深圳市福英達工業技(ji)術有限公司是一家全球優(you)秀的微電子與半導體(ti)封裝(zhuang)材料方案提(ti)供商,國家高新技(ji)術企(qi)業。自1997年(nian)以來,深耕(geng)于微電子與半導體(ti)封裝(zhuang)材料行(xing)業。
福英達公(gong)司擁有從(cong)合金焊粉(fen)到(dao)應用產(chan)品的(de)完整產(chan)品線,可制造T2-T10全尺寸(cun)超(chao)微合金焊粉(fen)的(de)電子(zi)級封裝材料。
福英達公司錫膏、錫膠(jiao)及合(he)金焊粉等產品(pin)廣泛應(ying)用于微電(dian)(dian)子與半導體封裝(zhuang)的各個領(ling)域。得到全(quan)球SMT電(dian)(dian)子化學品(pin)制(zhi)造商(shang)、微光電(dian)(dian)制(zhi)造商(shang)和半導體封裝(zhuang)測(ce)試商(shang)的普遍認可(ke)。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
SJ/T 11391-2019 | 電子產品焊接用錫合金粉 | 2020-12-24 | 2021-07-01 |