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深圳市(shi)福英達工(gong)業技(ji)術(shu)有(you)限公(gong)司是一家全球優秀(xiu)的微(wei)(wei)電子與半(ban)導體封裝材料(liao)方案提供商，國家高新技(ji)術(shu)企業。自1997年(nian)以來，深耕于微(wei)(wei)電子與半(ban)導體封裝材料(liao)行業。

福英達公(gong)司擁有從合(he)金焊(han)粉到應用產品的完整產品線，可制(zhi)造(zao)T2-T10全尺(chi)寸超微合(he)金焊(han)粉的電子級封裝材料。

福(fu)英達公司錫膏、錫膠及(ji)合金焊(han)粉等產品廣(guang)泛應用(yong)于微(wei)電(dian)子與半導體封裝的(de)各(ge)個領域。得到全球SMT電(dian)子化學品制造商(shang)(shang)、微(wei)光電(dian)制造商(shang)(shang)和半導體封裝測試商(shang)(shang)的(de)普遍認可。