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河(he)北中瓷(ci)電(dian)(dian)子科技股(gu)份(fen)有限公(gong)司成立于2009年,總股(gu)本10,666.6667萬股(gu)。公(gong)司是專業(ye)從事電(dian)(dian)子陶瓷(ci)系列產(chan)品(pin)研發、生產(chan)和銷售(shou)的(de)(de)高新(xin)技術企業(ye),致力(li)于成為世界前列的(de)(de)電(dian)(dian)子陶瓷(ci)產(chan)品(pin)供應商(shang),為客戶提供創新(xin)、高品(pin)質、有競爭(zheng)力(li)的(de)(de)電(dian)(dian)子陶瓷(ci)產(chan)品(pin)。

公司主要產品包括(kuo)光通信(xin)器件(jian)外(wai)殼(ke)、無(wu)線功率器件(jian)外(wai)殼(ke)、紅外(wai)探(tan)測(ce)器外(wai)殼(ke)、大功率激光器外(wai)殼(ke)、聲表晶振類(lei)外(wai)殼(ke)、3D光傳感器模塊(kuai)(kuai)外(wai)殼(ke)、5G通信(xin)終端(duan)模塊(kuai)(kuai)外(wai)殼(ke)、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件(jian)、集成(cheng)式加熱(re)器等(deng),廣泛應用于光通信(xin)、無(wu)線通信(xin)、工(gong)業激光、消費電(dian)子、汽車電(dian)子等(deng)領(ling)域(yu)。公司電(dian)子陶瓷外(wai)殼(ke)類(lei)產品是(shi)高端(duan)半導體(ti)元器件(jian)中實現內部芯片與外(wai)部電(dian)路連接的重(zhong)要橋梁,對半導體(ti)元器件(jian)性能具有重(zhong)要作(zuo)用和影響。

公(gong)司的技(ji)術優勢主要體現(xian)在電子(zi)陶瓷(ci)新(xin)材(cai)料(liao)、半(ban)導體外殼仿真(zhen)設(she)計、生產工藝(yi)等方面。

在(zai)材料方(fang)面,公司(si)自主掌握三(san)種陶(tao)瓷體系,包括90%氧(yang)化(hua)(hua)鋁陶(tao)瓷、95%氧(yang)化(hua)(hua)鋁陶(tao)瓷和氮化(hua)(hua)鋁陶(tao)瓷,以及與其相匹配(pei)的金屬化(hua)(hua)體系。

在(zai)設(she)(she)計(ji)方面(mian),公司(si)擁有先進(jin)的設(she)(she)計(ji)手(shou)段(duan)和設(she)(she)計(ji)軟件平(ping)臺,可(ke)以(yi)對陶(tao)瓷外殼(ke)結構、布線、電、熱(re)、可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)等進(jin)行優化設(she)(she)計(ji)。公司(si)已(yi)經可(ke)以(yi)設(she)(she)計(ji)開發(fa)400G光通信器件外殼(ke),與國外同類產品技術水平(ping)相(xiang)當(dang);具備氧(yang)化鋁、氮化鋁等陶(tao)瓷材料(liao)與新型(xing)金屬封(feng)接的熱(re)力學可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)仿真能力,滿(man)足新一(yi)代無線功率器件外殼(ke)散熱(re)和可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)需求;實現氣密和高引線強度結構設(she)(she)計(ji),開發(fa)的高端光纖耦合的半導(dao)體(ti)激光器封(feng)裝外殼(ke)滿(man)足用戶要(yao)求。

在工(gong)藝技(ji)術(shu)(shu)方面,公(gong)司具有(you)全套的多層(ceng)(ceng)陶(tao)瓷外殼制(zhi)造技(ji)術(shu)(shu),包括原材料(liao)制(zhi)備、流(liu)延、沖(chong)孔沖(chong)腔、金屬化(hua)(hua)印刷、層(ceng)(ceng)壓、熱(re)切、燒結、鍍鎳(nie)、釬焊、鍍金等(deng)技(ji)術(shu)(shu)。公(gong)司建立了完善的氧(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷和氮化(hua)(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷加(jia)工(gong)工(gong)藝平臺,擁有(you)以(yi)(yi)(yi)流(liu)延成型為(wei)主(zhu)的氧(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)多層(ceng)(ceng)陶(tao)瓷工(gong)藝、以(yi)(yi)(yi)厚(hou)膜(mo)印刷為(wei)主(zhu)的高溫(wen)厚(hou)膜(mo)金屬化(hua)(hua)工(gong)藝、以(yi)(yi)(yi)高溫(wen)焊料(liao)為(wei)主(zhu)的釬焊組裝工(gong)藝以(yi)(yi)(yi)及以(yi)(yi)(yi)電鍍、化(hua)(hua)學鍍為(wei)主(zhu)的鍍鎳(nie)、鍍金工(gong)藝。

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上市信息
股票代碼
003031
公司名稱
河北中瓷電子科技股份有限公司
股票簡稱
中瓷電子
交易所
深交所上市公司
上市類型
A股
上市時間
2021-1-4
歷年營業收入
歷年凈利潤
工商/經營信息

基本信息

企業名稱
河北中瓷電子科技股份有限公司
企業官網
企業電話
0311-83933966
企業郵箱
marketing@sinopack.cc
企業地址
河北省石家莊市鹿泉區經濟開發區昌盛大街21號
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
91130185693456472R
注冊資本
20906.67萬元
成立日期
2010-08-06
登記狀態
在營企業
發證機關
石家莊市市場監督管理局
核準日期
2023-07-18
執照有效期
2010-08-06 ~ 2030-08-06
企業類型
其他股份有限公司(上市)
企業高管/名人
經營范圍
電子封裝及精細陶瓷的研發、生產、銷售;電子元器件、半導體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件的研發、生產及銷售;陶瓷材料、電子專用材料、金屬制品的研發、生產及銷售;半導體器件專用設備、電子專用設備的制造及銷售;軟件設計、技術咨詢、技術服務、技術轉讓及進出口業務。。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
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