深圳創智芯聯(lian)(lian)科技(ji)股份(fen)有限公(gong)司(以下(xia)簡稱創智芯聯(lian)(lian)集團)成立(li)于(yu)2006年,集產品研發、生產、銷售(shou)、服務為一體,專(zhuan)注于(yu)半導體芯片先進封(feng)裝、載板及PCB等功(gong)能(neng)型濕(shi)電子材(cai)料(liao)(liao)表(biao)面(mian)處理技(ji)術及產品領域,是目前國內(nei)提供(gong)晶圓級封(feng)裝所有濕(shi)制程(cheng)功(gong)能(neng)型材(cai)料(liao)(liao)以及關(guan)鍵技(ji)術的系統供(gong)應商,也是可在該段制程(cheng)實現進口替代的企(qi)業。如(ru)今晶圓級封(feng)裝產品及技(ji)術,已成熟應用于(yu)國內(nei)多家知名OSAT、IDM企(qi)業。
創智芯聯集團在深圳、珠海(hai)、南通等多地設(she)立產(chan)業化應用中心(xin)以(yi)及生產(chan)基地,聚焦技術創新(xin)與產(chan)品應用,搭建以(yi)市場為導向的技術創新(xin)體系,持續開展核心(xin)技術攻關(guan)、促進科技成果產(chan)業化、培養創新(xin)人才隊(dui)伍(wu)以(yi)及提升自主創新(xin)能力。