深(shen)圳市福(fu)英達工業(ye)(ye)技(ji)術有(you)限公司(si)是一(yi)家全球(qiu)優秀的微電子(zi)與半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)材(cai)料方案提供商(shang),國家高(gao)新技(ji)術企業(ye)(ye)。自1997年以來,深(shen)耕于微電子(zi)與半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)材(cai)料行業(ye)(ye)。
福英達公(gong)司(si)擁有從(cong)合金焊粉(fen)到應用產(chan)品的(de)完(wan)整產(chan)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉(fen)的(de)電子(zi)級封裝(zhuang)材料。
福英達公(gong)司(si)錫膏、錫膠及合金焊粉等(deng)產品廣泛(fan)應用于微電子(zi)與半導(dao)體(ti)封裝的各(ge)個領域。得到全球(qiu)SMT電子(zi)化學品制(zhi)造商、微光電制(zhi)造商和半導(dao)體(ti)封裝測(ce)試商的普遍(bian)認可。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
SJ/T 11391-2019 | 電子產品焊接用錫合金粉 | 2020-12-24 | 2021-07-01 |