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深(shen)(shen)圳(zhen)芯能(neng)(neng)半(ban)導體(ti)技(ji)術有限公(gong)司（Xiner  芯能(neng)(neng)半(ban)導體(ti)）成(cheng)立于2013年(nian)，由深(shen)(shen)圳(zhen)正(zheng)軒科技(ji)、深(shen)(shen)圳(zhen)國(guo)資委、深(shen)(shen)圳(zhen)人(ren)才創(chuang)新基(ji)金、達晨(chen)創(chuang)投、方廣資本、廈門(men)獵鷹等(deng)知(zhi)名機構聯合投資，致力(li)于IGBT芯片(pian)(pian)、IGBT驅動芯片(pian)(pian)以及大功率(lv)智能(neng)(neng)功率(lv)模(mo)塊的(de)研發(fa)、應(ying)用和銷(xiao)售。芯能(neng)(neng)擁有一(yi)支(zhi)經驗(yan)豐富、作風務實(shi)的(de)團隊，主要人(ren)員都有十多年(nian)的(de)行(xing)業積累，在國(guo)內率(lv)先(xian)成(cheng)功量產基(ji)于FST工藝的(de)IGBT產品(pin)。芯能(neng)(neng)在上海(hai)和深(shen)(shen)圳(zhen)均有研發(fa)中心，并在深(shen)(shen)圳(zhen)、上海(hai)、青島、順(shun)德以及杭州等(deng)地建立了銷(xiao)售辦事處(chu)，快速響應(ying)客戶需求。

芯能秉承(cheng)應用導(dao)向(xiang)、專注(zhu)研發(fa)、開放(fang)合作的經營理(li)念，深度(du)挖掘客戶應用需求(qiu)，專注(zhu)IGBT相關產(chan)品的研發(fa)設計(ji)，協同行業內合作伙伴為廣大客戶提供(gong)穩定的高(gao)性價比(bi)功(gong)率器(qi)件。

目前芯能(neng)聚(ju)焦600V和1200V中小功率IGBT產(chan)(chan)品(pin)，IGBT單(dan)管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個領域都有完善的產(chan)(chan)品(pin)序列，產(chan)(chan)品(pin)性能(neng)國內領先(xian)。產(chan)(chan)品(pin)廣泛應用于(yu)工業(ye)變頻器、伺(si)服驅動器、變頻家電(dian)、電(dian)磁爐、工業(ye)電(dian)源、逆變焊機(ji)等領域；針對中大功率產(chan)(chan)品(pin)，芯能(neng)也能(neng)提供系統化解決方案(an)：650V/450A和1200V/450A 智能(neng)IGBT功率模塊、C1模塊、C2模塊等產(chan)(chan)品(pin)均得到(dao)終(zhong)端客戶(hu)的一致(zhi)認可。

芯(xin)能(neng)作(zuo)為國(guo)內一家同時具備IGBT芯(xin)片(pian)、IGBT驅動(dong)芯(xin)片(pian)以及(ji)大功率(lv)(lv)智(zhi)能(neng)功率(lv)(lv)模塊(kuai)設(she)計能(neng)力的公司，不(bu)僅可以給客戶提供完(wan)整(zheng)的解決(jue)方案(an)和專業的技(ji)術(shu)支持，而且還可以根據客戶或行(xing)業應(ying)用需(xu)求進行(xing)深度定制化設(she)計，提高客戶產(chan)品的競爭力。