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公司是集成電路封裝(zhuang)測試(shi)(shi)服務商，目前聚焦于(yu)顯示驅動(dong)芯片(pian)領域，具有好(hao)的(de)(de)(de)行業地(di)位。公司主(zhu)營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜(zong)合(he)晶(jing)圓測試(shi)(shi)（CP）及后(hou)段玻璃(li)覆晶(jing)封裝(zhuang)（COG）和(he)薄膜覆晶(jing)封裝(zhuang)（COF）環節，形成顯示驅動(dong)芯片(pian)全制程(cheng)封裝(zhuang)測試(shi)(shi)綜(zong)合(he)服務能力。公司的(de)(de)(de)封裝(zhuang)測試(shi)(shi)服務主(zhu)要應用于(yu)LCD、AMOLED等(deng)各類主(zhu)流面板(ban)的(de)(de)(de)顯示驅動(dong)芯片(pian)，所(suo)封裝(zhuang)測試(shi)(shi)的(de)(de)(de)芯片(pian)系日常使用的(de)(de)(de)智能手機、智能穿(chuan)戴、高清電視、筆(bi)記(ji)本電腦、平板(ban)電腦等(deng)各類終端產品得以實(shi)現(xian)畫(hua)面顯示的(de)(de)(de)核心部件。

公司(si)是中國境內(nei)早具(ju)備(bei)(bei)金(jin)凸(tu)塊制造能力(li)及早導入12吋晶(jing)圓金(jin)凸(tu)塊產線并實現量(liang)產的顯示驅動芯片封測(ce)企(qi)業之一(yi)，具(ju)備(bei)(bei)8吋及12吋晶(jing)圓全制程封裝測(ce)試(shi)能力(li)。

公(gong)(gong)(gong)司在顯(xian)(xian)示(shi)(shi)驅動芯(xin)(xin)片封(feng)(feng)裝測(ce)試領域深(shen)耕多(duo)年，憑(ping)借的(de)封(feng)(feng)測(ce)技(ji)術、穩定的(de)產品良率與(yu)優(you)質的(de)服務(wu)能(neng)力，積累(lei)了(le)豐富的(de)客戶(hu)(hu)資源。公(gong)(gong)(gong)司服務(wu)的(de)客戶(hu)(hu)包括聯(lian)詠科(ke)技(ji)、天(tian)鈺科(ke)技(ji)、瑞鼎(ding)科(ke)技(ji)、奇(qi)景光電等全(quan)球顯(xian)(xian)示(shi)(shi)驅動芯(xin)(xin)片設計企業，所封(feng)(feng)測(ce)芯(xin)(xin)片已主(zhu)要應用于(yu)京東方、友達光電等廠商的(de)面(mian)板。2020年度全(quan)球排(pai)名前(qian)五(wu)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)驅動芯(xin)(xin)片設計公(gong)(gong)(gong)司中(zhong)(zhong)三家系公(gong)(gong)(gong)司主(zhu)要客戶(hu)(hu)，2020年度中(zhong)(zhong)國排(pai)名前(qian)十顯(xian)(xian)示(shi)(shi)驅動芯(xin)(xin)片設計公(gong)(gong)(gong)司中(zhong)(zhong)九(jiu)家系公(gong)(gong)(gong)司主(zhu)要客戶(hu)(hu)。

公(gong)(gong)司(si)以成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)世界好的(de)(de)芯(xin)片封(feng)裝測(ce)(ce)(ce)試服務商(shang)為(wei)(wei)愿(yuan)景，以提升中國集成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)業的(de)(de)全(quan)球競爭(zheng)力為(wei)(wei)使命。未來(lai)，公(gong)(gong)司(si)將(jiang)積極擴(kuo)充12吋(cun)大尺寸晶圓的(de)(de)封(feng)裝測(ce)(ce)(ce)試服務能(neng)力，保持行業及產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)地位，同時將(jiang)進行持續的(de)(de)研發投(tou)入，不斷拓寬封(feng)測(ce)(ce)(ce)服務的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器(qi)、車載(zai)電子等為(wei)(wei)代表(biao)的(de)(de)新興產(chan)(chan)品(pin)(pin)領域。