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北京(jing)特思迪半(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)有限公司秉(bing)承(cheng)“用(yong)技術(shu)與服務(wu)助力客戶發展”的使命，專注于半(ban)導體(ti)(ti)領域高質量表面加工設備(bei)的研發、生產和銷售。

公司以更平、更薄、更快的技術導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備(bei)。引導(dao)創(chuang)新，助(zhu)推智造(zao)，特思迪以技術創(chuang)新為(wei)(wei)持續發展的動力(li)源泉(quan)，堅持以客戶需求為(wei)(wei)導(dao)向的自主創(chuang)新，為(wei)客戶和市場提供性(xing)能(neng)高生(sheng)產效率、高性(xing)價(jia)比的減薄拋(pao)光設(she)備和解決方(fang)案，帶給產業無限可能(neng)。