芒果视频下载

Capcon Limited于2014年成立，是聚焦先(xian)進(jin)封裝設備領(ling)域的高端裝備制(zhi)造商，致力于為客戶提供(gong)先(xian)進(jin)半導體封裝的產品(pin)技術和解決方案。目(mu)前在新加坡、臺灣、菲律(lv)賓(bin)、北(bei)京(jing)等地設有(you)分支機構。

公(gong)司(si)擁有(you)先(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)設備領域全(quan)球技(ji)術(shu)領先(xian)的創始團隊和產品技(ji)術(shu)，成熟的設備產品線已獲得國際知(zhi)名半導體封(feng)(feng)(feng)測廠(chang)商認可。服務的客戶(hu)有(you)臺(tai)積電(dian)、日(ri)月光、矽(xi)品、?電(dian)科技(ji)、通富微(wei)電(dian)、DeeTee等(deng)。公(gong)司(si)產品對先(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)貼片工藝實(shi)現了覆蓋(gai)，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等(deng)。

公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司擁(yong)有多(duo)項自(zi)主創新的技術(shu)專利，主要產品具備高精度(du)、高速(su)度(du)、高穩定性(xing)的特點(dian)。產品模塊化定制可靈活滿足客戶(hu)定制化需求，并秉承以客戶(hu)為核心，為客戶(hu)提供優(you)質的售后(hou)服務(wu)，駐廠服務(wu)需求迅速(su)響應，為客戶(hu)解決(jue)問題。