芒果视频下载

德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司(si)專注于高端(duan)電(dian)(dian)子封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材料的研發及(ji)產(chan)業化(hua)，產(chan)品形態為(wei)電(dian)(dian)子級粘(zhan)合(he)劑和(he)功能性(xing)薄膜材料，可(ke)實現結構粘(zhan)接、導(dao)電(dian)(dian)、導(dao)熱、絕緣、保護、電(dian)(dian)磁(ci)屏蔽等復合(he)功能，是一種關鍵(jian)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯功能性(xing)材料，廣泛應(ying)用(yong)于晶圓加工、芯片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、功率器(qi)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、板級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、模組及(ji)系統(tong)集成封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等不同封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝(yi)環節和(he)應(ying)用(yong)場(chang)景。

德(de)邦科技為客戶提供封(feng)裝(zhuang)、粘合、散熱(re)、裝(zhuang)配(pei)制造等功能性材(cai)料及專業的(de)技術服務，主營電(dian)子封(feng)裝(zhuang)材(cai)料、導熱(re)材(cai)料、導電(dian)材(cai)料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余(yu)種產品。