江(jiang)蘇(su)(su)中(zhong)科(ke)智芯(xin)集(ji)成(cheng)科(ke)技(ji)有限(xian)(xian)公(gong)司(以(yi)下簡(jian)稱(cheng)“中(zhong)科(ke)智芯(xin)”或“公(gong)司”)作(zuo)(zuo)為江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)徐州市(shi)落實國家打造淮海經濟商(shang)區中(zhong)心城市(shi)集(ji)成(cheng)電路與(yu)ICT產業(ye)基(ji)(ji)地的典型(xing),于2018年3月(yue)22日(ri)在江(jiang)蘇(su)(su)徐州經濟技(ji)術開發(fa)區注冊成(cheng)立(li)。公(gong)司英文(wen)名稱(cheng)Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡(jian)稱(cheng)CASMEIT。作(zuo)(zuo)為2019年江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)級重大產業(ye)項目,中(zhong)科(ke)智芯(xin)目前(qian)由中(zhong)科(ke)芯(xin)韻產業(ye)基(ji)(ji)金(jin)、徐州應用半(ban)導體合伙企業(ye)(有限(xian)(xian)合伙)、江(jiang)蘇(su)(su)新潮科(ke)技(ji)集(ji)團(tuan)有限(xian)(xian)公(gong)司等單(dan)位共(gong)同出資(zi)成(cheng)立(li),注冊資(zi)金(jin)為21513.94萬元。
公司(si)位于徐州經(jing)濟技術開發(fa)區鳳凰(huang)電子信息產(chan)(chan)業園,占地約53畝,投(tou)(tou)資近20億元,項(xiang)(xiang)目分兩期建(jian)(jian)設(she)。一階段建(jian)(jian)筑面積(ji)(ji)共計(ji)約為12000平(ping)方米(mi),其中凈化生(sheng)產(chan)(chan)面積(ji)(ji)近4000平(ping)方米(mi),建(jian)(jian)成(cheng)后將可形成(cheng)年生(sheng)產(chan)(chan)加工(gong)12萬(wan)(wan)片12寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)產(chan)(chan)能(neng),二期項(xiang)(xiang)目規劃總建(jian)(jian)筑面積(ji)(ji)約3萬(wan)(wan)平(ping)方米(mi)。全(quan)年投(tou)(tou)產(chan)(chan)后產(chan)(chan)能(neng)將增長到年產(chan)(chan)100萬(wan)(wan)片12 寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)。
自公(gong)司成立(li)以來實施的(de)(de)項(xiang)(xiang)目(mu)成熟(shu)程(cheng)度很高(gao),基(ji)礎技術(shu)(shu)和成套工藝制(zhi)程(cheng)、設備與(yu)材料(liao)的(de)(de)選型等,是(shi)基(ji)于華進半導體封(feng)裝先(xian)導研(yan)發(fa)中(zhong)心從2014年以來承擔(dan)的(de)(de)國家科技02重大專項(xiang)(xiang)的(de)(de)共性(xing)技術(shu)(shu)研(yan)發(fa)成果。現階(jie)段公(gong)司主要研(yan)發(fa)與(yu)生產的(de)(de)主要為晶(jing)圓(yuan)級扇(shan)出(chu)型封(feng)裝技術(shu)(shu),該技術(shu)(shu)隨(sui)著各種大數據、可(ke)穿戴、移動電子器件以及(ji)通訊的(de)(de)需求增(zeng)長,以其高(gao)性(xing)價比的(de)(de)優勢成為了封(feng)裝方式。中(zhong)科智芯熟(shu)練地(di)掌握了晶(jing)圓(yuan)級扇(shan)出(chu)型封(feng)裝生產工藝制(zhi)程(cheng),擁(yong)有(you)十多項(xiang)(xiang)自主知識產權,能夠為不(bu)同(tong)客戶定(ding)制(zhi)合理的(de)(de)設計方案(an),是(shi)大多數客戶應(ying)用這門技術(shu)(shu)的(de)(de)可(ke)以信(xin)賴的(de)(de)商業(ye)伙伴。
未來,公(gong)司將(jiang)(jiang)針對半導(dao)體封(feng)測先導(dao)技(ji)術(shu)進行研究和開發(fa),立足于我國(guo)集成電(dian)路和電(dian)子制造產(chan)(chan)業(ye)(ye)特(te)色,在主(zhu)流技(ji)術(shu)和產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展上趕上和部分超越國(guo)外水平,并通(tong)過可(ke)持(chi)(chi)續發(fa)展能力和規(gui)模化量產(chan)(chan),支持(chi)(chi)國(guo)內封(feng)測產(chan)(chan)業(ye)(ye)技(ji)術(shu)升級。公(gong)司將(jiang)(jiang)結合上下游(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)的(de)(de)需求(qiu),建設成為:封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)研發(fa)平臺、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)業(ye)(ye)化基地、人才(cai)培養基地,成為全球優秀的(de)(de)半導(dao)體封(feng)測企業(ye)(ye)之一。