德邦科技成立于2003年,為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司,專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料,主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品
煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業,山東省較早的瞪羚示范企業。公司(si)專注于(yu)高端電子(zi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材料的研發及產業化,產品形(xing)態為電子(zi)級(ji)粘合劑和功能(neng)性薄(bo)膜材料,可實現結構(gou)粘接、導(dao)電、導(dao)熱、絕緣、保護(hu)、電磁屏(ping)蔽(bi)等(deng)復合功能(neng),是一(yi)種關鍵的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯功能(neng)性材料,廣泛(fan)應(ying)用于(yu)晶圓(yuan)加工(gong)、芯片級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、功率器件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、板級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、模組及系統(tong)集(ji)成封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等(deng)不同封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝環節和應(ying)用場(chang)景。
德(de)邦科技為(wei)客戶提供封(feng)裝(zhuang)、粘合、散熱、裝(zhuang)配(pei)制造等(deng)功能性材料(liao)及專業的技術服務,主營電(dian)子封(feng)裝(zhuang)材料(liao)、導(dao)熱材料(liao)、導(dao)電(dian)材料(liao)、晶圓劃片膜、減薄膜等(deng)400余種產品。