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柏承科技(昆山(shan))股(gu)份(fen)有限公司于2000年坐落在江蘇省昆山(shan)市陸家鎮合豐(feng)開發區內，廠區占地面積6.2萬平(ping)方米，員工(gong)800余人，月產能可達4.5萬平(ping)方米之手機主板。

柏承(cheng)科技(昆山)股份有限公司(si)(si)主(zhu)要生(sheng)產(chan)高精(jing)密度印制(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)、HDIPCB、與HDI軟(ruan)硬結合板(ban)(Rigid-Flex-HDI-PCB)的(de)研發、生(sheng)產(chan)和(he)銷售，產(chan)品目前廣泛用于手(shou)機、耳機、計算機、消費電子、通(tong)信、工控、醫(yi)療等領域。公司(si)(si)客(ke)(ke)戶分布于中國(guo)、美國(guo)、日本、韓國(guo)、泰國(guo)等。以該行業內翹楚之品牌客(ke)(ke)戶為主(zhu)要合作(zuo)對象(xiang)，并與客(ke)(ke)戶建立穩定之合作(zuo)發展(zhan)。

柏承(cheng)科(ke)技(ji)(昆(kun)山(shan))股份有(you)限公司擁有(you)多項專利技(ji)術(shu)，研(yan)發(fa)實(shi)力雄厚。目前更積(ji)極投(tou)入Micro-LED之研(yan)發(fa)生產。生產設備以高自(zi)動化、高智能(neng)化、綠能(neng)、環(huan)保、減排等方向使用更新增MSAP製程。

公司(si)績效已多(duo)年(nian)連(lian)續保持穩(wen)定成(cheng)長，潛力(li)無(wu)窮(qiong)，未來目(mu)標要(yao)以優秀技術，提供(gong)多(duo)元之綜合解決方案，打(da)造多(duo)品種產品配套技術服務，為(wei)客(ke)戶提供(gong)可行，優質之產品供(gong)應為(wei)終極目(mu)標。