柏承科技(昆(kun)山)股(gu)份有限(xian)公司于2000年(nian)坐落在江蘇(su)省昆(kun)山市陸(lu)家(jia)鎮合豐(feng)開發(fa)區內,廠區占地面積6.2萬平方米(mi),員工800余(yu)人,月產能可達4.5萬平方米(mi)之(zhi)手機(ji)主板。
柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產高精密度印(yin)制線路板(ban)、HDIPCB、與(yu)HDI軟硬結合(he)(he)板(ban)(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研(yan)發(fa)、生產和銷售,產品(pin)目前(qian)廣泛用(yong)于手機(ji)、耳機(ji)、計算機(ji)、消費電子、通信、工控、醫(yi)療等領域。公司客(ke)(ke)戶分布于中國(guo)(guo)、美國(guo)(guo)、日本(ben)、韓(han)國(guo)(guo)、泰國(guo)(guo)等。以該(gai)行業內翹楚之(zhi)品(pin)牌客(ke)(ke)戶為主要合(he)(he)作對象,并與(yu)客(ke)(ke)戶建立穩定之(zhi)合(he)(he)作發(fa)展。
柏承(cheng)科技(ji)(昆山)股份有(you)限公司擁有(you)多項專(zhuan)利技(ji)術,研發實(shi)力雄厚。目前(qian)更積極投入Micro-LED之研發生(sheng)產。生(sheng)產設備以高自(zi)動化、高智能(neng)化、綠能(neng)、環保、減排(pai)等方向使用(yong)更新增MSAP製程。
公司績效(xiao)已多(duo)年(nian)連續保(bao)持穩定(ding)成長(chang),潛力無窮,未來目標(biao)要以優秀(xiu)技術,提供多(duo)元之綜合解決方案,打造多(duo)品種產(chan)品配套技術服(fu)務,為客(ke)戶(hu)提供可行(xing),優質之產(chan)品供應為終極目標(biao)。