Capcon Limited于2014年(nian)成立，是聚(ju)焦先進封裝(zhuang)設(she)備領域的(de)(de)高端(duan)裝(zhuang)備制造商，致力于為客戶提供先進半導體封裝(zhuang)的(de)(de)產品技術(shu)和解(jie)決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等(deng)地設(she)有分(fen)支機構。
公司擁有先(xian)進封(feng)裝設(she)備(bei)領域(yu)全球技(ji)術領先(xian)的(de)創始團隊和產品技(ji)術，成熟的(de)設(she)備(bei)產品線已獲得國際知(zhi)名半導體(ti)封(feng)測廠(chang)商認可(ke)。服務的(de)客戶有臺積電(dian)、日月光、矽品、?電(dian)科技(ji)、通富(fu)微(wei)電(dian)、DeeTee等。公司產品對先(xian)進封(feng)裝貼(tie)片工藝實現(xian)了覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司擁有(you)多項(xiang)自主(zhu)創新(xin)的技術專利，主(zhu)要產品(pin)(pin)具備高(gao)精度(du)、高(gao)速度(du)、高(gao)穩定性的特(te)點。產品(pin)(pin)模塊化定制可(ke)靈(ling)活滿足(zu)客戶(hu)定制化需求，并秉承以客戶(hu)為(wei)核心，為(wei)客戶(hu)提(ti)供優(you)質的售(shou)后服(fu)務，駐廠服(fu)務需求迅速響應(ying)，為(wei)客戶(hu)解決問題。
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