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森未(wei)科技現有技術(shu)團(tuan)隊(dui)近(jin)30人(ren)，以清華大學、中(zhong)國(guo)科學院(yuan)、四川大學、電子科技大學等高校畢業(ye)的(de)博士和碩士研(yan)究生(sheng)(sheng)組成國(guo)內IGBT芯片高水平研(yan)發(fa)和產業(ye)化(hua)人(ren)才團(tuan)隊(dui)，其中(zhong)博士研(yan)究生(sheng)(sheng)5人(ren)，70%研(yan)發(fa)人(ren)員具(ju)有碩士學位，形成了初(chu)具(ju)規模(mo)的(de)研(yan)發(fa)人(ren)才梯隊(dui)。器件團(tuan)隊(dui)工藝(yi)技術(shu)積累來自多(duo)年在(zai)晶圓(yuan)(yuan)生(sheng)(sheng)產線(xian)的(de)一線(xian)工作經驗,不僅熟(shu)悉(xi)國(guo)內各條(tiao)晶圓(yuan)(yuan)線(xian)的(de)工藝(yi)條(tiao)件，而且在(zai)日本有多(duo)年的(de)優秀工藝(yi)開發(fa)經驗，應用(yong)(yong)團(tuan)隊(dui)在(zai)中(zhong)央企業(ye)具(ju)有超(chao)過十年的(de)IGBT應用(yong)(yong)開發(fa)經驗，對IGBT在(zai)終端(duan)場景(jing)的(de)實(shi)際(ji)應用(yong)(yong)具(ju)有深入(ru)的(de)理解(jie)。