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合(he)肥云聯(lian)半導體有限公司(si)成立于2020年6月，是(shi)一(yi)家(jia)專(zhuan)注于研發音視(shi)頻的傳(chuan)輸、發送、接收、編解碼(ma)以及接口等(deng)音視(shi)頻處理芯(xin)片和高性能低功耗無線物聯(lian)網系(xi)統級芯(xin)片的設計公司(si)。公司(si)總(zong)部位于合(he)肥市高新區創新產業園，在北京，深圳和上海設有子公司(si)或辦事處。

公(gong)司主(zhu)營業務涉(she)及集(ji)成電路IC設計(ji)研發(fa)和(he)銷售，并(bing)可以實現定(ding)制化芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)、單芯(xin)片(pian)(pian)解(jie)(jie)決(jue)(jue)方案以及SOC芯(xin)片(pian)(pian)解(jie)(jie)決(jue)(jue)方案，同(tong)時提供相關技(ji)術咨詢和(he)技(ji)術服(fu)務。目前公(gong)司主(zhu)要銷售的芯(xin)片(pian)(pian)包括HDMI2.04K@60Hz音(yin)視頻端口處(chu)理芯(xin)片(pian)(pian)VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1低功(gong)耗藍牙(ya)SOC芯(xin)片(pian)(pian)VTCXXXX系列，涉(she)及的行(xing)業領域(yu)有音(yin)視頻，廣電系統，車載音(yin)視頻，醫療顯示類產(chan)品，以及藍牙(ya)室內定(ding)位(wei)，藍牙(ya)低功(gong)耗組(zu)網，藍牙(ya)智(zhi)慧場景(jing)等物聯網和(he)消費(fei)類電子相關產(chan)品。

云聯(lian)半導體擁有高(gao)水(shui)平的(de)芯(xin)片設計(ji)能力(li)和豐富的(de)芯(xin)片設計(ji)經驗，核心團(tuan)隊(dui)均由18年以(yi)上(shang)ASIC/SoC芯(xin)片開發經驗的(de)模(mo)擬、數字(zi)和后端高(gao)級人才(cai)組成，精(jing)(jing)通設計(ji)、仿真(zhen)以(yi)及流片、封裝(zhuang)、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅動、圖像(xiang)、音(yin)頻處理(li)，無線通訊等領域均有深(shen)厚技術積累。云聯(lian)秉承“持續創新精(jing)(jing)耕細作(zuo)分享共(gong)贏(ying)”的(de)理(li)念(nian)，始終向客戶(hu)提供高(gao)性能高(gao)品(pin)質的(de)芯(xin)片，幫助(zhu)客戶(hu)推(tui)出(chu)新產品(pin)，并建立穩定(ding)的(de)合(he)作(zuo)關(guan)系。