北京特思(si)迪半(ban)導體設備(bei)有(you)限公司秉承(cheng)“用技術與服務助力客戶發展”的使命,專(zhuan)注于半(ban)導體領域高質量表面加工(gong)設備(bei)的研發、生產和(he)銷售(shou)。
公司以更平、更薄、更快的技術導向,針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域,提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設(she)備。引導創(chuang)新,助推智造,特思迪以技術創(chuang)新為持(chi)續發(fa)展的動力源泉,堅(jian)持(chi)以客戶需求為導向的自主創(chuang)新,為(wei)客(ke)戶和(he)(he)市(shi)場(chang)提(ti)供性(xing)能高(gao)生產(chan)效率、高(gao)性(xing)價比的減薄拋光設備和(he)(he)解決方案,帶給產(chan)業無限可能。