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成(cheng)都(dou)森(sen)未科(ke)技有限公司（以下簡稱“森(sen)未科(ke)技”）成(cheng)立于2017年7月(yue)，先后被(bei)認定(ding)為成(cheng)都(dou)市(shi)高新(xin)區雛(chu)鷹(ying)企業、成(cheng)都(dou)市(shi)集成(cheng)電路(lu)設計企業、國家高新(xin)技術企業，專注于功率半導體器件的(de)國產化。

森未科技(ji)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)團隊由清華大學(xue)和(he)中國(guo)(guo)科學(xue)院的博士組成，專(zhuan)注于功(gong)率半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件研發(fa)，深耕(geng)IGBT芯片技(ji)術(shu)和(he)產業(ye)化10年以上，累(lei)計取(qu)得（包含(han)正在(zai)注冊中的專(zhuan)利(li)(li)數(shu)）相關技(ji)術(shu)專(zhuan)利(li)(li)30多項，成功(gong)開發(fa)不同電(dian)壓等(deng)級(ji)和(he)應用(yong)場(chang)(chang)景的芯片超過(guo)100款，是(shi)國(guo)(guo)內產品(pin)線覆蓋廣的IGBT功(gong)率半(ban)導(dao)體(ti)公司(si)之一。森未科技(ji)的芯片產品(pin)采用(yong)溝槽柵+場(chang)(chang)截止(zhi)技(ji)術(shu)，并已應用(yong)于工業(ye)變(bian)頻、特種電(dian)源、感應加熱、新能源發(fa)電(dian)以及新能源車(che)等(deng)多個市(shi)場(chang)(chang)領域。

森(sen)未科技現有技術(shu)團(tuan)隊近30人，以清華大學、中國(guo)科學院(yuan)、四川大學、電(dian)子科技大學等高(gao)校畢業的博(bo)士和(he)碩(shuo)士研(yan)究(jiu)生(sheng)組(zu)成(cheng)國(guo)內IGBT芯(xin)片高(gao)水平研(yan)發和(he)產業化人才(cai)團(tuan)隊，其中博(bo)士研(yan)究(jiu)生(sheng)5人，70%研(yan)發人員具有碩(shuo)士學位，形(xing)成(cheng)了初具規模的研(yan)發人才(cai)梯隊。器件團(tuan)隊工(gong)藝技術(shu)積累來自(zi)多年(nian)在晶圓生(sheng)產線(xian)的一線(xian)工(gong)作經(jing)驗,不僅熟悉國(guo)內各條(tiao)晶圓線(xian)的工(gong)藝條(tiao)件，而且在日本(ben)有多年(nian)的優秀工(gong)藝開(kai)發經(jing)驗，應用(yong)團(tuan)隊在中央企業具有超過十年(nian)的IGBT應用(yong)開(kai)發經(jing)驗，對IGBT在終端(duan)場景的實際應用(yong)具有深入的理解。