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全球率先研究單光子dToF三維成像技術的企業之一，主營基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片，擁有芯片級的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術

芯視界微電子(zi)科技有(you)限公司成(cheng)立(li)于2018年，系南(nan)京市(shi)培育獨角獸企(qi)(qi)業、江蘇省(sheng)高新技術企(qi)(qi)業、科技型中(zhong)小企(qi)(qi)業、南(nan)京市(shi)集成(cheng)電路(lu)行業協會(hui)理事單位。設有(you)南(nan)京、上海、硅谷(gu)三處研發中(zhong)心和(he)深圳的市(shi)場營(ying)銷中(zhong)心，芯視界在單光子(zi)直接ToF（SPADdToF）技術和(he)應用落地上處于前(qian)列(lie)地位。

公(gong)司擁有(you)芯片級的(de)光(guang)電轉(zhuan)換器(qi)件設計和(he)(he)單(dan)(dan)光(guang)子(zi)(zi)檢測成像技術，主營基于單(dan)(dan)光(guang)子(zi)(zi)探測的(de)一維(wei)和(he)(he)三(san)維(wei)ToF傳感(gan)芯片。芯片產品廣泛(fan)應(ying)(ying)用于掃地(di)機(ji)、無人機(ji)和(he)(he)手機(ji)等諸多消費類電子(zi)(zi)領域(yu)，以及AR/VR、智能家居(ju)和(he)(he)自動駕駛激光(guang)雷達(da)等應(ying)(ying)用。

visionICs（芯(xin)視界前(qian)身(shen)）于2016年在美國硅(gui)谷(gu)SantaClara市成(cheng)(cheng)立(li)，成(cheng)(cheng)立(li)之初(chu)便開始了(le)基于單(dan)(dan)光子(zi)直(zhi)接ToF的(de)(de)(de)科研(yan)工作，并堅持走(zou)單(dan)(dan)光子(zi)直(zhi)接ToF的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)路(lu)線。公(gong)(gong)司(si)擁有科學的(de)(de)(de)硅(gui)光集成(cheng)(cheng)電路(lu)產品設(she)計和開發能力，研(yan)發團(tuan)隊(dui)由數(shu)名(ming)國際高精尖專家組成(cheng)(cheng)，多年的(de)(de)(de)深(shen)耕使公(gong)(gong)司(si)具有深(shen)厚的(de)(de)(de)科研(yan)積(ji)淀和商業轉化實力。visionICs作為芯(xin)視界在硅(gui)谷(gu)的(de)(de)(de)海外(wai)研(yan)發機構源(yuan)源(yuan)不斷的(de)(de)(de)為芯(xin)視界提供技(ji)術(shu)支撐。

公司秉承“視界”之窗，從“芯”開始(shi)的經(jing)營理(li)念，芯(xin)視界的單(dan)光(guang)子dToF芯(xin)片將會(hui)在各個領域(yu)拓(tuo)展，從(cong)基(ji)本的光(guang)傳感類(lei)應用、到(dao)機器的3D視覺，在萬物互聯的人工(gong)智能時代，為終端提供(gong)第三維度的"智慧之眼"。