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成都森未(wei)科技有限公司（以下(xia)簡稱(cheng)“森未(wei)科技”）成立于(yu)2017年7月，先后被認定為成都市(shi)高新區雛鷹企業(ye)、成都市(shi)集成電(dian)路(lu)設(she)計企業(ye)、國家(jia)高新技術企業(ye)，專注于(yu)功率(lv)半導體器(qi)件的國產化。

森未科(ke)技(ji)核心技(ji)術(shu)(shu)團隊由清華大學和中(zhong)國(guo)科(ke)學院的(de)(de)博士組(zu)成，專(zhuan)注于功率半導體器件(jian)研發，深耕IGBT芯片技(ji)術(shu)(shu)和產(chan)業(ye)化10年以上，累(lei)計取得（包含正在注冊中(zhong)的(de)(de)專(zhuan)利數）相關(guan)技(ji)術(shu)(shu)專(zhuan)利30多項，成功開發不同電(dian)壓等級和應(ying)用(yong)(yong)場(chang)(chang)景的(de)(de)芯片超過100款，是國(guo)內產(chan)品(pin)線(xian)覆(fu)蓋廣的(de)(de)IGBT功率半導體公司之一。森未科(ke)技(ji)的(de)(de)芯片產(chan)品(pin)采用(yong)(yong)溝槽(cao)柵+場(chang)(chang)截止(zhi)技(ji)術(shu)(shu)，并(bing)已(yi)應(ying)用(yong)(yong)于工業(ye)變(bian)頻、特種電(dian)源、感應(ying)加熱、新能源發電(dian)以及(ji)新能源車等多個市場(chang)(chang)領域。

森未科(ke)技現有(you)(you)技術(shu)團(tuan)隊(dui)(dui)(dui)近30人，以清(qing)華大(da)學、中(zhong)國科(ke)學院、四(si)川大(da)學、電(dian)子科(ke)技大(da)學等高校畢業的(de)(de)博(bo)士和碩(shuo)士研究生組(zu)成國內IGBT芯片高水平研發和產業化人才團(tuan)隊(dui)(dui)(dui)，其中(zhong)博(bo)士研究生5人，70%研發人員具(ju)有(you)(you)碩(shuo)士學位，形成了初具(ju)規模的(de)(de)研發人才梯隊(dui)(dui)(dui)。器件團(tuan)隊(dui)(dui)(dui)工藝(yi)技術(shu)積累來自多年在晶圓生產線(xian)(xian)的(de)(de)一線(xian)(xian)工作經(jing)驗(yan),不僅熟悉國內各(ge)條晶圓線(xian)(xian)的(de)(de)工藝(yi)條件，而且(qie)在日(ri)本有(you)(you)多年的(de)(de)優秀工藝(yi)開發經(jing)驗(yan)，應用(yong)團(tuan)隊(dui)(dui)(dui)在中(zhong)央企業具(ju)有(you)(you)超過十年的(de)(de)IGBT應用(yong)開發經(jing)驗(yan)，對IGBT在終端場景的(de)(de)實際應用(yong)具(ju)有(you)(you)深(shen)入的(de)(de)理解。