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行芯科技曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展

杭(hang)州行芯科技(ji)有限公司（簡(jian)稱(cheng)行芯）擁有EDA團隊和(he)(he)(he)核(he)心技(ji)術，是(shi)一家具有完(wan)全(quan)自(zi)主知識(shi)產權和(he)(he)(he)國際競爭力的(de)(de)EDA企業，致力于研發(fa)行業先進的(de)(de)Signoff工具鏈，以突破性的(de)(de)Signoff技(ji)術全(quan)面(mian)助(zhu)力客(ke)戶實現最佳的(de)(de)功耗、性能(neng)和(he)(he)(he)面(mian)積（PPA）目標，促進芯片設計和(he)(he)(he)制(zhi)造的(de)(de)協(xie)同與創新并(bing)賦(fu)能(neng)全(quan)球集成電路產業發(fa)展。

行芯總部位于杭州，在上海、成都(dou)、北京設有(you)(you)研發(fa)中心(xin)，團隊規模超百人。核心(xin)團隊由知名海歸(gui)科學家領(ling)銜(xian)，在EDA和芯片(pian)(pian)設計(ji)(ji)領(ling)域擁有(you)(you)平(ping)均超過20年的豐富經驗(yan)，曾(ceng)主(zhu)導多款業界主(zhu)流EDA工具、高(gao)性能(neng)計(ji)(ji)算芯片(pian)(pian)和低功耗通信(xin)芯片(pian)(pian)等研發(fa)工作。

在國內(nei)外(wai)產業(ye)(ye)鏈資源持(chi)續加持(chi)下，行(xing)芯Signoff整體解(jie)決方案初具規模，已獲(huo)得國內(nei)外(wai)多(duo)個T半導(dao)體企業(ye)(ye)認可并達(da)成戰略(lve)合作關(guan)系(xi)，攜(xie)手建立生態(tai)系(xi)統和產業(ye)(ye)聯(lian)盟，助(zhu)力(li)提升EDA行(xing)業(ye)(ye)核心競爭力(li)。