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西安(an)知(zhi)微(wei)傳(chuan)感技(ji)術(shu)(shu)有限公(gong)司(si)于2016年成立于硬科技(ji)之都西安(an)。經過(guo)多年的(de)(de)飛速發展，知(zhi)微(wei)傳(chuan)感已成為國(guo)(guo)內光(guang)學MEMS芯(xin)片(pian)的(de)(de)優(you)秀品牌，團(tuan)隊在光(guang)學MEMS芯(xin)片(pian)的(de)(de)原理仿(fang)真、結構設計、工藝開(kai)(kai)發、集成封裝、系統(tong)測(ce)試及應(ying)用開(kai)(kai)發等(deng)多個維度均有著雄厚(hou)的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)積累。在光(guang)學MEMS芯(xin)片(pian)行業(ye)內，知(zhi)微(wei)傳(chuan)感是國(guo)(guo)內為數不多的(de)(de)擁有自主知(zhi)識產權的(de)(de)高新技(ji)術(shu)(shu)企業(ye)。

目(mu)前，知微傳感的(de)MEMS芯片廣泛應(ying)用于激(ji)光(guang)(guang)顯示、激(ji)光(guang)(guang)投影、VR/AR、激(ji)光(guang)(guang)通(tong)信(xin)等需要對激(ji)光(guang)(guang)光(guang)(guang)束進行(xing)程控的(de)領域(yu)。

此外，隨著人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展，面對海量(liang)的(de)人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能感(gan)(gan)知需求，知微傳感(gan)(gan)以MEMS芯片為起點，向下游分別(bie)研發(fa)了3D相機和MEMS固態激光雷(lei)達等人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能視(shi)覺(jue)硬(ying)件模組(zu)及產品。3D相機覆蓋機器視(shi)覺(jue)和高精度(du)人(ren)(ren)(ren)臉(lian)識別(bie)領域，激光雷(lei)達滿足(zu)自動(dong)駕駛、車路協同(tong)、智(zhi)慧交(jiao)通等場景應用。

未來，知微(wei)傳感將(jiang)繼續深(shen)耕(geng)光學MEMS芯(xin)片的(de)(de)研發與客戶導入(ru)，向市場提供多元(yuan)化(hua)的(de)(de)定制化(hua)MEMS芯(xin)片，為更(geng)多智能(neng)化(hua)、集成化(hua)的(de)(de)激(ji)光操控需求提供“MEMS”的(de)(de)解決(jue)方案。