成立于2002年，致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發/設計/制造/銷售/技術服務，主要生產光刻機、激光封裝設備、光配向設備等，廣泛用于集成電路、先進封裝、FPD面板等制造領域
上海微電子裝備（集(ji)團）股份(fen)有限(xian)公(gong)司（簡稱SMEE）主(zhu)要致(zhi)力于半(ban)導體裝備、泛半(ban)導體裝備、高端智能裝備的(de)開(kai)發、設計、制(zhi)造(zao)、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用(yong)于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制(zhi)造(zao)領域。
SMEE致力于以極(ji)致服(fu)務，造高端產品，創卓越價值，全天候、多(duo)方位、全身(shen)心地(di)為顧客提供優質產品和技術服(fu)務。
SMEE已通過ISO27001信息(xi)安全、ISO9001質量管理和ISO14001環(huan)境管理等體系的(de)國際認證(zheng)，力(li)求為客戶(hu)提(ti)供持續、穩定、高品質的(de)產品和服務，并履行一個優秀的(de)高科(ke)技企(qi)業的(de)社會(hui)責任(ren)。
商標專利信息
專利信息（3）
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201310747393.8 | 一種調焦調平裝置 | 第二十屆中國專利優秀獎（2018年） |
| ZL201410857409.5 | 一種硅片邊緣保護裝置 | 第二十屆中國專利優秀獎（2018年） |
| ZL201110241791.3 | 一種步進光刻設備及光刻曝光方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎（2019年） |
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起草標準（1）
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
| GB/T 40577-2021 | 集成電路制造設備術語 | 2022-10-11 | 2023-05-01 |
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工商/經營信息
基本信息
企業名稱
上海微電子裝備(集團)股份有限公司
企業官網
企業電話
021-51315131
企業郵箱
info@smee.com.cn
企業地址
上海市市轄區浦東新區張江高科技園區張東路1525號
品牌官網
工商信息
統一社會信用代碼
91310000736664790J
注冊資本
14702.38萬元
成立日期
2003-03-07
登記狀態
在營企業
發證機關
上海市市場監督管理局
核準日期
2023-02-21
執照有效期
2003-03-07起長期有效
企業類型
股份有限公司（非上市、國有控股）
企業高管/名人
干 *
經營范圍
半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、制造、銷售及技術服務，經營本企業自產產品的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料的進口業務（但國家限定公司經營或禁止進出口的商品及技術除外）。【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】
可能因企業資料變更未及時更新造成與實際登記有差別，請以國家部門核準登記的為準。企業品牌身份信息由CNPP企業身份認證系統提供（認證完全免費不收取任何費用）。網站對所展示信息真實性的"風險提醒"服務，旨在幫助消費者選擇有實力的企業、選購到放心商品。
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