合見工軟是高性能工業軟件及解決方案提供商,以EDA軟件為主,打造商用級數字驗證全流程,覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案
上海合(he)(he)見工(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)軟件(jian)集團有限公司(si)(簡稱(cheng)合(he)(he)見工(gong)(gong)軟)作為(wei)自主(zhu)創新的(de)高性(xing)能工(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)軟件(jian)及解(jie)(jie)決方案提(ti)供商(shang),以(yi)EDA(電子設(she)計(ji)自動(dong)化,Electronic Design Automation)領(ling)域(yu)為(wei)首先突破方向(xiang),致力于(yu)幫(bang)助(zhu)半(ban)導體芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)(ye)(ye)解(jie)(jie)決在創新與發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)過程中所面臨(lin)的(de)嚴峻挑戰和關鍵問題,并(bing)成(cheng)為(wei)他們值得信賴的(de)合(he)(he)作伙伴。隨(sui)著又一(yi)輪芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)契機(ji)的(de)來臨(lin),合(he)(he)見工(gong)(gong)軟將不斷聚合(he)(he)行(xing)業(ye)(ye)(ye)領(ling)軍人物(wu)與各方資源,打造新一(yi)代的(de)世界級工(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)軟件(jian),以(yi)創新的(de)技(ji)術和應用模式服(fu)務中國以(yi)及全球(qiu)客戶(hu),并(bing)與業(ye)(ye)(ye)界合(he)(he)作伙伴一(yi)道,共同推(tui)動(dong)我國芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)持續、健(jian)康發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)。
近年來(lai),隨著(zhu)我國(guo)信息通(tong)信(ICT)產(chan)品(pin)技術(shu)的(de)(de)創新(xin)突(tu)破與市(shi)場(chang)的(de)(de)快速增長(chang),對芯片(pian)產(chan)品(pin)的(de)(de)需求(qiu)規模以(yi)及應用水平的(de)(de)要(yao)求(qiu)都在持續提升。與此(ci)同時,國(guo)家(jia)對于芯片(pian)產(chan)業(ye)的(de)(de)投(tou)入力(li)度也在不斷加強。在這樣的(de)(de)新(xin)時代產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)機遇下(xia),我國(guo)芯片(pian)領域(yu)的(de)(de)企業(ye)也面(mian)臨著(zhu)在核心技術(shu)與應用領域(yu)尋求(qiu)突(tu)破等(deng)方面(mian)的(de)(de)壓力(li)和挑戰,而(er)以(yi)EDA為代表(biao)的(de)(de)工(gong)業(ye)軟(ruan)件正是(shi)推動芯片(pian)產(chan)業(ye)長(chang)足發(fa)展(zhan)(zhan)并且需要(yao)重點突(tu)破的(de)(de)核心技術(shu)領域(yu)之一。
在這樣的(de)(de)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)背景下,合見(jian)工(gong)軟應運(yun)(yun)而生,致力(li)于幫助芯(xin)片企業(ye)(ye)應對他們在產(chan)(chan)品設(she)計與制造過程(cheng)中所(suo)遇到的(de)(de)各種(zhong)挑戰,并以成就他們在市場中的(de)(de)快速(su)成長作為合見(jian)工(gong)軟堅定(ding)不移的(de)(de)使命(ming)。合見(jian)工(gong)軟公司總部位于上海,于2021年3月(yue)開始投入運(yun)(yun)營。在合見(jian)工(gong)軟創新團隊(dui)中,眾多人員擁(yong)有15至20年EDA領域從業(ye)(ye)經驗(yan),具(ju)備深(shen)厚的(de)(de)的(de)(de)技術(shu)背景和高超的(de)(de)專業(ye)(ye)能力(li)。合見(jian)工(gong)軟在工(gong)業(ye)(ye)軟件及解決方(fang)案發展(zhan)方(fang)向(xiang)上將(jiang)率先推出針對芯(xin)片驗(yan)證(zheng)(zheng)的(de)(de)EDA全流程(cheng)產(chan)(chan)品,包括功能仿真、原型驗(yan)證(zheng)(zheng)與硬件仿真、形(xing)式驗(yan)證(zheng)(zheng),以及板級系統和封裝設(she)計等(deng)。相關工(gong)具(ju)產(chan)(chan)品系列將(jiang)進一步擴(kuo)展(zhan)和豐富化(hua)。
秉持“守(shou)正出新(xin),篤行致遠”的企業精神,合(he)(he)見工(gong)軟將(jiang)立足中國,走向世界(jie),在市場(chang)競爭環境中從(cong)新(xin)生(sheng)(sheng)力量發展(zhan)(zhan)到芯片(pian)全流程(cheng)解(jie)決(jue)方案的龍頭企業。懷著“因合(he)(he)而(er)生(sheng)(sheng),創見未來”的發展(zhan)(zhan)理念,合(he)(he)見工(gong)軟將(jiang)不斷(duan)聚合(he)(he)優勢與各方力量,攜手業界(jie)同(tong)仁煥發芯片(pian)產業的勃勃生(sheng)(sheng)機(ji),開創全新(xin)的發展(zhan)(zhan)格局,共同(tong)創造(zao)中國芯片(pian)產業卓爾不凡的美好未來。