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中微半導體(ti)（深(shen)圳）股份有(you)限公司（688380.SH）成立于2001年(nian)，是知名芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)公司，專注于數模(mo)混合(he)信(xin)號(hao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、模(mo)擬芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的研發、設(she)計(ji)(ji)與銷售。主要產(chan)品包括家電(dian)(dian)(dian)控制芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)子芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、電(dian)(dian)(dian)機與電(dian)(dian)(dian)池芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、傳感(gan)器信(xin)號(hao)處理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)及功率器件等，廣泛應用于家用電(dian)(dian)(dian)器、消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)子、電(dian)(dian)(dian)機電(dian)(dian)(dian)池、醫療健康、工(gong)業控制、汽車(che)電(dian)(dian)(dian)子和物聯網等領域。

中(zhong)微半導體(ti)總部位于深圳(zhen)，國家高新(xin)技術(shu)企(qi)業，注冊(ce)資金33736.5萬元，擁(yong)有(you)員(yuan)工500余人，在北京、上海、中(zhong)山、成都、重慶(qing)、杭州和新(xin)加坡(po)等地(di)設有(you)10個研發中(zhong)心(xin)和分支(zhi)機構。

自成(cheng)立以來，中微半導體(ti)圍繞智能(neng)控制器(qi)(qi)所需(xu)芯(xin)(xin)片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主(zhu)設計能(neng)力。目前已完成(cheng)以MCU為核(he)心的(de)(de)芯(xin)(xin)片開(kai)發(fa)平臺，實現了(le)芯(xin)(xin)片的(de)(de)結構化(hua)和(he)模(mo)塊化(hua)開(kai)發(fa)，具備8位(wei)和(he)32位(wei)MCU、高精度模(mo)擬、功率(lv)(lv)驅動、功率(lv)(lv)器(qi)(qi)件、無線射頻和(he)底層核(he)心算法的(de)(de)設計能(neng)力，可針(zhen)對(dui)不同細分領域(yu)做出(chu)快速響應。