深(shen)(shen)圳芯(xin)(xin)能(neng)半導體(ti)技(ji)術有(you)限公司(Xiner 芯(xin)(xin)能(neng)半導體(ti))成立(li)于(yu)2013年,由(you)深(shen)(shen)圳正(zheng)軒科技(ji)、深(shen)(shen)圳國(guo)資(zi)委(wei)、深(shen)(shen)圳人(ren)才(cai)創新基金、達晨(chen)創投、方廣資(zi)本(ben)、廈門獵鷹等知名機構聯合投資(zi),致力于(yu)IGBT芯(xin)(xin)片、IGBT驅動芯(xin)(xin)片以(yi)及大功率智能(neng)功率模塊的(de)(de)研發、應用和銷售(shou)。芯(xin)(xin)能(neng)擁有(you)一(yi)支(zhi)經(jing)驗豐(feng)富、作風務實的(de)(de)團隊,主要人(ren)員都有(you)十(shi)多年的(de)(de)行(xing)業積累(lei),在國(guo)內率先(xian)成功量產(chan)基于(yu)FST工藝的(de)(de)IGBT產(chan)品。芯(xin)(xin)能(neng)在上海和深(shen)(shen)圳均有(you)研發中心,并在深(shen)(shen)圳、上海、青(qing)島、順德以(yi)及杭州等地建立(li)了銷售(shou)辦事處(chu),快(kuai)速響(xiang)應客戶(hu)需求。
芯能秉承應(ying)(ying)用導向、專注研發(fa)、開放合作(zuo)的經營理念,深度挖掘客戶應(ying)(ying)用需求,專注IGBT相關產品(pin)的研發(fa)設計(ji),協同行業內合作(zuo)伙伴(ban)為廣大(da)客戶提供(gong)穩定的高(gao)性價比功率器(qi)件。
目前芯(xin)能聚(ju)焦600V和1200V中(zhong)小(xiao)功率(lv)IGBT產(chan)品,IGBT單管、IPM、IGBT模(mo)塊(kuai)和HVIC四個領域(yu)都有(you)完善(shan)的(de)產(chan)品序列(lie),產(chan)品性能國內(nei)領先。產(chan)品廣泛應用于工業(ye)變頻(pin)器(qi)、伺服(fu)驅(qu)動器(qi)、變頻(pin)家電(dian)(dian)(dian)、電(dian)(dian)(dian)磁爐、工業(ye)電(dian)(dian)(dian)源、逆變焊(han)機(ji)等領域(yu);針(zhen)對中(zhong)大功率(lv)產(chan)品,芯(xin)能也能提(ti)供系統化解決方案:650V/450A和1200V/450A 智能IGBT功率(lv)模(mo)塊(kuai)、C1模(mo)塊(kuai)、C2模(mo)塊(kuai)等產(chan)品均得(de)到終端客戶的(de)一致認可(ke)。
芯能(neng)(neng)(neng)作為國(guo)內一家同時具備(bei)IGBT芯片、IGBT驅動芯片以(yi)及大(da)功率智能(neng)(neng)(neng)功率模塊(kuai)設計(ji)能(neng)(neng)(neng)力(li)的公司,不僅可(ke)以(yi)給客(ke)戶提(ti)供完整的解決(jue)方案和(he)專(zhuan)業(ye)的技術支持,而(er)且(qie)還可(ke)以(yi)根據客(ke)戶或(huo)行業(ye)應用(yong)需(xu)求進行深度定制化設計(ji),提(ti)高(gao)客(ke)戶產品的競爭力(li)。