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Capcon Limited于(yu)2014年成立，是聚焦先(xian)進封(feng)裝設(she)備領(ling)域的高端裝備制造商，致力于(yu)為(wei)客戶提供先(xian)進半導體封(feng)裝的產品技術和解決(jue)方(fang)案。目前在新加坡、臺灣(wan)、菲(fei)律賓(bin)、北京等地(di)設(she)有分支機構。

公(gong)司(si)擁有(you)先進封裝設備(bei)領域(yu)全球技術領先的創始團(tuan)隊和產(chan)品(pin)(pin)技術，成熟(shu)的設備(bei)產(chan)品(pin)(pin)線(xian)已獲得國際知名半導體(ti)封測廠商認可。服務(wu)的客戶(hu)有(you)臺積電、日月光、矽品(pin)(pin)、?電科技、通富微電、DeeTee等。公(gong)司(si)產(chan)品(pin)(pin)對先進封裝貼片工藝實(shi)現了(le)覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公(gong)司(si)擁有多項自主創新(xin)的技術專利，主要產(chan)(chan)品具備高(gao)精度(du)、高(gao)速度(du)、高(gao)穩定(ding)性(xing)的特點。產(chan)(chan)品模塊化(hua)定(ding)制可靈活(huo)滿(man)足客戶(hu)定(ding)制化(hua)需(xu)求，并秉(bing)承以客戶(hu)為核心，為客戶(hu)提供優質的售后(hou)服(fu)(fu)務，駐(zhu)廠服(fu)(fu)務需(xu)求迅速響應，為客戶(hu)解決問(wen)題(ti)。