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公司是(shi)集成電(dian)路封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試服務商，目前聚焦于(yu)顯示(shi)(shi)驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)領域，具有好的(de)行業地(di)位(wei)。公司主(zhu)營業務以前段(duan)金凸塊制(zhi)造（Gold Bumping）為核(he)心，并綜合晶圓測(ce)試（CP）及(ji)后段(duan)玻璃覆晶封裝(zhuang)(zhuang)（COG）和薄膜覆晶封裝(zhuang)(zhuang)（COF）環節，形成顯示(shi)(shi)驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)全制(zhi)程封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試綜合服務能力。公司的(de)封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試服務主(zhu)要應(ying)用于(yu)LCD、AMOLED等各(ge)類(lei)主(zhu)流(liu)面板的(de)顯示(shi)(shi)驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)，所封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試的(de)芯(xin)(xin)片(pian)系日常使用的(de)智能手機、智能穿戴、高清電(dian)視、筆記本電(dian)腦、平(ping)板電(dian)腦等各(ge)類(lei)終端產(chan)品得以實現畫面顯示(shi)(shi)的(de)核(he)心部(bu)件。

公(gong)司是中國境內早(zao)具備(bei)金(jin)凸(tu)塊制(zhi)(zhi)造能力及早(zao)導入12吋(cun)晶圓金(jin)凸(tu)塊產線并實現量產的顯示驅動(dong)芯片(pian)封(feng)測企(qi)業(ye)之一(yi)，具備(bei)8吋(cun)及12吋(cun)晶圓全制(zhi)(zhi)程封(feng)裝測試能力。

公(gong)司(si)(si)在顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝測(ce)試領域深(shen)耕多年，憑借的(de)(de)(de)封(feng)測(ce)技術、穩定(ding)的(de)(de)(de)產品良率與優質(zhi)的(de)(de)(de)服(fu)(fu)務(wu)能力，積累了豐富的(de)(de)(de)客(ke)(ke)戶(hu)資源。公(gong)司(si)(si)服(fu)(fu)務(wu)的(de)(de)(de)客(ke)(ke)戶(hu)包括聯(lian)詠(yong)科(ke)(ke)技、天鈺(yu)科(ke)(ke)技、瑞鼎(ding)科(ke)(ke)技、奇景光電等全球顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計企業(ye)，所封(feng)測(ce)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)已主(zhu)要(yao)應用于京東(dong)方、友達光電等廠商的(de)(de)(de)面板。2020年度(du)全球排名前(qian)五顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計公(gong)司(si)(si)中(zhong)(zhong)三家系公(gong)司(si)(si)主(zhu)要(yao)客(ke)(ke)戶(hu)，2020年度(du)中(zhong)(zhong)國排名前(qian)十顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計公(gong)司(si)(si)中(zhong)(zhong)九家系公(gong)司(si)(si)主(zhu)要(yao)客(ke)(ke)戶(hu)。

公司以(yi)成為世界好(hao)的(de)(de)芯片封裝測試服務商(shang)為愿景，以(yi)提升中國集成電路產(chan)業的(de)(de)全(quan)球(qiu)競爭力為使命。未來，公司將(jiang)積(ji)極擴充12吋大尺寸晶圓的(de)(de)封裝測試服務能力，保持(chi)行業及(ji)產(chan)品的(de)(de)地(di)位，同時將(jiang)進行持(chi)續(xu)的(de)(de)研發投入，不斷拓寬封測服務的(de)(de)產(chan)品應用領域，積(ji)極拓展(zhan)以(yi)CMOS影(ying)像傳(chuan)感(gan)器、車載電子等為代表的(de)(de)新興(xing)產(chan)品領域。