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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭州行芯科技有(you)限公司（簡稱行芯）擁有(you)EDA團隊和(he)(he)核(he)心(xin)技術(shu)，是一(yi)家具(ju)有(you)完全(quan)自主知識產權和(he)(he)國際競爭力(li)的(de)EDA企業，致(zhi)力(li)于研發(fa)行業先進的(de)Signoff工具(ju)鏈，以突破性的(de)Signoff技術(shu)全(quan)面助力(li)客戶實(shi)現最佳的(de)功耗、性能和(he)(he)面積(ji)（PPA）目標，促進芯片設(she)計和(he)(he)制(zhi)造(zao)的(de)協同(tong)與創新并賦能全(quan)球(qiu)集成電路產業發(fa)展。

行芯(xin)(xin)總部(bu)位于杭州，在上海(hai)、成都、北京設有(you)研發(fa)中(zhong)心(xin)，團隊規(gui)模超(chao)百人。核(he)心(xin)團隊由知名海(hai)歸科學家領(ling)(ling)銜，在EDA和芯(xin)(xin)片(pian)設計領(ling)(ling)域擁有(you)平均(jun)超(chao)過20年的豐富經驗，曾主導多款業(ye)界主流EDA工(gong)具、高性(xing)能計算(suan)芯(xin)(xin)片(pian)和低功耗通信芯(xin)(xin)片(pian)等研發(fa)工(gong)作(zuo)。

在國內外(wai)(wai)產業(ye)鏈資(zi)源持續加持下，行芯(xin)Signoff整體(ti)解決方(fang)案初具規模，已獲(huo)得國內外(wai)(wai)多個T半導體(ti)企業(ye)認(ren)可(ke)并達成戰略合作關系，攜(xie)手建(jian)立生(sheng)態系統和產業(ye)聯盟，助力提升(sheng)EDA行業(ye)核心競爭力。