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合見工軟是高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA軟件為主，打造商用級數字驗證全流程，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案

上海合見工(gong)業(ye)(ye)(ye)軟件(jian)集團(tuan)有限(xian)公司（簡稱合見工(gong)軟）作為(wei)自(zi)主創(chuang)新(xin)的(de)高性能工(gong)業(ye)(ye)(ye)軟件(jian)及(ji)解(jie)(jie)決方案提(ti)供商，以(yi)EDA（電子設計(ji)自(zi)動化，Electronic Design Automation）領(ling)域為(wei)首先突破方向，致力(li)于幫助半導體芯片企業(ye)(ye)(ye)解(jie)(jie)決在創(chuang)新(xin)與(yu)發(fa)(fa)展過程中(zhong)所面臨的(de)嚴(yan)峻挑戰和關(guan)鍵問題(ti)，并(bing)成為(wei)他(ta)們值得信賴的(de)合作伙(huo)伴。隨(sui)著又一輪(lun)芯片產業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展契機的(de)來臨，合見工(gong)軟將不斷(duan)聚(ju)合行業(ye)(ye)(ye)領(ling)軍人物與(yu)各方資源(yuan)，打造(zao)新(xin)一代(dai)的(de)世界(jie)級工(gong)業(ye)(ye)(ye)軟件(jian)，以(yi)創(chuang)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)和應用模(mo)式服務中(zhong)國以(yi)及(ji)全球(qiu)客(ke)戶，并(bing)與(yu)業(ye)(ye)(ye)界(jie)合作伙(huo)伴一道，共(gong)同推(tui)動我國芯片產業(ye)(ye)(ye)的(de)持續(xu)、健康發(fa)(fa)展。

近年來，隨(sui)著我國信(xin)息通(tong)信(xin)（ICT）產(chan)(chan)品技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)創新(xin)(xin)突(tu)破(po)與(yu)市場(chang)的(de)(de)(de)(de)快速增長(chang)，對(dui)芯片產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)(qiu)規模(mo)以(yi)及應用水平的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)(qiu)都(dou)在持續提升(sheng)。與(yu)此(ci)同時，國家對(dui)于(yu)芯片產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)投入力度也(ye)在不斷加(jia)強(qiang)。在這樣的(de)(de)(de)(de)新(xin)(xin)時代(dai)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)機遇(yu)下，我國芯片領域(yu)的(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)(ye)也(ye)面臨著在核心技(ji)術(shu)與(yu)應用領域(yu)尋求(qiu)(qiu)突(tu)破(po)等方面的(de)(de)(de)(de)壓力和挑戰(zhan)，而以(yi)EDA為代(dai)表的(de)(de)(de)(de)工業(ye)(ye)(ye)軟件正是(shi)推(tui)動芯片產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)長(chang)足發展(zhan)并且需(xu)要重點(dian)突(tu)破(po)的(de)(de)(de)(de)核心技(ji)術(shu)領域(yu)之一。

在(zai)這(zhe)樣的(de)(de)產(chan)業發展背(bei)景下，合見工(gong)軟(ruan)應運而生，致(zhi)力于幫助芯(xin)片企業應對他們在(zai)產(chan)品設計與(yu)制造過(guo)程(cheng)中(zhong)所遇到的(de)(de)各(ge)種挑戰，并以成就他們在(zai)市場(chang)中(zhong)的(de)(de)快速成長作為合見工(gong)軟(ruan)堅定不移的(de)(de)使命(ming)。合見工(gong)軟(ruan)公(gong)司總(zong)部位于上海，于2021年(nian)3月開始投入(ru)運營。在(zai)合見工(gong)軟(ruan)創(chuang)新團隊中(zhong)，眾(zhong)多人員擁有15至20年(nian)EDA領域從業經(jing)驗，具(ju)備深厚的(de)(de)的(de)(de)技術背(bei)景和(he)高超的(de)(de)專業能力。合見工(gong)軟(ruan)在(zai)工(gong)業軟(ruan)件及解(jie)決方案發展方向上將率先推(tui)出針對芯(xin)片驗證的(de)(de)EDA全流程(cheng)產(chan)品，包括功能仿(fang)真、原型驗證與(yu)硬件仿(fang)真、形式(shi)驗證，以及板級系(xi)統和(he)封裝設計等。相關工(gong)具(ju)產(chan)品系(xi)列將進(jin)一(yi)步擴展和(he)豐富化。

秉持(chi)“守正出新，篤(du)行致遠”的(de)企(qi)(qi)業(ye)(ye)精神，合(he)見工(gong)軟將立足中(zhong)國，走(zou)向世界，在市場競爭環境中(zhong)從新生(sheng)(sheng)力(li)(li)量(liang)發(fa)展到芯片全流程解(jie)決方案的(de)龍(long)頭企(qi)(qi)業(ye)(ye)。懷著(zhu)“因(yin)合(he)而生(sheng)(sheng)，創(chuang)見未來(lai)”的(de)發(fa)展理(li)念，合(he)見工(gong)軟將不(bu)斷聚(ju)合(he)優勢與各方力(li)(li)量(liang)，攜(xie)手業(ye)(ye)界同仁(ren)煥發(fa)芯片產(chan)業(ye)(ye)的(de)勃勃生(sheng)(sheng)機，開(kai)創(chuang)全新的(de)發(fa)展格局，共同創(chuang)造中(zhong)國芯片產(chan)業(ye)(ye)卓爾不(bu)凡(fan)的(de)美(mei)好未來(lai)。