極(ji)致(zhi)尺(chi)寸提供芯片(pian)(pian)性能。公司對Cat.1 bis、5G定(ding)位等技術也進行了布(bu)局,第一代Cat.1 bis芯片(pian)(pian)MK8110預計將于(yu)2021年下半年發布(bu),并(bing)將于(yu)2022年 Q1發布(bu)5G LPHAP芯片(pian)(pian)。