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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭(hang)州行(xing)(xing)芯(xin)科技有(you)限公(gong)司（簡(jian)稱行(xing)(xing)芯(xin)）擁有(you)EDA團隊和(he)(he)核心技術(shu)，是一家(jia)具(ju)有(you)完全(quan)(quan)自主知(zhi)識產(chan)權和(he)(he)國際(ji)競爭力(li)的EDA企業(ye)，致力(li)于研發(fa)行(xing)(xing)業(ye)先進(jin)的Signoff工具(ju)鏈(lian)，以突破性的Signoff技術(shu)全(quan)(quan)面助(zhu)力(li)客戶實現最佳的功耗、性能(neng)和(he)(he)面積（PPA）目標，促進(jin)芯(xin)片設計和(he)(he)制造的協同(tong)與創(chuang)新(xin)并賦能(neng)全(quan)(quan)球集成電路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展。

行芯總部位(wei)于杭州，在上海、成都、北(bei)京設有(you)研發(fa)(fa)中心，團隊(dui)規模超百人(ren)。核(he)心團隊(dui)由知名海歸科學(xue)家領銜，在EDA和芯片(pian)設計領域(yu)擁(yong)有(you)平均超過20年的豐富經驗，曾主導多款業界主流EDA工(gong)具、高性能計算芯片(pian)和低功耗(hao)通信芯片(pian)等研發(fa)(fa)工(gong)作。

在國內(nei)外產業(ye)鏈資源持續加持下，行(xing)芯(xin)Signoff整體(ti)解決(jue)方(fang)案(an)初具(ju)規模(mo)，已獲(huo)得國內(nei)外多個T半導體(ti)企業(ye)認(ren)可并達成戰略合作關系，攜手建(jian)立生態(tai)系統和產業(ye)聯盟，助力提升EDA行(xing)業(ye)核(he)心競爭力。