合見工軟是高性能工業軟件及解決方案提供商,以EDA軟件為主,打造商用級數字驗證全流程,覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案
上海合(he)見(jian)(jian)工(gong)業(ye)(ye)軟(ruan)件(jian)(jian)集(ji)團有限(xian)公司(簡稱合(he)見(jian)(jian)工(gong)軟(ruan))作(zuo)為(wei)自主創新(xin)的(de)高性能(neng)工(gong)業(ye)(ye)軟(ruan)件(jian)(jian)及解(jie)決方案提供(gong)商,以(yi)(yi)EDA(電子設(she)計自動(dong)化,Electronic Design Automation)領域為(wei)首先(xian)突破(po)方向,致(zhi)力于幫(bang)助(zhu)半導體芯片企(qi)業(ye)(ye)解(jie)決在創新(xin)與發展(zhan)過程中(zhong)所面臨的(de)嚴峻挑戰(zhan)和關鍵問題,并成為(wei)他們值得信賴的(de)合(he)作(zuo)伙伴。隨(sui)著又一(yi)輪芯片產(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)契機(ji)的(de)來臨,合(he)見(jian)(jian)工(gong)軟(ruan)將不斷聚合(he)行業(ye)(ye)領軍人物與各方資源,打造新(xin)一(yi)代(dai)的(de)世(shi)界(jie)級工(gong)業(ye)(ye)軟(ruan)件(jian)(jian),以(yi)(yi)創新(xin)的(de)技術和應用模式服務中(zhong)國以(yi)(yi)及全球(qiu)客戶,并與業(ye)(ye)界(jie)合(he)作(zuo)伙伴一(yi)道,共(gong)同(tong)推(tui)動(dong)我國芯片產(chan)業(ye)(ye)的(de)持續、健康(kang)發展(zhan)。
近年(nian)來,隨著我(wo)(wo)國信息(xi)通(tong)信(ICT)產品(pin)技(ji)術(shu)的創新(xin)突破(po)與(yu)市(shi)場的快速增長,對芯(xin)片(pian)產品(pin)的需求規模以及(ji)應用(yong)水平(ping)的要求都(dou)在持續提升。與(yu)此同(tong)時,國家對于(yu)芯(xin)片(pian)產業(ye)的投入力(li)度也(ye)在不斷加強。在這樣的新(xin)時代產業(ye)發展(zhan)機遇下,我(wo)(wo)國芯(xin)片(pian)領(ling)域(yu)的企業(ye)也(ye)面臨著在核(he)心技(ji)術(shu)與(yu)應用(yong)領(ling)域(yu)尋求突破(po)等方面的壓(ya)力(li)和(he)挑戰,而以EDA為代表的工(gong)業(ye)軟件正是推動芯(xin)片(pian)產業(ye)長足發展(zhan)并且需要重(zhong)點(dian)突破(po)的核(he)心技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)之一(yi)。
在這樣的(de)產業(ye)發(fa)展背景(jing)下,合(he)(he)見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)(ruan)應(ying)運(yun)而生,致力(li)于幫助(zhu)芯片企業(ye)應(ying)對(dui)他(ta)們在產品(pin)(pin)設計(ji)與制造過(guo)程(cheng)(cheng)中所(suo)遇(yu)到的(de)各種挑戰,并以成(cheng)就他(ta)們在市場(chang)中的(de)快速成(cheng)長作(zuo)為合(he)(he)見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)(ruan)堅定(ding)不移的(de)使命。合(he)(he)見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)(ruan)公司總部位于上海(hai),于2021年(nian)3月開始投入運(yun)營。在合(he)(he)見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)(ruan)創新團隊中,眾多(duo)人員擁有15至20年(nian)EDA領域從業(ye)經(jing)驗,具(ju)備深厚的(de)的(de)技(ji)術背景(jing)和(he)高(gao)超的(de)專(zhuan)業(ye)能(neng)力(li)。合(he)(he)見(jian)(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)(ruan)(ruan)在工(gong)(gong)業(ye)軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)及解決方案發(fa)展方向上將率先推出針對(dui)芯片驗證的(de)EDA全流(liu)程(cheng)(cheng)產品(pin)(pin),包括(kuo)功能(neng)仿(fang)(fang)真、原型驗證與硬件(jian)仿(fang)(fang)真、形式(shi)驗證,以及板(ban)級系統和(he)封裝設計(ji)等。相關工(gong)(gong)具(ju)產品(pin)(pin)系列將進一步擴展和(he)豐富(fu)化。
秉持“守正出新,篤行致遠”的(de)企(qi)業(ye)精神,合(he)見工(gong)軟將立足中(zhong)國,走(zou)向世界,在(zai)市場競爭(zheng)環境中(zhong)從新生力(li)量發(fa)展(zhan)到芯(xin)片全流程解決方案(an)的(de)龍頭企(qi)業(ye)。懷著“因合(he)而生,創見未來”的(de)發(fa)展(zhan)理念,合(he)見工(gong)軟將不斷聚合(he)優(you)勢與各(ge)方力(li)量,攜手(shou)業(ye)界同(tong)仁煥發(fa)芯(xin)片產業(ye)的(de)勃(bo)勃(bo)生機,開創全新的(de)發(fa)展(zhan)格局,共(gong)同(tong)創造(zao)中(zhong)國芯(xin)片產業(ye)卓(zhuo)爾不凡的(de)美好未來。