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公司是(shi)集成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)測試服(fu)務(wu)商，目前聚焦于(yu)顯示驅動芯片(pian)領域，具有(you)好的行業(ye)地位。公司主(zhu)營業(ye)務(wu)以(yi)前段金(jin)凸塊制造（Gold Bumping）為核(he)心(xin)(xin)，并綜合晶(jing)圓(yuan)測試（CP）及(ji)后段玻(bo)璃覆晶(jing)封(feng)裝(zhuang)（COG）和薄膜覆晶(jing)封(feng)裝(zhuang)（COF）環節，形(xing)成(cheng)顯示驅動芯片(pian)全制程封(feng)裝(zhuang)測試綜合服(fu)務(wu)能力(li)。公司的封(feng)裝(zhuang)測試服(fu)務(wu)主(zhu)要應用于(yu)LCD、AMOLED等各類主(zhu)流面板的顯示驅動芯片(pian)，所封(feng)裝(zhuang)測試的芯片(pian)系(xi)日(ri)常(chang)使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦(nao)、平板電腦(nao)等各類終端(duan)產品得以(yi)實現畫面顯示的核(he)心(xin)(xin)部件。

公司是(shi)中(zhong)國境內早(zao)具備金凸塊制(zhi)造能(neng)力(li)及(ji)早(zao)導(dao)入(ru)12吋晶圓(yuan)金凸塊產線并實(shi)現量(liang)產的(de)顯示驅動(dong)芯片封測企業之一，具備8吋及(ji)12吋晶圓(yuan)全(quan)制(zhi)程封裝測試(shi)能(neng)力(li)。

公司(si)(si)在顯(xian)示驅(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝測(ce)試領域深耕(geng)多年，憑借的封(feng)測(ce)技術、穩(wen)定的產品良率與優質(zhi)的服(fu)務能力，積累了豐富的客(ke)戶資源。公司(si)(si)服(fu)務的客(ke)戶包括(kuo)聯詠科技、天鈺(yu)科技、瑞(rui)鼎科技、奇景光電(dian)(dian)等全球顯(xian)示驅(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)企業，所封(feng)測(ce)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)已主(zhu)要應用于京東方(fang)、友達光電(dian)(dian)等廠商的面板。2020年度全球排名前五(wu)顯(xian)示驅(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)(si)中三(san)家(jia)系公司(si)(si)主(zhu)要客(ke)戶，2020年度中國排名前十顯(xian)示驅(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)(si)中九家(jia)系公司(si)(si)主(zhu)要客(ke)戶。

公(gong)(gong)司以(yi)成(cheng)為世界好的(de)(de)芯片(pian)封裝測(ce)試服(fu)務(wu)商為愿景(jing)，以(yi)提升中(zhong)國集(ji)成(cheng)電路產(chan)業的(de)(de)全(quan)球(qiu)競爭力為使命(ming)。未來，公(gong)(gong)司將積(ji)極擴充12吋大尺寸晶(jing)圓的(de)(de)封裝測(ce)試服(fu)務(wu)能(neng)力，保持行(xing)業及產(chan)品的(de)(de)地位，同時將進行(xing)持續(xu)的(de)(de)研發投入，不斷(duan)拓(tuo)寬(kuan)封測(ce)服(fu)務(wu)的(de)(de)產(chan)品應用領域，積(ji)極拓(tuo)展(zhan)以(yi)CMOS影像傳感器、車載電子(zi)等為代表的(de)(de)新興產(chan)品領域。