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合肥云(yun)聯半導體有限公司成立于2020年6月，是一家(jia)專注于研發音視(shi)頻的(de)傳輸(shu)、發送、接收、編解(jie)碼(ma)以(yi)及接口等音視(shi)頻處理芯片和(he)(he)高性能低功(gong)耗無線物聯網系統級芯片的(de)設(she)計公司。公司總部位(wei)于合肥市(shi)高新(xin)區創新(xin)產業園(yuan)，在北京，深圳和(he)(he)上(shang)海(hai)設(she)有子公司或辦事處。

公司(si)(si)主(zhu)營業務(wu)涉及(ji)集成電路IC設計(ji)研發(fa)和(he)銷售(shou)，并可以(yi)實現定制(zhi)化芯片(pian)設計(ji)、單芯片(pian)解決方案以(yi)及(ji)SOC芯片(pian)解決方案，同(tong)時提供(gong)相關技術咨詢和(he)技術服務(wu)。目前公司(si)(si)主(zhu)要銷售(shou)的芯片(pian)包括HDMI2.04K@60Hz音視頻(pin)端口處理(li)芯片(pian)VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1低功耗(hao)藍(lan)牙(ya)SOC芯片(pian)VTCXXXX系列，涉及(ji)的行業領(ling)域有音視頻(pin)，廣電系統，車載音視頻(pin)，醫療顯(xian)示類(lei)產品(pin)，以(yi)及(ji)藍(lan)牙(ya)室內定位(wei)，藍(lan)牙(ya)低功耗(hao)組網，藍(lan)牙(ya)智(zhi)慧場景等物(wu)聯(lian)網和(he)消費類(lei)電子相關產品(pin)。

云聯半導體擁有高水平的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)能(neng)(neng)力和豐(feng)富的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)經驗，核(he)心團隊均(jun)由18年以(yi)上ASIC/SoC芯(xin)片(pian)(pian)開發經驗的(de)(de)模擬、數字和后(hou)端(duan)高級人才組(zu)成，精通(tong)設(she)計(ji)、仿真以(yi)及流片(pian)(pian)、封(feng)裝、測(ce)試全流程(cheng)，對接口性IP、CPU、顯示驅動(dong)、圖(tu)像、音頻(pin)處理(li)，無線通(tong)訊等領域均(jun)有深厚(hou)技(ji)術積累。云聯秉承“持續創新精耕細作分享共贏”的(de)(de)理(li)念，始終向客戶提供高性能(neng)(neng)高品(pin)質的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)，幫(bang)助(zhu)客戶推出新產品(pin)，并建立穩定的(de)(de)合作關系(xi)。