廈門芯一代集成(cheng)(cheng)電路有(you)限(xian)公(gong)司(以下(xia)簡稱“公(gong)司”)成(cheng)(cheng)立于2017年6月。
公(gong)司主要(yao)從事IGBT、MOSFET與第三代SiC/GaN等功率器件芯片的研(yan)發與銷售,產品(pin)廣泛應用于充電(dian)器、適配器、BMS、電(dian)機(ji)驅動、開關(guan)電(dian)源、LED電(dian)源、光伏(fu)逆變器、逆變焊機(ji)、變頻(pin)器、新(xin)能源汽車等領(ling)域。
公司三大產(chan)品線:IGBT系(xi)列、MOSFET器(qi)件(jian)系(xi)列、模塊產(chan)品系(xi)列,100多款競(jing)爭力產(chan)品覆蓋市場主流功率器(qi)件(jian)應用,芯片已進入華為、三星、OPPO、小米、富士康(kang)、亞馬遜等電源產(chan)品。