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伏(fu)達半導體成(cheng)立于(yu)2014年，先(xian)后(hou)在上(shang)海、深圳、合肥、北京、杭州、韓(han)國、馬來(lai)西亞(ya)等(deng)地設立了研發(fa)(fa)中心(xin)和銷售機(ji)構(gou)。伏(fu)達專注于(yu)無線(xian)充(chong)電(dian)及有線(xian)快充(chong)技術(shu)的(de)研發(fa)(fa)，公司憑借全球先(xian)導的(de)無線(xian)充(chong)電(dian)技術(shu)快速進入手(shou)機(ji)、IoT、汽(qi)車(che)領域。公司還快速布(bu)局手(shou)機(ji)有線(xian)快充(chong)、PMIC、電(dian)池BMS產品(pin)，目前已經贏得三(san)星(xing)、小米(mi)、oppo、華(hua)為、Belkin、比亞(ya)迪等(deng)國內外重要品(pin)牌客戶。

公司(si)有(you)線快充芯片覆蓋2:1、4:2、x:1等多種架構(gou)(gou)，滿足33W、67W、100W及以(yi)上功率的充電(dian)(dian)需(xu)求，通(tong)過(guo)對傳統(tong)電(dian)(dian)荷泵架構(gou)(gou)技(ji)術創新，實現98%以(yi)上充電(dian)(dian)效率，同時在電(dian)(dian)流、電(dian)(dian)壓、溫度等方面實現34重(zhong)安(an)全保護，目前已經給國內外手機品牌以(yi)及ODM廠商規模出貨，未來(lai)將占到30%的市(shi)場份額(e)。

未來，公司繼續拓(tuo)展(zhan)手機(ji)全鏈(lian)路、端到端充電(dian)方(fang)案，成為主(zhu)要手機(ji)品(pin)牌(pai)的(de)核心供應(ying)商，同(tong)時(shi)布局車載DC/DC、工業(ye)電(dian)源等(deng)領域。通(tong)過持續的(de)研發投入，以高性能產品(pin)服務(wu)于客(ke)戶，構建穩固的(de)企(qi)業(ye)護城河(he)。