韜(tao)潤半導(dao)體致(zhi)力(li)于成為國內外(wai)先(xian)進的模(mo)(mo)擬(ni)、模(mo)(mo)數(shu)(shu)芯片混合設(she)計企業。經過(guo)數(shu)(shu)年的發展(zhan)(zhan)積累出(chu)高(gao)壁壘的高(gao)性能(neng)數(shu)(shu)模(mo)(mo)/模(mo)(mo)數(shu)(shu)轉(zhuan)換能(neng)力(li)、高(gao)性能(neng)serdes能(neng)力(li),共同組成了公(gong)司當前(qian)發展(zhan)(zhan)和(he)未(wei)來擴張的核心能(neng)力(li)圈。目前(qian),公(gong)司獲得了頭部一線(xian)客(ke)戶的認(ren)可和(he)一線(xian)投(tou)資機構的大力(li)支持;未(wei)來,韜(tao)潤半導(dao)體致(zhi)力(li)于在模(mo)(mo)擬(ni)、模(mo)(mo)數(shu)(shu)混合設(she)計的賽道持續(xu)深耕,面向(xiang)市場落地需求提供極(ji)富競(jing)爭力(li)的標準化產品,為客(ke)戶提供穩定優質品質的半導(dao)體產品。