佛(fo)山(shan)市國(guo)星(xing)(xing)半導體技術有限公(gong)司(si)(以下簡稱國(guo)星(xing)(xing)半導體)為佛(fo)山(shan)市國(guo)星(xing)(xing)光電股份有限公(gong)司(si)(深交(jiao)所股票代碼:002449)的全資子公(gong)司(si),于(yu)2011年(nian)3月在(zai)廣東新光源(yuan)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業基地成(cheng)(cheng)立,專注(zhu)于(yu)研發、生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)、銷售(shou)可(ke)用(yong)于(yu)照(zhao)明、顯(xian)示、背光的高品質LED外延(yan)材料和芯片。公(gong)司(si)占地面積(ji)(ji)32,000平(ping)方(fang)米,生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)廠房(fang)及配套用(yong)房(fang)面積(ji)(ji)63,000平(ping)方(fang)米。公(gong)司(si)注(zhu)冊(ce)資本8.2億元人民(min)幣,計劃投資25億元人民(min)幣,引進(jin)50條(tiao)MOCVD生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線及相(xiang)應的芯片生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)設(she)備(bei)。目前,已引進(jin)30條(tiao)MOCVD生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線及相(xiang)應的芯片生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)設(she)備(bei),形成(cheng)(cheng)年(nian)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)外延(yan)片360萬片、芯片960億粒的生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能力。
國(guo)星半導體(ti)在引(yin)進(jin)國(guo)外(wai)先進(jin)設備(bei)的(de)(de)基礎上(shang),引(yin)進(jin)海外(wai)具(ju)有豐富(fu)產(chan)(chan)業化開(kai)發(fa)、生產(chan)(chan)及管理(li)經驗(yan)的(de)(de)技術管理(li)團隊(dui),不斷(duan)吸納國(guo)外(wai)先進(jin)技術,消化吸收(shou)并(bing)進(jin)行(xing)自主(zhu)研(yan)發(fa),掌握了先進(jin)的(de)(de)LED外(wai)延材料(liao)和芯片的(de)(de)制造技術,產(chan)(chan)品(pin)榮獲多項國(guo)家專利。
公(gong)司產(chan)品包括(kuo)正裝(zhuang)結(jie)構(gou)LED芯片、垂直結(jie)構(gou)LED芯片及倒(dao)裝(zhuang)結(jie)構(gou)LED芯片,產(chan)品具有抗靜電能(neng)力(li)強、輸出光效高、可靠性高、壽命長等特點,其性能(neng)指標已(yi)達到(dao)國(guo)內先進水平。