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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司(si)專注于(yu)高端電(dian)(dian)子封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)的研發(fa)及(ji)產(chan)業化，產(chan)品形態為電(dian)(dian)子級(ji)粘合劑和功(gong)(gong)能性(xing)薄膜材(cai)料(liao)，可實現結構粘接、導(dao)電(dian)(dian)、導(dao)熱、絕緣、保(bao)護(hu)、電(dian)(dian)磁(ci)屏(ping)蔽等(deng)復合功(gong)(gong)能，是一種關鍵的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯功(gong)(gong)能性(xing)材(cai)料(liao)，廣泛應用于(yu)晶(jing)圓(yuan)加工(gong)、芯片級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、功(gong)(gong)率器件(jian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、板(ban)級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、模(mo)組(zu)及(ji)系統集成封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等(deng)不同封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝環節和應用場景(jing)。

德邦科技(ji)為客(ke)戶提供封(feng)裝、粘合、散熱、裝配(pei)制(zhi)造等功能性材(cai)(cai)料及專業的技(ji)術服務，主營電子封(feng)裝材(cai)(cai)料、導熱材(cai)(cai)料、導電材(cai)(cai)料、晶(jing)圓劃片(pian)膜(mo)、減薄膜(mo)等400余種產品。