柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落(luo)在江(jiang)蘇省昆山市陸家鎮合豐開發(fa)區內,廠區占地(di)面積6.2萬(wan)平方米,員工800余人,月產(chan)能可(ke)達4.5萬(wan)平方米之手機主板。
柏承科技(昆山)股份有限公司主要生(sheng)產(chan)高精密度(du)印制線路板、HDIPCB、與HDI軟硬結合(he)板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生(sheng)產(chan)和銷售,產(chan)品目(mu)前廣泛用于(yu)手機(ji)、耳機(ji)、計算機(ji)、消費電子、通(tong)信、工控、醫(yi)療等領域。公司客戶分布于(yu)中(zhong)國、美國、日本、韓國、泰(tai)國等。以(yi)該行業內翹(qiao)楚之品牌客戶為(wei)主要合(he)作對象(xiang),并(bing)與客戶建(jian)立穩定之合(he)作發展。
柏承(cheng)科技(ji)(昆山)股份有(you)限公(gong)司擁有(you)多項專(zhuan)利技(ji)術,研(yan)發實力雄厚。目(mu)前更積(ji)極投(tou)入Micro-LED之研(yan)發生產(chan)。生產(chan)設備以高自動化、高智能化、綠能、環保、減排(pai)等方向使用(yong)更新增MSAP製程。
公司績效已多(duo)年連續保(bao)持穩定(ding)成長,潛(qian)力(li)無窮,未來目標(biao)(biao)要以優(you)秀技(ji)術(shu),提(ti)供(gong)多(duo)元之綜合解(jie)決方(fang)案,打造(zao)多(duo)品種產品配套技(ji)術(shu)服務(wu),為客戶提(ti)供(gong)可行(xing),優(you)質(zhi)之產品供(gong)應為終極目標(biao)(biao)。