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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭州(zhou)行芯(xin)科技(ji)(ji)有限公(gong)司（簡稱(cheng)行芯(xin)）擁有EDA團隊和(he)核心技(ji)(ji)術，是一(yi)家具(ju)有完全自(zi)主知識產權和(he)國際(ji)競爭(zheng)力(li)的(de)EDA企業(ye)，致(zhi)力(li)于研發(fa)行業(ye)先進(jin)的(de)Signoff工具(ju)鏈，以(yi)突破(po)性的(de)Signoff技(ji)(ji)術全面助力(li)客(ke)戶實現(xian)最佳的(de)功耗、性能(neng)和(he)面積（PPA）目標(biao)，促進(jin)芯(xin)片(pian)設計和(he)制造的(de)協同與創新并賦能(neng)全球集(ji)成電路產業(ye)發(fa)展。

行(xing)芯總部位(wei)于杭州，在上(shang)海、成都、北京設有(you)研發中心(xin)，團隊規模超(chao)百(bai)人(ren)。核心(xin)團隊由(you)知名海歸科學家領銜，在EDA和芯片設計領域(yu)擁有(you)平均超(chao)過20年的豐(feng)富經驗，曾主導多款業界(jie)主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗(hao)通信芯片等研發工作。

在(zai)國內(nei)外(wai)產(chan)業(ye)鏈資源持續加持下，行芯Signoff整體(ti)解(jie)決方案初具(ju)規模，已(yi)獲得(de)國內(nei)外(wai)多個(ge)T半導體(ti)企業(ye)認可并達成戰略合作(zuo)關系，攜手建立生(sheng)態系統和產(chan)業(ye)聯(lian)盟，助力(li)提升EDA行業(ye)核心競爭力(li)。