方正科技集(ji)團股份有限公(gong)(gong)司是上海證券交易所(suo)上市(shi)公(gong)(gong)司( 600601.SH),前(qian)身系上海延中(zhong)實(shi)業有限公(gong)(gong)司,后經批準改制(zhi)為(wei)上海延中(zhong)實(shi)業股份有限公(gong)(gong)司。
公司專業從事PCB產(chan)品的設計研發(fa)、生產(chan)和(he)(he)制(zhi)造全(quan)流程,并(bing)為客(ke)戶提供QTA和(he)(he)NPI服務。產(chan)品主(zhu)要包括(kuo)高密度互連板(ban)、多(duo)層板(ban)(2-56層)、軟硬結合板(ban)和(he)(he)其(qi)它個性化(hua)定制(zhi)PCB等。廣(guang)泛應用于移動智(zhi)(zhi)能終端(duan).5G無線通訊基站、數(shu)據中心,光模塊、工業控制(zhi)、醫療、智(zhi)(zhi)能車載產(chan)品和(he)(he)可穿戴消(xiao)費(fei)電了等多(duo)個領域。
方(fang)正(zheng)PCB成立于1986年,是全球知名的(de)(de)印制(zhi)電路板(PCB)廠商之(zhi)一。方(fang)正(zheng)PCB總部(bu)坐落于珠海市斗(dou)門區富(fu)山工業園,共(gong)有4家工廠和(he)獨立的(de)(de)技術研(yan)究院,專業從事 PCB 產品的(de)(de)設計研(yan)發(fa)、生(sheng)產和(he)制(zhi)造全流程,并為客(ke)戶(hu)提供 QTA 和(he) NPI 服務。
目前方(fang)正PCB產(chan)品(pin)主要包括高密(mi)度互(hu)連板、多層板(2-56 層)、軟硬結合板和其它個性化定制 PCB 等(deng)。廣泛應用于移動智能終(zhong)端、5G無(wu)線(xian)通訊基站、數據中心(xin)、光(guang)模塊、工(gong)業控制、醫療、智能車載產(chan)品(pin)和可穿戴(dai)消費電子等(deng)多個領域。
商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
方正 FOUNDER | 1017984 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
方正簡閱 | 10375994 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
方正 | 1048314 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
方正銳意 | 10575380 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
奧思 | 1060043 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL200810223632.9 | 一種自動測試柵格圖像處理器的方法及系統 | 第十七屆中國專利優秀獎(2015年) |
200810117918.9 | 印制線路板金手指的制作方法 | 第十五屆中國專利優秀獎(2013年) |
ZL200680045334.4 | 一種在文本文檔中嵌入及檢測數字水印的方法和裝置 | 第十六屆中國專利優秀獎(2014年) |
ZL201110242824.6 | 一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板 | 第十九屆中國專利優秀獎(2017年) |
ZL201310461626.8 | 一種電路板跳層盲孔的制作方法及電路板 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 30324-2013 | 數字印刷的分類 | 2014-12-31 | 2015-06-01 | |
GB/T 22372-2008 | 單色黑白激光打印機測試版 | 2009-09-01 | 2010-02-01 | |