深(shen)圳市(shi)福英達工業(ye)技(ji)術(shu)有限公司是一家全球優秀(xiu)的(de)微電(dian)子(zi)與(yu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)材(cai)料(liao)方(fang)案(an)提供商,國家高新技(ji)術(shu)企業(ye)。自1997年以來(lai),深(shen)耕于微電(dian)子(zi)與(yu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)材(cai)料(liao)行(xing)業(ye)。
福英達公司擁有從合金焊(han)粉到應用(yong)產品(pin)的(de)完整產品(pin)線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊(han)粉的(de)電(dian)子(zi)級(ji)封裝(zhuang)材料。
福英達公(gong)司錫(xi)膏(gao)、錫(xi)膠及合(he)金焊(han)粉等產(chan)品廣泛(fan)應用(yong)于微(wei)電(dian)子與半(ban)(ban)導體(ti)(ti)封裝的各(ge)個領域。得到全球SMT電(dian)子化(hua)學(xue)品制(zhi)造商(shang)、微(wei)光電(dian)制(zhi)造商(shang)和(he)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)封裝測試商(shang)的普遍認可(ke)。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
SJ/T 11391-2019 | 電子產品焊接用錫合金粉 | 2020-12-24 | 2021-07-01 |