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河(he)北中瓷(ci)電(dian)子(zi)(zi)科(ke)技股份有限(xian)公(gong)司(si)(si)成立于2009年，總股本10,666.6667萬股。公(gong)司(si)(si)是專業從事電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)系列(lie)產(chan)(chan)品研(yan)發、生(sheng)產(chan)(chan)和銷售的(de)高新技術企業，致力(li)于成為世界(jie)前列(lie)的(de)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競(jing)爭力(li)的(de)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)品。

公司主(zhu)要產品(pin)包括光(guang)通信器(qi)件(jian)外(wai)殼(ke)(ke)、無線功(gong)(gong)率(lv)器(qi)件(jian)外(wai)殼(ke)(ke)、紅(hong)外(wai)探測(ce)器(qi)外(wai)殼(ke)(ke)、大功(gong)(gong)率(lv)激光(guang)器(qi)外(wai)殼(ke)(ke)、聲表晶(jing)振類外(wai)殼(ke)(ke)、3D光(guang)傳(chuan)感器(qi)模塊外(wai)殼(ke)(ke)、5G通信終端(duan)模塊外(wai)殼(ke)(ke)、氮化鋁陶瓷(ci)基板、陶瓷(ci)元(yuan)件(jian)、集成式加熱器(qi)等，廣泛應用于光(guang)通信、無線通信、工業激光(guang)、消費電(dian)(dian)子、汽車電(dian)(dian)子等領域。公司電(dian)(dian)子陶瓷(ci)外(wai)殼(ke)(ke)類產品(pin)是高端(duan)半(ban)導體(ti)元(yuan)器(qi)件(jian)中實現內部芯片與外(wai)部電(dian)(dian)路連接的重要橋梁(liang)，對(dui)半(ban)導體(ti)元(yuan)器(qi)件(jian)性能具有重要作(zuo)用和(he)影響。

公司(si)的技術優勢主要體現(xian)在電子陶(tao)瓷(ci)新材料、半導體外殼仿真(zhen)設計(ji)、生產工藝等方(fang)面。

在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷(ci)體系(xi)，包括(kuo)90％氧化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)、95％氧化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)和(he)氮化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)，以及(ji)與其相(xiang)匹配的金屬化(hua)(hua)體系(xi)。

在(zai)設計(ji)方(fang)面，公(gong)司擁(yong)有先進(jin)的(de)(de)(de)設計(ji)手段和設計(ji)軟件(jian)平臺，可(ke)以對陶(tao)瓷外(wai)殼結構、布線(xian)、電、熱(re)、可(ke)靠(kao)性(xing)等進(jin)行優化(hua)(hua)設計(ji)。公(gong)司已經可(ke)以設計(ji)開(kai)(kai)發400G光(guang)通信器件(jian)外(wai)殼，與國外(wai)同類產品技(ji)術水平相(xiang)當；具備氧化(hua)(hua)鋁(lv)、氮(dan)化(hua)(hua)鋁(lv)等陶(tao)瓷材(cai)料(liao)與新(xin)型金屬(shu)封(feng)接的(de)(de)(de)熱(re)力(li)(li)學可(ke)靠(kao)性(xing)仿真能力(li)(li)，滿足新(xin)一代無線(xian)功(gong)率器件(jian)外(wai)殼散熱(re)和可(ke)靠(kao)性(xing)需(xu)求；實現氣密和高(gao)引線(xian)強度(du)結構設計(ji)，開(kai)(kai)發的(de)(de)(de)高(gao)端光(guang)纖(xian)耦合的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)激光(guang)器封(feng)裝(zhuang)外(wai)殼滿足用戶要(yao)求。

在工藝技術方面，公(gong)司具有全套的(de)(de)多(duo)(duo)層(ceng)陶瓷(ci)外殼制造(zao)技術，包括原材料(liao)(liao)制備(bei)、流延(yan)、沖(chong)孔沖(chong)腔、金(jin)屬化(hua)印刷、層(ceng)壓(ya)、熱(re)切、燒結、鍍(du)鎳、釬(han)(han)焊、鍍(du)金(jin)等技術。公(gong)司建立了完(wan)善的(de)(de)氧化(hua)鋁(lv)陶瓷(ci)和氮化(hua)鋁(lv)陶瓷(ci)加工工藝平(ping)臺，擁(yong)有以(yi)流延(yan)成型為(wei)(wei)主的(de)(de)氧化(hua)鋁(lv)多(duo)(duo)層(ceng)陶瓷(ci)工藝、以(yi)厚(hou)(hou)膜印刷為(wei)(wei)主的(de)(de)高(gao)溫厚(hou)(hou)膜金(jin)屬化(hua)工藝、以(yi)高(gao)溫焊料(liao)(liao)為(wei)(wei)主的(de)(de)釬(han)(han)焊組裝工藝以(yi)及(ji)以(yi)電鍍(du)、化(hua)學鍍(du)為(wei)(wei)主的(de)(de)鍍(du)鎳、鍍(du)金(jin)工藝。