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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公(gong)司專(zhuan)注于高(gao)端電(dian)子封(feng)裝(zhuang)材料的(de)(de)研(yan)發及(ji)產(chan)業化，產(chan)品(pin)形態為電(dian)子級(ji)粘合劑(ji)和(he)功(gong)(gong)能性(xing)薄膜材料，可實現結構粘接、導(dao)電(dian)、導(dao)熱(re)、絕緣、保護、電(dian)磁屏蔽等復合功(gong)(gong)能，是一種關(guan)鍵的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)裝(zhuang)聯功(gong)(gong)能性(xing)材料，廣泛應用于晶圓(yuan)加工、芯片級(ji)封(feng)裝(zhuang)、功(gong)(gong)率器件封(feng)裝(zhuang)、板級(ji)封(feng)裝(zhuang)、模組及(ji)系統集成封(feng)裝(zhuang)等不(bu)同封(feng)裝(zhuang)工藝環節(jie)和(he)應用場景。

德(de)邦科技(ji)為客戶(hu)提供封(feng)裝(zhuang)、粘合、散熱、裝(zhuang)配(pei)制造等功(gong)能(neng)性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)及專(zhuan)業的技(ji)術服務，主(zhu)營電子封(feng)裝(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、導(dao)熱材(cai)(cai)料(liao)(liao)、導(dao)電材(cai)(cai)料(liao)(liao)、晶(jing)圓劃片膜、減薄(bo)膜等400余種產品。