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柏(bo)承科技(ji)(昆山)股份有限公司(si)于2000年坐落在江蘇省昆山市陸家鎮合(he)豐開發區內(nei)，廠區占地面積6.2萬(wan)(wan)平(ping)方米，員工800余人(ren)，月(yue)產能(neng)可達4.5萬(wan)(wan)平(ping)方米之手機(ji)主板。

柏承科技(ji)(昆山)股(gu)份有限公(gong)司主要(yao)生產高精密度印制線路板、HDIPCB、與(yu)HDI軟(ruan)硬結(jie)合(he)(he)板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生產和(he)銷售，產品目(mu)前(qian)廣泛用(yong)于手機、耳(er)機、計算機、消費電子、通信(xin)、工控、醫療等領域。公(gong)司客戶分布于中國(guo)(guo)(guo)、美國(guo)(guo)(guo)、日本、韓國(guo)(guo)(guo)、泰國(guo)(guo)(guo)等。以該(gai)行業內翹楚之品牌客戶為主要(yao)合(he)(he)作(zuo)對象，并與(yu)客戶建立穩(wen)定之合(he)(he)作(zuo)發展。

柏承(cheng)科技(昆山)股份有限公司擁有多項專利技術，研(yan)發(fa)實力(li)雄厚。目(mu)前更積極投入(ru)Micro-LED之研(yan)發(fa)生(sheng)產(chan)。生(sheng)產(chan)設備以高自(zi)動(dong)化、高智能化、綠能、環保、減排等方(fang)向(xiang)使(shi)用更新增(zeng)MSAP製程。

公司績效(xiao)已多年連續保持(chi)穩(wen)定(ding)成長(chang)，潛(qian)力無窮，未來(lai)目標要以優(you)秀技術，提(ti)供多元之綜合解決方案，打造多品種產品配套(tao)技術服務(wu)，為(wei)客戶提(ti)供可(ke)行，優(you)質之產品供應為(wei)終極目標。