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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司(si)專注(zhu)于高(gao)端電子(zi)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材料的(de)研發及產業化，產品形(xing)態為電子(zi)級粘合劑和(he)(he)功(gong)(gong)能性(xing)薄膜材料，可實(shi)現結構粘接、導電、導熱、絕(jue)緣、保護、電磁屏(ping)蔽(bi)等復合功(gong)(gong)能，是一種關鍵的(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯功(gong)(gong)能性(xing)材料，廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)于晶圓加工、芯(xin)片級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、功(gong)(gong)率器件(jian)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、板級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、模(mo)組及系統集成封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等不(bu)同封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝環(huan)節和(he)(he)應(ying)用(yong)場景。

德邦(bang)科技為客戶提(ti)供封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、粘合、散熱、裝(zhuang)(zhuang)配制造等(deng)功能性材料(liao)(liao)及專業(ye)的(de)技術服務，主營電子封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)(liao)、導熱材料(liao)(liao)、導電材料(liao)(liao)、晶圓劃片膜、減(jian)薄膜等(deng)400余(yu)種產品。