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贛州(zhou)逸(yi)豪(hao)新材料(liao)股份(fen)有限(xian)公司（下文簡稱(cheng)“公司”）成立于2003年(nian)，隸(li)屬于贛州(zhou)逸(yi)豪(hao)集團，系(xi)從事高精電(dian)(dian)解銅箔及新型(xing)電(dian)(dian)子元器件研發、制造與銷售的國(guo)家高新技術企業。公司主(zhu)要產(chan)品為電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路(lu)銅箔、鋁基(ji)覆(fu)銅板(ban)和線路(lu)板(ban)。

電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)銅(tong)箔(bo)系以(yi)銅(tong)為主(zhu)要原料，采用(yong)電(dian)解法(fa)生(sheng)產(chan)的(de)(de)金屬(shu)銅(tong)箔(bo)，主(zhu)要作為覆銅(tong)板(ban)(ban)、印(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)(ban)中(zhong)用(yong)于連接各個電(dian)子(zi)元(yuan)器件的(de)(de)導電(dian)體(ti)，是(shi)覆銅(tong)板(ban)(ban)、印(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)(ban)生(sheng)產(chan)的(de)(de)主(zhu)要材料之(zhi)一(yi)。公(gong)(gong)司PCB銅(tong)箔(bo)業(ye)(ye)務的(de)(de)客(ke)(ke)戶(hu)主(zhu)要為覆銅(tong)板(ban)(ban)、PCB等下游行業(ye)(ye)的(de)(de)知名企業(ye)(ye)，其中(zhong)PCB行業(ye)(ye)客(ke)(ke)戶(hu)占比相對較高。PCB客(ke)(ke)戶(hu)的(de)(de)銅(tong)箔(bo)訂單具有“多(duo)規格、多(duo)批次(ci)、短(duan)交期”的(de)(de)特點，公(gong)(gong)司基于多(duo)年(nian)來對PCB生(sheng)產(chan)工藝的(de)(de)了解，建立了高度柔性(xing)化(hua)(hua)的(de)(de)生(sheng)產(chan)管理體(ti)系，能更(geng)好地滿足PCB客(ke)(ke)戶(hu)在(zai)幅寬、厚度和性(xing)能等方面(mian)的(de)(de)多(duo)樣化(hua)(hua)需求。公(gong)(gong)司銅(tong)箔(bo)產(chan)品的(de)(de)種類豐富，涵蓋(gai)超薄銅(tong)箔(bo)、薄銅(tong)箔(bo)、常規銅(tong)箔(bo)和厚銅(tong)箔(bo)等，最終(zhong)應(ying)用(yong)于通訊電(dian)子(zi)、計算機、消費電(dian)子(zi)、汽車電(dian)子(zi)等眾多(duo)領域。

同(tong)時，公(gong)司(si)將自產銅箔(bo)作為主(zhu)(zhu)要原材料之一延伸生產鋁基(ji)覆(fu)銅板(ban)(ban)(ban)。鋁基(ji)覆(fu)銅板(ban)(ban)(ban)屬于(yu)(yu)剛性覆(fu)銅板(ban)(ban)(ban)的一種，由導(dao)電(dian)層、絕(jue)緣(yuan)層、金(jin)屬基(ji)層組成，其中導(dao)電(dian)層經過蝕刻可形成印制(zhi)電(dian)路(lu)，絕(jue)緣(yuan)層主(zhu)(zhu)要起粘接、絕(jue)緣(yuan)和導(dao)熱的功能(neng)，金(jin)屬層主(zhu)(zhu)要用于(yu)(yu)滿足鋁基(ji)覆(fu)銅板(ban)(ban)(ban)的散熱、機械性能(neng)、電(dian)性能(neng)等需求。

公司(si)掌握了鋁(lv)基(ji)(ji)覆銅(tong)(tong)板全制程(cheng)生產(chan)技術(shu)(shu)，公司(si)鋁(lv)基(ji)(ji)覆銅(tong)(tong)板產(chan)品(pin)(pin)使用(yong)(yong)自(zi)產(chan)PCB銅(tong)(tong)箔，具有技術(shu)(shu)先(xian)進、規格齊全、品(pin)(pin)質(zhi)穩(wen)定(ding)、交(jiao)期及時、低成(cheng)(cheng)本等(deng)優(you)勢。公司(si)鋁(lv)基(ji)(ji)覆銅(tong)(tong)板主(zhu)要應(ying)用(yong)(yong)于LED下(xia)游應(ying)用(yong)(yong)行業，如LED（含miniLED）背光、LED照明等(deng)。公司(si)PCB項目(mu)一(yi)期預計于2021年(nian)下(xia)半年(nian)投(tou)產(chan)，該項目(mu)將(jiang)建(jian)設成(cheng)(cheng)國內(nei)一(yi)流(liu)的生產(chan)工(gong)藝流(liu)程(cheng)自(zi)動化(hua)、智能化(hua)程(cheng)度高(gao)、產(chan)品(pin)(pin)良率高(gao)且交(jiao)付周期短的新型智能制造(zao)工(gong)廠(chang)，結合公司(si)的銅(tong)(tong)箔與板材生產(chan)項目(mu)，形成(cheng)(cheng)一(yi)個PCB制造(zao)產(chan)業鏈，為客戶從(cong)銅(tong)(tong)箔、板材到PCB制造(zao)提供一(yi)站(zhan)式(shi)的服務，滿足(zu)電子電路行業中的客戶運營和發展需(xu)要。產(chan)品(pin)(pin)定(ding)位商用(yong)(yong)5G、智能家電、智能制造(zao)、新能源汽車、手機板、LED照明等(deng)產(chan)品(pin)(pin)配套集成(cheng)(cheng)模塊為未來主(zhu)攻發展方(fang)向。