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合肥云聯半導體有限公(gong)司(si)成立于(yu)(yu)2020年6月，是(shi)一家專注于(yu)(yu)研(yan)發音(yin)視頻(pin)的傳輸(shu)、發送、接收、編解碼以及(ji)接口等(deng)音(yin)視頻(pin)處(chu)理芯片和高(gao)性(xing)能低功耗無(wu)線物聯網系統級芯片的設計公(gong)司(si)。公(gong)司(si)總部(bu)位于(yu)(yu)合肥市高(gao)新(xin)區創新(xin)產業園，在北京，深圳和上海設有子公(gong)司(si)或(huo)辦事(shi)處(chu)。

公司主營業(ye)務涉(she)及(ji)集(ji)成電(dian)路IC設(she)計研發和(he)銷售，并可以實現定制(zhi)化芯(xin)片(pian)設(she)計、單芯(xin)片(pian)解(jie)決方案以及(ji)SOC芯(xin)片(pian)解(jie)決方案，同時(shi)提供相(xiang)關技術咨詢和(he)技術服務。目前公司主要銷售的芯(xin)片(pian)包(bao)括HDMI2.04K@60Hz音視(shi)頻端口處理芯(xin)片(pian)VT8XXXX系列(lie)，BLE5.0/5.1低功耗藍牙(ya)SOC芯(xin)片(pian)VTCXXXX系列(lie)，涉(she)及(ji)的行業(ye)領域有(you)音視(shi)頻，廣電(dian)系統(tong)，車載音視(shi)頻，醫療(liao)顯示(shi)類產(chan)品，以及(ji)藍牙(ya)室(shi)內定位，藍牙(ya)低功耗組網，藍牙(ya)智(zhi)慧場景(jing)等物聯網和(he)消費類電(dian)子相(xiang)關產(chan)品。

云聯半導體擁有(you)高水平的(de)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)能力和豐富的(de)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)經驗，核心團隊均由18年以上(shang)ASIC/SoC芯(xin)片(pian)開發經驗的(de)模擬、數(shu)字和后端(duan)高級人(ren)才組(zu)成，精(jing)通(tong)設(she)計(ji)、仿真以及流(liu)片(pian)、封裝、測試全流(liu)程，對接口性IP、CPU、顯(xian)示驅(qu)動(dong)、圖像(xiang)、音頻處理，無線通(tong)訊等(deng)領域均有(you)深厚技術積累(lei)。云聯秉承“持續創新精(jing)耕細作(zuo)分享共贏(ying)”的(de)理念，始終向客(ke)戶(hu)提(ti)供高性能高品質的(de)芯(xin)片(pian)，幫助客(ke)戶(hu)推(tui)出新產品，并建立穩定的(de)合作(zuo)關系。