公(gong)司(si)是集成電(dian)(dian)路封裝(zhuang)測試(shi)服務(wu)商,目前聚焦(jiao)于顯示驅(qu)(qu)動芯(xin)片領域,具(ju)有好的行業地位。公(gong)司(si)主營業務(wu)以前段(duan)金凸(tu)塊制造(Gold Bumping)為核心,并綜合晶圓(yuan)測試(shi)(CP)及后段(duan)玻璃覆晶封裝(zhuang)(COG)和薄膜覆晶封裝(zhuang)(COF)環節,形成顯示驅(qu)(qu)動芯(xin)片全制程封裝(zhuang)測試(shi)綜合服務(wu)能(neng)力。公(gong)司(si)的封裝(zhuang)測試(shi)服務(wu)主要(yao)應用(yong)于LCD、AMOLED等各類主流(liu)面(mian)(mian)板的顯示驅(qu)(qu)動芯(xin)片,所封裝(zhuang)測試(shi)的芯(xin)片系(xi)日常使(shi)用(yong)的智能(neng)手機、智能(neng)穿(chuan)戴(dai)、高(gao)清電(dian)(dian)視、筆(bi)記本(ben)電(dian)(dian)腦、平(ping)板電(dian)(dian)腦等各類終端(duan)產(chan)品得以實(shi)現畫面(mian)(mian)顯示的核心部件。
公司是中國境內早具備金(jin)凸(tu)塊(kuai)(kuai)制(zhi)造能力及早導入12吋晶圓金(jin)凸(tu)塊(kuai)(kuai)產(chan)線并(bing)實(shi)現量產(chan)的顯示驅動芯(xin)片封測(ce)企業(ye)之一,具備8吋及12吋晶圓全制(zhi)程封裝(zhuang)測(ce)試能力。
公司(si)在顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯片(pian)封(feng)裝測(ce)試領(ling)域(yu)深(shen)耕多(duo)年,憑(ping)借的(de)(de)封(feng)測(ce)技術、穩(wen)定的(de)(de)產品良率與優質(zhi)的(de)(de)服務能(neng)力,積累了豐富的(de)(de)客(ke)戶(hu)(hu)資源。公司(si)服務的(de)(de)客(ke)戶(hu)(hu)包括聯詠科技、天(tian)鈺科技、瑞鼎(ding)科技、奇景(jing)光(guang)(guang)電(dian)等全球顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯片(pian)設(she)計(ji)(ji)企業,所封(feng)測(ce)芯片(pian)已主(zhu)要(yao)(yao)應用于京東方、友達光(guang)(guang)電(dian)等廠商的(de)(de)面板。2020年度全球排(pai)名前五顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)中三家系公司(si)主(zhu)要(yao)(yao)客(ke)戶(hu)(hu),2020年度中國排(pai)名前十顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯片(pian)設(she)計(ji)(ji)公司(si)中九家系公司(si)主(zhu)要(yao)(yao)客(ke)戶(hu)(hu)。
公司(si)以成為世界好的(de)(de)(de)芯片封(feng)裝測試服(fu)務商為愿(yuan)景,以提升中國(guo)集成電路產(chan)業的(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)競(jing)爭力(li)為使(shi)命。未來(lai),公司(si)將(jiang)積(ji)極(ji)擴充12吋大(da)尺寸晶圓的(de)(de)(de)封(feng)裝測試服(fu)務能力(li),保持(chi)(chi)行業及產(chan)品的(de)(de)(de)地位,同(tong)時將(jiang)進行持(chi)(chi)續的(de)(de)(de)研發投入,不斷拓寬封(feng)測服(fu)務的(de)(de)(de)產(chan)品應(ying)用領域,積(ji)極(ji)拓展以CMOS影(ying)像(xiang)傳感器、車載電子(zi)等為代表的(de)(de)(de)新(xin)興產(chan)品領域。