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中微半導體（深(shen)圳）股(gu)份有(you)限公司（688380.SH）成立(li)于(yu)2001年(nian)，是知(zhi)名芯(xin)(xin)片(pian)設計公司，專注于(yu)數模(mo)混合信號(hao)芯(xin)(xin)片(pian)、模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)的研發、設計與銷售。主(zhu)要產品包括家電(dian)控制芯(xin)(xin)片(pian)、消(xiao)費(fei)電(dian)子芯(xin)(xin)片(pian)、電(dian)機與電(dian)池(chi)芯(xin)(xin)片(pian)、傳感器(qi)(qi)信號(hao)處(chu)理芯(xin)(xin)片(pian)及功率器(qi)(qi)件等，廣泛應用于(yu)家用電(dian)器(qi)(qi)、消(xiao)費(fei)電(dian)子、電(dian)機電(dian)池(chi)、醫(yi)療(liao)健康(kang)、工業控制、汽車電(dian)子和物聯網(wang)等領(ling)域。

中(zhong)(zhong)微半導體總部位于深圳(zhen)，國家高新技術企(qi)業，注(zhu)冊(ce)資金33736.5萬元，擁有(you)(you)員工(gong)500余(yu)人，在北(bei)京、上海(hai)、中(zhong)(zhong)山、成都、重慶、杭州和新加坡等地設有(you)(you)10個研(yan)發中(zhong)(zhong)心(xin)和分支機構。

自(zi)成立以(yi)來，中微(wei)半導體(ti)圍(wei)繞智能控制器所需芯片(pian)及底層算法(fa)(fa)進行技術布(bu)局，不斷拓展自(zi)主(zhu)設計能力(li)。目前已完成以(yi)MCU為核心(xin)的芯片(pian)開(kai)發(fa)平臺(tai)，實現了芯片(pian)的結構化和模(mo)塊化開(kai)發(fa)，具備(bei)8位(wei)和32位(wei)MCU、高精度模(mo)擬、功率驅動、功率器件、無線射(she)頻和底層核心(xin)算法(fa)(fa)的設計能力(li)，可(ke)針(zhen)對不同細分領域做出(chu)快速響(xiang)應。