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北(bei)京特思迪半導(dao)體設備有限公司秉(bing)承“用技術(shu)與(yu)服務助力客戶發(fa)展”的使(shi)命(ming)，專注于(yu)半導(dao)體領域高質量表面加(jia)工設備的研(yan)發(fa)、生產和銷(xiao)售(shou)。

公司以更平、更薄、更快的技術導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決(jue)方案和工藝設備。引導創(chuang)新，助推智造，特思迪以(yi)技術創(chuang)新為持續(xu)發(fa)展的動力源泉，堅持以(yi)客戶需求為導向的自主創(chuang)新，為客戶(hu)和(he)(he)市場提供性能(neng)高生產效率、高性價比(bi)的減(jian)薄拋光設備和(he)(he)解決方案，帶給(gei)產業無限(xian)可能(neng)。