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Capcon Limited于(yu)(yu)2014年成(cheng)立，是聚(ju)焦(jiao)先(xian)進封裝設(she)(she)備領域的(de)高端裝備制造商，致力于(yu)(yu)為客戶提供先(xian)進半導(dao)體封裝的(de)產品技術和(he)解決方案。目(mu)前(qian)在新加坡、臺(tai)灣、菲律賓、北(bei)京等地設(she)(she)有分支機構。

公(gong)司擁有先(xian)進封裝設(she)備領域(yu)全球技(ji)術(shu)領先(xian)的創始團隊和產品技(ji)術(shu)，成熟的設(she)備產品線已獲得國(guo)際知名(ming)半導(dao)體封測廠商認可。服務的客戶有臺積電、日(ri)月光、矽品、?電科技(ji)、通富微電、DeeTee等。公(gong)司產品對(dui)先(xian)進封裝貼片工藝實現了(le)覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司擁有多(duo)項自主創新的(de)技術專利(li)，主要產品(pin)具備高(gao)精度(du)、高(gao)速度(du)、高(gao)穩定(ding)性(xing)的(de)特點(dian)。產品(pin)模塊化定(ding)制可靈活滿足客(ke)(ke)戶(hu)定(ding)制化需求，并秉承以客(ke)(ke)戶(hu)為(wei)核心，為(wei)客(ke)(ke)戶(hu)提供(gong)優質的(de)售后服(fu)務(wu)，駐廠服(fu)務(wu)需求迅速響應(ying)，為(wei)客(ke)(ke)戶(hu)解決問題。