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公(gong)司是集成電路封裝(zhuang)測試(shi)服務商，目前(qian)聚(ju)焦于顯示(shi)驅動(dong)芯(xin)(xin)片領域，具(ju)有好的(de)(de)(de)行(xing)業地(di)位。公(gong)司主營業務以(yi)前(qian)段金凸塊制造（Gold Bumping）為核(he)心(xin)，并綜(zong)合晶圓測試(shi)（CP）及后段玻璃覆(fu)晶封裝(zhuang)（COG）和薄膜覆(fu)晶封裝(zhuang)（COF）環(huan)節，形成顯示(shi)驅動(dong)芯(xin)(xin)片全制程封裝(zhuang)測試(shi)綜(zong)合服務能力。公(gong)司的(de)(de)(de)封裝(zhuang)測試(shi)服務主要應用(yong)于LCD、AMOLED等各(ge)(ge)類(lei)(lei)主流面板的(de)(de)(de)顯示(shi)驅動(dong)芯(xin)(xin)片，所(suo)封裝(zhuang)測試(shi)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片系日常使用(yong)的(de)(de)(de)智能手機、智能穿戴、高清電視(shi)、筆(bi)記本電腦、平板電腦等各(ge)(ge)類(lei)(lei)終端產品得以(yi)實現畫面顯示(shi)的(de)(de)(de)核(he)心(xin)部件。

公司是中國(guo)境內早(zao)具備(bei)(bei)金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)制造(zao)能力及早(zao)導(dao)入12吋晶圓(yuan)金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)產(chan)線并實(shi)現量(liang)產(chan)的顯(xian)示驅動芯片封(feng)測(ce)企業之一，具備(bei)(bei)8吋及12吋晶圓(yuan)全制程封(feng)裝測(ce)試能力。

公(gong)司(si)在顯(xian)示(shi)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝測試領域深耕多年，憑(ping)借的(de)封測技(ji)術、穩定的(de)產(chan)品良率(lv)與優質的(de)服務(wu)能力(li)，積累(lei)了(le)豐富的(de)客(ke)戶(hu)(hu)資源。公(gong)司(si)服務(wu)的(de)客(ke)戶(hu)(hu)包括聯詠科(ke)(ke)技(ji)、天(tian)鈺科(ke)(ke)技(ji)、瑞鼎科(ke)(ke)技(ji)、奇景(jing)光(guang)電等全球顯(xian)示(shi)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計企業，所封測芯(xin)(xin)片(pian)(pian)已(yi)主(zhu)要(yao)應用于(yu)京東方、友達(da)光(guang)電等廠商的(de)面板。2020年度全球排名(ming)前五(wu)顯(xian)示(shi)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計公(gong)司(si)中三家系公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)客(ke)戶(hu)(hu)，2020年度中國(guo)排名(ming)前十顯(xian)示(shi)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計公(gong)司(si)中九家系公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)客(ke)戶(hu)(hu)。

公司(si)(si)以(yi)成(cheng)為世界好的(de)芯片封裝(zhuang)測試服(fu)務(wu)商為愿景，以(yi)提升中國集成(cheng)電(dian)路產業的(de)全球競爭力(li)為使命。未來，公司(si)(si)將積(ji)極擴充(chong)12吋(cun)大尺寸晶(jing)圓的(de)封裝(zhuang)測試服(fu)務(wu)能力(li)，保持行業及產品(pin)的(de)地位，同時將進行持續的(de)研發投入，不斷拓寬(kuan)封測服(fu)務(wu)的(de)產品(pin)應用領(ling)(ling)域，積(ji)極拓展以(yi)CMOS影像(xiang)傳感器、車(che)載電(dian)子等為代表的(de)新(xin)興產品(pin)領(ling)(ling)域。