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福(fu)萊盈電子股(gu)份有(you)限公司成(cheng)立于2010年，目前投(tou)資10億人民幣。是一家生產(chan)單、雙面和多層柔(rou)性(xing)線路板(ban)及多層軟(ruan)硬結合線路板(ban)的高新技術企業。工廠坐落于蘇州新區金楓路189號，現有(you)廠房(fang)面積35，000平(ping)方米(mi)，月產(chan)能100，000平(ping)方米(mi)。

企業專注于為(wei)客(ke)戶提供高品質(zhi)的軟性線(xian)路板，采用科學的管(guan)理(li)方法，并通過IS9001：2008、ISO14000、TS16949和UL安全認證。公司為(wei)實現全球標準的品質(zhi)管(guan)理(li)和環境保(bao)護，不斷改善，共同(tong)發(fa)展，以質(zhi)量求生存，以技術求發(fa)展，以客(ke)戶為(wei)中心(xin)。

公司擁有國內優質的（高性價比的）整卷加工式生產設備和檢驗儀器。公司(si)有(you)成熟的(de)(de)日本業界(jie)柔(rou)性線路(lu)板(ban)(ban)(ban)技術(shu)暨管理、臺灣(wan)業界(jie)的(de)(de)剛柔(rou)結合線路(lu)板(ban)(ban)(ban)制造的(de)(de)豐富經驗，結合集團公司(si)技術(shu)和檢(jian)測(ce)手(shou)段生產(chan)各類單面(mian)、雙(shuang)面(mian)、鏤空型柔(rou)性電路(lu)板(ban)(ban)(ban)，產(chan)品(pin)(pin)質量符合國家標準和IPC標準，取得UL認證。產(chan)品(pin)(pin)小線寬線距25um/25um，微(wei)孔技術(shu)50um，軟(ruan)板(ban)(ban)(ban)、軟(ruan)硬結合板(ban)(ban)(ban)3-14層（AnylayerHDI），SMT(01005chip，0.35mmpitchBGA)，鐳射直接成像(xiang)線路(lu)20um，油(you)墨(mo)DI精度(du)25um；月生產(chan)能力單雙(shuang)面(mian)及多(duo)層板(ban)(ban)(ban)80萬平方米，產(chan)品(pin)(pin)以“比別人低一點(dian)(dian)的(de)(de)價格、高一點(dian)(dian)的(de)(de)品(pin)(pin)質的(de)(de)交期(qi)來贏得顧(gu)客的(de)(de)信賴”使得正在(zai)國內同行中有(you)較高的(de)(de)競爭(zheng)力。