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北京特思迪半導體(ti)設(she)備有限公司(si)秉承“用(yong)技術(shu)與服務助力(li)客戶發(fa)展”的使命(ming)，專注于半導體(ti)領域(yu)高質量(liang)表(biao)面(mian)加工設(she)備的研發(fa)、生(sheng)產和(he)銷售(shou)。

公司以更平、更薄、更快的技術導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方(fang)案和工(gong)藝(yi)設備。引導創(chuang)新(xin)，助推智(zhi)造，特思迪以技(ji)術創(chuang)新(xin)為持(chi)續發展的動力(li)源(yuan)泉，堅持(chi)以客戶(hu)需求為導向(xiang)的自主創(chuang)新(xin)，為客(ke)戶和(he)市場提供性能高生(sheng)產效率、高性價(jia)比的減薄拋光設備和(he)解決(jue)方案，帶給產業無限可(ke)能。