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贛州逸(yi)豪(hao)新(xin)材料股(gu)份有(you)限公司（下文簡稱“公司”）成立于2003年(nian)，隸屬于贛州逸(yi)豪(hao)集團，系從事高(gao)精電解銅(tong)箔(bo)(bo)及(ji)新(xin)型(xing)電子元(yuan)器件研發、制造與銷(xiao)售的國家高(gao)新(xin)技術企業。公司主要產品為電子電路(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)、鋁基覆銅(tong)板和線(xian)路(lu)板。

電(dian)子電(dian)路銅(tong)箔(bo)(bo)系以(yi)銅(tong)為主(zhu)要(yao)原(yuan)料，采用(yong)電(dian)解(jie)(jie)法生(sheng)產(chan)的(de)(de)金(jin)屬(shu)銅(tong)箔(bo)(bo)，主(zhu)要(yao)作為覆(fu)銅(tong)板、印制電(dian)路板中用(yong)于(yu)連接各(ge)個電(dian)子元(yuan)器件(jian)的(de)(de)導電(dian)體(ti)，是覆(fu)銅(tong)板、印制電(dian)路板生(sheng)產(chan)的(de)(de)主(zhu)要(yao)材料之(zhi)一。公(gong)(gong)司(si)PCB銅(tong)箔(bo)(bo)業(ye)務的(de)(de)客(ke)戶(hu)(hu)主(zhu)要(yao)為覆(fu)銅(tong)板、PCB等下游行業(ye)的(de)(de)知名企(qi)業(ye)，其(qi)中PCB行業(ye)客(ke)戶(hu)(hu)占比(bi)相對較高(gao)。PCB客(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)銅(tong)箔(bo)(bo)訂單具有(you)“多(duo)規(gui)格、多(duo)批次、短交(jiao)期”的(de)(de)特點，公(gong)(gong)司(si)基于(yu)多(duo)年來對PCB生(sheng)產(chan)工藝的(de)(de)了(le)解(jie)(jie)，建立了(le)高(gao)度(du)柔性(xing)化的(de)(de)生(sheng)產(chan)管理體(ti)系，能(neng)更好地滿足PCB客(ke)戶(hu)(hu)在(zai)幅(fu)寬、厚度(du)和(he)性(xing)能(neng)等方面的(de)(de)多(duo)樣化需求。公(gong)(gong)司(si)銅(tong)箔(bo)(bo)產(chan)品的(de)(de)種類豐富，涵(han)蓋超薄銅(tong)箔(bo)(bo)、薄銅(tong)箔(bo)(bo)、常(chang)規(gui)銅(tong)箔(bo)(bo)和(he)厚銅(tong)箔(bo)(bo)等，最(zui)終(zhong)應(ying)用(yong)于(yu)通訊電(dian)子、計算機(ji)、消費電(dian)子、汽車電(dian)子等眾多(duo)領域。

同(tong)時，公司將自產銅箔(bo)作為主要(yao)原材料之一延伸生產鋁基(ji)覆銅板(ban)。鋁基(ji)覆銅板(ban)屬(shu)(shu)于剛性覆銅板(ban)的(de)一種，由導電層(ceng)、絕緣層(ceng)、金(jin)屬(shu)(shu)基(ji)層(ceng)組成(cheng)，其中導電層(ceng)經過蝕刻可形成(cheng)印制電路，絕緣層(ceng)主要(yao)起粘(zhan)接、絕緣和導熱的(de)功能(neng)，金(jin)屬(shu)(shu)層(ceng)主要(yao)用于滿足(zu)鋁基(ji)覆銅板(ban)的(de)散熱、機械性能(neng)、電性能(neng)等需求。

公(gong)司(si)(si)掌握(wo)了鋁(lv)(lv)基覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)(ban)全制(zhi)程生(sheng)產技術(shu)，公(gong)司(si)(si)鋁(lv)(lv)基覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)(ban)產品使用(yong)(yong)自(zi)產PCB銅(tong)(tong)箔(bo)，具有技術(shu)先進、規格齊全、品質穩定、交期(qi)(qi)及(ji)時、低成(cheng)(cheng)本等優勢。公(gong)司(si)(si)鋁(lv)(lv)基覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)(ban)主要應(ying)用(yong)(yong)于LED下(xia)游應(ying)用(yong)(yong)行業，如LED（含miniLED）背光(guang)、LED照明等。公(gong)司(si)(si)PCB項目(mu)一(yi)期(qi)(qi)預計于2021年(nian)下(xia)半年(nian)投產，該項目(mu)將建(jian)設成(cheng)(cheng)國內一(yi)流的(de)生(sheng)產工(gong)藝流程自(zi)動(dong)化(hua)、智能(neng)化(hua)程度高、產品良率高且交付周期(qi)(qi)短(duan)的(de)新型智能(neng)制(zhi)造工(gong)廠，結合公(gong)司(si)(si)的(de)銅(tong)(tong)箔(bo)與板(ban)(ban)(ban)(ban)材(cai)生(sheng)產項目(mu)，形成(cheng)(cheng)一(yi)個(ge)PCB制(zhi)造產業鏈，為客(ke)戶從銅(tong)(tong)箔(bo)、板(ban)(ban)(ban)(ban)材(cai)到PCB制(zhi)造提(ti)供一(yi)站式(shi)的(de)服務，滿足電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路行業中(zhong)的(de)客(ke)戶運營(ying)和發展(zhan)需要。產品定位商用(yong)(yong)5G、智能(neng)家電(dian)(dian)、智能(neng)制(zhi)造、新能(neng)源汽車、手機板(ban)(ban)(ban)(ban)、LED照明等產品配套(tao)集成(cheng)(cheng)模(mo)塊為未來(lai)主攻(gong)發展(zhan)方向。