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河北中瓷電(dian)子(zi)科技(ji)股份有限(xian)公司成立于2009年，總股本10,666.6667萬股。公司是專業(ye)從事電(dian)子(zi)陶(tao)瓷系列產(chan)(chan)品研發、生產(chan)(chan)和銷售的(de)(de)高(gao)新技(ji)術企業(ye)，致力于成為世界(jie)前列的(de)(de)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷產(chan)(chan)品供應商，為客戶提供創新、高(gao)品質(zhi)、有競爭力的(de)(de)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷產(chan)(chan)品。

公司(si)主要(yao)產品(pin)(pin)包括光(guang)(guang)通(tong)(tong)信(xin)器(qi)(qi)件外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、無線(xian)功率器(qi)(qi)件外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、紅(hong)外(wai)(wai)探測器(qi)(qi)外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、大功率激光(guang)(guang)器(qi)(qi)外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、聲表晶振類外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、3D光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)模塊外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、5G通(tong)(tong)信(xin)終(zhong)端模塊外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)、氮化鋁(lv)陶(tao)瓷基板、陶(tao)瓷元件、集成式加熱器(qi)(qi)等，廣(guang)泛(fan)應用(yong)于光(guang)(guang)通(tong)(tong)信(xin)、無線(xian)通(tong)(tong)信(xin)、工業激光(guang)(guang)、消費電(dian)(dian)子、汽車電(dian)(dian)子等領域。公司(si)電(dian)(dian)子陶(tao)瓷外(wai)(wai)殼(ke)(ke)(ke)類產品(pin)(pin)是(shi)高端半導體(ti)元器(qi)(qi)件中實(shi)現(xian)內部(bu)芯片與外(wai)(wai)部(bu)電(dian)(dian)路連接(jie)的重要(yao)橋梁，對半導體(ti)元器(qi)(qi)件性能具有(you)重要(yao)作用(yong)和影響。

公司的技術優勢(shi)主要體現在電子(zi)陶瓷新材料、半(ban)導體外(wai)殼仿真設(she)計、生產工藝(yi)等方面。

在材料方面，公司自(zi)主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧(yang)化鋁陶瓷、95％氧(yang)化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及(ji)與其相(xiang)匹配的金屬化體系。

在設(she)計方面，公司擁有先進的(de)(de)設(she)計手段和(he)設(she)計軟件平臺，可以對陶(tao)瓷外(wai)殼(ke)結(jie)構、布線(xian)、電、熱(re)(re)、可靠(kao)性(xing)等(deng)進行優化設(she)計。公司已(yi)經可以設(she)計開發(fa)400G光通信(xin)器(qi)件外(wai)殼(ke)，與國外(wai)同類產品技(ji)術水平相(xiang)當；具備氧化鋁、氮(dan)化鋁等(deng)陶(tao)瓷材(cai)料與新(xin)型(xing)金屬封接的(de)(de)熱(re)(re)力學(xue)可靠(kao)性(xing)仿真(zhen)能力，滿(man)足新(xin)一代無線(xian)功率器(qi)件外(wai)殼(ke)散(san)熱(re)(re)和(he)可靠(kao)性(xing)需(xu)求；實現氣密和(he)高引線(xian)強度結(jie)構設(she)計，開發(fa)的(de)(de)高端光纖耦合(he)的(de)(de)半導體激光器(qi)封裝(zhuang)外(wai)殼(ke)滿(man)足用戶要求。

在工藝技術方面，公(gong)司具有全套的(de)多(duo)層(ceng)(ceng)陶(tao)瓷外殼制造技術，包括(kuo)原(yuan)材料制備、流延、沖孔(kong)沖腔、金(jin)屬化(hua)印刷(shua)、層(ceng)(ceng)壓、熱切、燒結、鍍鎳(nie)、釬焊(han)、鍍金(jin)等(deng)技術。公(gong)司建立(li)了完善的(de)氧(yang)化(hua)鋁陶(tao)瓷和氮化(hua)鋁陶(tao)瓷加工工藝平臺，擁(yong)有以流延成型為主的(de)氧(yang)化(hua)鋁多(duo)層(ceng)(ceng)陶(tao)瓷工藝、以厚膜印刷(shua)為主的(de)高(gao)溫厚膜金(jin)屬化(hua)工藝、以高(gao)溫焊(han)料為主的(de)釬焊(han)組裝工藝以及以電鍍、化(hua)學鍍為主的(de)鍍鎳(nie)、鍍金(jin)工藝。