深(shen)圳(zhen)創智(zhi)芯(xin)聯(lian)科技(ji)(ji)(ji)股份有限公司(以(yi)下簡稱創智(zhi)芯(xin)聯(lian)集團)成(cheng)(cheng)立(li)于2006年,集產(chan)(chan)品研(yan)發、生(sheng)產(chan)(chan)、銷售(shou)、服(fu)務為一體(ti),專注于半導(dao)體(ti)芯(xin)片先進封裝(zhuang)、載板(ban)及(ji)(ji)PCB等功(gong)能(neng)型(xing)(xing)濕電子(zi)材(cai)料表面處理(li)技(ji)(ji)(ji)術及(ji)(ji)產(chan)(chan)品領域,是目前國內提供晶圓級封裝(zhuang)所(suo)有濕制(zhi)程(cheng)功(gong)能(neng)型(xing)(xing)材(cai)料以(yi)及(ji)(ji)關鍵技(ji)(ji)(ji)術的(de)系統供應商,也(ye)是可在該段制(zhi)程(cheng)實現進口替(ti)代的(de)企(qi)業(ye)。如今晶圓級封裝(zhuang)產(chan)(chan)品及(ji)(ji)技(ji)(ji)(ji)術,已成(cheng)(cheng)熟應用于國內多家知名OSAT、IDM企(qi)業(ye)。
創(chuang)智芯聯集團在深圳、珠海、南通等多地(di)設立產(chan)業(ye)化(hua)應(ying)用(yong)中心(xin)以(yi)(yi)及(ji)生產(chan)基地(di),聚焦(jiao)技(ji)術(shu)創(chuang)新與產(chan)品應(ying)用(yong),搭建以(yi)(yi)市場為導向的技(ji)術(shu)創(chuang)新體系,持續(xu)開展(zhan)核心(xin)技(ji)術(shu)攻關、促進科(ke)技(ji)成(cheng)果產(chan)業(ye)化(hua)、培養創(chuang)新人才隊伍以(yi)(yi)及(ji)提升自主創(chuang)新能力(li)。