江西萬(wan)年芯(xin)微(wei)電子有限公(gong)司(si)成立(li)于2017年3月,主要從事4-12英寸(cun)半導(dao)體集成電路的(de)封裝(zhuang)測試(shi)、大容量閃(shan)存芯(xin)片的(de)封裝(zhuang)測試(shi)、傳感(gan)器類產(chan)品的(de)研(yan)發制造(zao),位于江西省上饒市(shi)萬(wan)年高(gao)新(xin)技術園區。
近年(nian)來,公司不(bu)斷(duan)竭力于新品研(yan)發(fa)力度,依托(tuo)高(gao)校聯合(he)、不(bu)斷(duan)引入高(gao)素質人才,不(bu)斷(duan)擴大產業(ye)規模,提高(gao)技(ji)術(shu)水(shui)平。通(tong)過資源(yuan)整合(he),不(bu)斷(duan)完,善(shan)產業(ye)發(fa)展布局,努力將公司發(fa)展成為國內外優秀的集成電(dian)路研(yan)發(fa)制造企業(ye),為中國的集成電(dian)路發(fa)展助(zhu)力。