柏承科技(昆山(shan))股(gu)份有限(xian)公司于2000年坐落在江蘇省昆山(shan)市陸家鎮合豐開發區內(nei),廠區占(zhan)地面積6.2萬(wan)平方米(mi),員工800余人,月產能可達4.5萬(wan)平方米(mi)之手機主板。
柏承科技(ji)(昆山)股(gu)份有限公司主要生產高精密度印(yin)制線(xian)路(lu)板(ban)、HDIPCB、與(yu)HDI軟硬結合(he)板(ban)(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生產和銷(xiao)售(shou),產品目前廣泛(fan)用(yong)于手(shou)機(ji)、耳機(ji)、計算機(ji)、消費(fei)電子、通信、工控、醫療(liao)等領域。公司客(ke)戶(hu)分布于中國、美國、日(ri)本、韓國、泰(tai)國等。以該行業內(nei)翹楚之品牌客(ke)戶(hu)為主要合(he)作(zuo)對象,并與(yu)客(ke)戶(hu)建立穩定(ding)之合(he)作(zuo)發展(zhan)。
柏承科技(昆(kun)山(shan))股(gu)份有限(xian)公(gong)司(si)擁有多項專利技術,研發(fa)實力雄厚。目前更積極投(tou)入Micro-LED之(zhi)研發(fa)生產。生產設備以高(gao)自動(dong)化(hua)、高(gao)智(zhi)能化(hua)、綠能、環保、減排等(deng)方向使用更新(xin)增MSAP製(zhi)程(cheng)。
公司(si)績(ji)效已多(duo)年連續保(bao)持穩定成長,潛力(li)無窮(qiong),未來目標(biao)要以優(you)(you)秀技術(shu),提供(gong)多(duo)元之(zhi)綜合解(jie)決方案,打造(zao)多(duo)品(pin)種產品(pin)配套(tao)技術(shu)服務,為客戶(hu)提供(gong)可行,優(you)(you)質之(zhi)產品(pin)供(gong)應為終極目標(biao)。