行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作,致力于研發行業先進的Signoff工具鏈,以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積(PPA)目標,促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展
杭州行(xing)(xing)芯科(ke)技有限(xian)公司(簡稱(cheng)行(xing)(xing)芯)擁(yong)有EDA團隊和核心(xin)技術,是一家具(ju)有完全自主(zhu)知(zhi)識(shi)產權和國際(ji)競爭力的EDA企業(ye),致力于研(yan)發行(xing)(xing)業(ye)先進的Signoff工具(ju)鏈,以突破性(xing)(xing)的Signoff技術全面助力客戶實現最(zui)佳(jia)的功(gong)耗、性(xing)(xing)能和面積(PPA)目標,促進芯片設計和制造的協同(tong)與創新并賦能全球集成電路產業(ye)發展(zhan)。
行芯總部位于杭州,在上(shang)海(hai)、成都(dou)、北京(jing)設有研發中心(xin),團隊規模超百人。核心(xin)團隊由知名海(hai)歸科學家領(ling)銜,在EDA和(he)芯片(pian)設計(ji)領(ling)域擁有平均超過20年的(de)豐富經驗,曾(ceng)主(zhu)導多(duo)款(kuan)業界(jie)主(zhu)流EDA工具、高性能計(ji)算(suan)芯片(pian)和(he)低功耗(hao)通信芯片(pian)等研發工作。
在國(guo)內外產業鏈資源持續加持下,行芯Signoff整體解決(jue)方案初具規(gui)模,已獲得(de)國(guo)內外多個T半導(dao)體企業認可并達(da)成戰略合作關系,攜(xie)手建立生態系統和產業聯盟,助力提(ti)升EDA行業核心競(jing)爭力。