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成(cheng)(cheng)都(dou)森未(wei)科技(ji)有限(xian)公司（以下簡(jian)稱“森未(wei)科技(ji)”）成(cheng)(cheng)立于2017年(nian)7月(yue)，先后(hou)被認定為成(cheng)(cheng)都(dou)市(shi)高新區雛鷹企(qi)(qi)業、成(cheng)(cheng)都(dou)市(shi)集成(cheng)(cheng)電路設(she)計企(qi)(qi)業、國家高新技(ji)術(shu)企(qi)(qi)業，專注于功率半導體(ti)器件的國產化。

森(sen)未(wei)科(ke)(ke)技(ji)核心技(ji)術(shu)團隊由(you)清華大(da)學和(he)(he)中國科(ke)(ke)學院(yuan)的博士組成，專注于功率(lv)半(ban)導體(ti)器件研(yan)發(fa)，深耕IGBT芯(xin)片技(ji)術(shu)和(he)(he)產業化10年以上，累計取得（包含正在(zai)注冊中的專利數）相(xiang)關技(ji)術(shu)專利30多項，成功開發(fa)不同電壓等級和(he)(he)應(ying)用場景的芯(xin)片超(chao)過(guo)100款，是國內(nei)產品線覆蓋廣的IGBT功率(lv)半(ban)導體(ti)公(gong)司(si)之一。森(sen)未(wei)科(ke)(ke)技(ji)的芯(xin)片產品采用溝槽柵+場截止技(ji)術(shu)，并已應(ying)用于工業變頻(pin)、特(te)種電源(yuan)、感應(ying)加熱、新能源(yuan)發(fa)電以及新能源(yuan)車等多個(ge)市場領域。

森未(wei)科技現有(you)(you)技術團隊(dui)(dui)近30人(ren)，以清華大學、中國科學院、四川大學、電(dian)子科技大學等高(gao)校畢業(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)博士和碩(shuo)(shuo)士研(yan)究生組成國內IGBT芯片高(gao)水平研(yan)發(fa)和產(chan)業(ye)化人(ren)才(cai)團隊(dui)(dui)，其(qi)中博士研(yan)究生5人(ren)，70%研(yan)發(fa)人(ren)員具(ju)有(you)(you)碩(shuo)(shuo)士學位，形成了初具(ju)規模的(de)(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)人(ren)才(cai)梯隊(dui)(dui)。器件團隊(dui)(dui)工(gong)藝(yi)技術積(ji)累(lei)來自多(duo)年在晶圓生產(chan)線的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)線工(gong)作經(jing)驗,不(bu)僅熟悉國內各(ge)條(tiao)晶圓線的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝(yi)條(tiao)件，而(er)且在日本有(you)(you)多(duo)年的(de)(de)(de)(de)(de)優秀(xiu)工(gong)藝(yi)開(kai)發(fa)經(jing)驗，應用(yong)團隊(dui)(dui)在中央企業(ye)具(ju)有(you)(you)超過十年的(de)(de)(de)(de)(de)IGBT應用(yong)開(kai)發(fa)經(jing)驗，對IGBT在終端場景(jing)的(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)際應用(yong)具(ju)有(you)(you)深入(ru)的(de)(de)(de)(de)(de)理解(jie)。