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芯華章聚集EDA行業領域，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求，包括硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云

芯(xin)華(hua)章聚集全球EDA行(xing)業(ye)精英和尖端科技(ji)領域人才，以(yi)智能(neng)調(diao)試(shi)、智能(neng)編譯、智能(neng)驗(yan)證座(zuo)艙、智能(neng)云原生等技(ji)術支柱，構建芯(xin)華(hua)章平臺(tai)底座(zuo)，提供全面覆(fu)蓋數字芯(xin)片(pian)驗(yan)證需求(qiu)的(de)(de)七大(da)產品系(xi)(xi)列(lie)，包括：硬件(jian)仿真(zhen)系(xi)(xi)統(tong)、FPGA原型驗(yan)證系(xi)(xi)統(tong)、智能(neng)場景驗(yan)證、形式驗(yan)證、邏輯仿真(zhen)、系(xi)(xi)統(tong)調(diao)試(shi)以(yi)及(ji)驗(yan)證云，為合作伙(huo)伴(ban)提供自主研發、安(an)全可靠的(de)(de)芯(xin)片(pian)產業(ye)解(jie)決方案與(yu)專家級顧問(wen)服(fu)務(wu)。同時，芯(xin)華(hua)章致力于面向未來的(de)(de)EDA 2.0 智能(neng)化電(dian)子設計平臺(tai)的(de)(de)研究與(yu)開(kai)發，以(yi)技(ji)術革新加速系(xi)(xi)統(tong)創新效率(lv)，讓芯(xin)片(pian)設計更簡單、更普惠(hui)。