Capcon Limited于(yu)2014年(nian)成立,是聚焦先進封(feng)裝設備領域(yu)的(de)高端裝備制造(zao)商,致力于(yu)為(wei)客(ke)戶提供先進半導(dao)體封(feng)裝的(de)產品(pin)技(ji)術(shu)和解決(jue)方案。目前在(zai)新(xin)加坡、臺灣(wan)、菲律賓(bin)、北京等地設有(you)分支機構。
公司(si)擁有先(xian)進封裝設備領(ling)域全球技術(shu)領(ling)先(xian)的(de)創始團隊(dui)和產(chan)(chan)品(pin)技術(shu),成熟的(de)設備產(chan)(chan)品(pin)線已獲得國(guo)際知(zhi)名半(ban)導體封測廠商認可。服務的(de)客戶有臺積電(dian)(dian)、日月光、矽品(pin)、?電(dian)(dian)科(ke)技、通富微電(dian)(dian)、DeeTee等。公司(si)產(chan)(chan)品(pin)對先(xian)進封裝貼(tie)片(pian)工藝實現了覆蓋,包括(kuo)FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半導體先進封裝領域,針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備,如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司(si)擁(yong)有多項(xiang)自主(zhu)創新的技術專利,主(zhu)要產品具(ju)備高精(jing)度(du)、高速度(du)、高穩定性的特點。產品模(mo)塊(kuai)化定制(zhi)可靈活滿(man)足(zu)客(ke)(ke)戶定制(zhi)化需(xu)求(qiu),并秉承以客(ke)(ke)戶為(wei)核(he)心(xin),為(wei)客(ke)(ke)戶提供優(you)質的售后服務(wu),駐廠服務(wu)需(xu)求(qiu)迅速響應,為(wei)客(ke)(ke)戶解決問(wen)題。