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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司(si)專注于高端(duan)電子(zi)封(feng)(feng)(feng)裝材料(liao)(liao)的研發及產(chan)業(ye)化(hua)，產(chan)品形(xing)態為電子(zi)級(ji)粘合(he)劑和(he)(he)功能(neng)(neng)性(xing)薄膜材料(liao)(liao)，可實(shi)現結(jie)構粘接、導電、導熱、絕(jue)緣(yuan)、保護(hu)、電磁屏蔽(bi)等復(fu)合(he)功能(neng)(neng)，是一種關鍵的封(feng)(feng)(feng)裝裝聯功能(neng)(neng)性(xing)材料(liao)(liao)，廣(guang)泛應(ying)(ying)用于晶(jing)圓加工、芯片級(ji)封(feng)(feng)(feng)裝、功率器(qi)件封(feng)(feng)(feng)裝、板級(ji)封(feng)(feng)(feng)裝、模組及系統集成(cheng)封(feng)(feng)(feng)裝等不同封(feng)(feng)(feng)裝工藝(yi)環節和(he)(he)應(ying)(ying)用場景。

德邦(bang)科技為客戶提供封(feng)裝、粘合(he)、散熱、裝配(pei)制造(zao)等功能性材料(liao)(liao)及專(zhuan)業的技術服務，主(zhu)營電子封(feng)裝材料(liao)(liao)、導(dao)熱材料(liao)(liao)、導(dao)電材料(liao)(liao)、晶圓(yuan)劃片膜(mo)、減(jian)薄膜(mo)等400余種產(chan)品。