深(shen)圳創(chuang)智(zhi)芯聯(lian)(lian)科(ke)技(ji)股份有限公司(以下簡(jian)稱創(chuang)智(zhi)芯聯(lian)(lian)集(ji)(ji)團)成(cheng)立(li)于2006年(nian),集(ji)(ji)產品研(yan)發、生產、銷售、服(fu)務為一體(ti),專注于半導體(ti)芯片先進(jin)封(feng)裝(zhuang)、載板(ban)及PCB等功(gong)能(neng)型濕(shi)電子材料(liao)表面(mian)處理技(ji)術(shu)及產品領域,是目前國內(nei)提供晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)所有濕(shi)制(zhi)程功(gong)能(neng)型材料(liao)以及關鍵技(ji)術(shu)的系(xi)統供應商,也是可在該段(duan)制(zhi)程實現(xian)進(jin)口(kou)替代(dai)的企業(ye)(ye)。如(ru)今晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)產品及技(ji)術(shu),已(yi)成(cheng)熟應用(yong)于國內(nei)多家知名OSAT、IDM企業(ye)(ye)。
創(chuang)(chuang)(chuang)智(zhi)芯聯集(ji)團在深圳、珠(zhu)海、南通等(deng)多地設立產業(ye)化應用(yong)中心(xin)以及生產基地,聚焦技(ji)(ji)術創(chuang)(chuang)(chuang)新與產品應用(yong),搭建以市場為導向的技(ji)(ji)術創(chuang)(chuang)(chuang)新體系,持(chi)續開展核心(xin)技(ji)(ji)術攻關、促進科技(ji)(ji)成果(guo)產業(ye)化、培養創(chuang)(chuang)(chuang)新人才隊(dui)伍以及提升自主創(chuang)(chuang)(chuang)新能(neng)力。