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深圳市福(fu)英(ying)達(da)工(gong)業(ye)技術(shu)有限公(gong)司是(shi)一家全球優秀的微電(dian)(dian)子(zi)與半導(dao)體(ti)封裝材(cai)料方案提供商，國家高新技術(shu)企業(ye)。自1997年以來，深耕于(yu)微電(dian)(dian)子(zi)與半導(dao)體(ti)封裝材(cai)料行業(ye)。

福英達公司擁有從合金焊粉(fen)到應(ying)用產品的完整產品線，可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉(fen)的電子(zi)級封裝材(cai)料。

福英達公司錫(xi)膏、錫(xi)膠及合金焊粉等產品廣(guang)泛應用于微電(dian)子與(yu)半(ban)導體(ti)封裝的(de)各個(ge)領域。得到全球(qiu)SMT電(dian)子化學品制造(zao)(zao)商(shang)、微光電(dian)制造(zao)(zao)商(shang)和半(ban)導體(ti)封裝測試(shi)商(shang)的(de)普遍認可。