柏承科(ke)技(昆(kun)山)股(gu)份有限公(gong)司于2000年坐落在江蘇省昆(kun)山市陸家(jia)鎮合豐開(kai)發區內(nei),廠區占地(di)面積6.2萬平方米(mi),員(yuan)工800余人,月(yue)產(chan)能可達4.5萬平方米(mi)之手機主板(ban)。
柏承科技(昆山(shan))股份有(you)限公司(si)主要生(sheng)產(chan)高精密度印制線路板、HDIPCB、與HDI軟硬結合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發(fa)、生(sheng)產(chan)和銷售,產(chan)品目(mu)前廣泛(fan)用于(yu)手機(ji)(ji)、耳機(ji)(ji)、計算機(ji)(ji)、消費電子、通信(xin)、工控(kong)、醫療等領域。公司(si)客(ke)戶(hu)分布于(yu)中(zhong)國、美國、日本、韓國、泰國等。以該(gai)行(xing)業(ye)內翹楚之(zhi)品牌客(ke)戶(hu)為主要合作對象,并與客(ke)戶(hu)建立穩定之(zhi)合作發(fa)展。
柏承科技(昆(kun)山)股份有限公司擁有多項專(zhuan)利技術,研(yan)發(fa)實(shi)力雄厚。目前(qian)更(geng)積極投入Micro-LED之研(yan)發(fa)生產。生產設(she)備以高自動化(hua)、高智能(neng)化(hua)、綠(lv)能(neng)、環保(bao)、減排等方向使(shi)用更(geng)新(xin)增MSAP製(zhi)程。
公司績效(xiao)已多年連續保持穩定(ding)成長,潛力無窮,未來(lai)目(mu)標要以優秀技(ji)術,提(ti)供多元之綜合解決方(fang)案(an),打造多品種產品配(pei)套技(ji)術服務(wu),為(wei)客戶提(ti)供可行,優質之產品供應(ying)為(wei)終(zhong)極目(mu)標。