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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭州行(xing)芯(xin)(xin)科技有限(xian)公司（簡稱(cheng)行(xing)芯(xin)(xin)）擁有EDA團(tuan)隊和核心技術(shu)，是(shi)一家具(ju)有完全自主(zhu)知(zhi)識產權和國際競(jing)爭力的(de)EDA企(qi)業(ye)，致力于研發行(xing)業(ye)先進的(de)Signoff工(gong)具(ju)鏈，以突破性的(de)Signoff技術(shu)全面(mian)助力客戶實現最佳的(de)功耗(hao)、性能(neng)和面(mian)積（PPA）目標，促進芯(xin)(xin)片設計和制造的(de)協同與創新并賦能(neng)全球集成電路產業(ye)發展。

行(xing)芯總部位于杭(hang)州，在上海、成(cheng)都、北京設有研發(fa)中心，團隊規模(mo)超百人。核心團隊由知(zhi)名海歸科學家(jia)領(ling)銜，在EDA和芯片(pian)設計(ji)領(ling)域(yu)擁有平均超過20年的豐(feng)富(fu)經(jing)驗(yan)，曾(ceng)主(zhu)導多(duo)款業界(jie)主(zhu)流EDA工(gong)具、高性能計(ji)算芯片(pian)和低功耗通(tong)信芯片(pian)等研發(fa)工(gong)作(zuo)。

在國(guo)內外產業(ye)鏈資(zi)源(yuan)持續加持下，行(xing)芯Signoff整體(ti)解決方案初具規模，已獲得國(guo)內外多個(ge)T半導體(ti)企業(ye)認可(ke)并達成戰(zhan)略合作關系，攜手建立(li)生態系統和(he)產業(ye)聯(lian)盟，助(zhu)力(li)提升EDA行(xing)業(ye)核(he)心(xin)競爭力(li)。