武漢盛為芯科技有限公司(si)成立于2016年5月，是(shi)國(guo)內較早提供光(guang)通信和光(guang)傳(chuan)感(gan)領(ling)域，中高(gao)端(duan)芯片(pian)后端(duan)工藝解決方案(an)的國(guo)家(jia)高(gao)新技術企(qi)(qi)業、瞪(deng)羚企(qi)(qi)業。
盛為芯科技全球獨家提供AOI檢測、發散角測試、DFB/EML性能測試多功能集成一體化解決方案，是全球能同時提供邊發光激光器和VCSEL激光器兩種芯片測試及COC封裝老化全工藝解決方案的公司。以自主研發設備為核心技術，盛為芯科技在光芯片封裝和測試的多個非標環節均已實現100%原創技術和100%自主知識產權，擁有100余臺具有高度集成功能的自研光芯片檢測、封裝和老化設備，已成為目前全球提供光芯片檢測、老化、封裝設備品種最全、數量最多、產能最大的企業，設備的技術能力、穩定性和多樣性超越了歐美同類型設備廠商水平，實現了設備出口歐美、打破國內設備依賴國外進口“卡脖子”的難題(ti)。
屹立創新潮頭，引(yin)領封測前沿(yan)，盛為芯(xin)科技憑借自主研發設(she)備的優勢，持續加(jia)大研發投入，不(bu)僅為客(ke)戶提供了(le)高質量的服務，降低了(le)固定資(zi)產(chan)投入的風險，更打破了(le)國外技術限制，完善了(le)國內光(guang)通信產(chan)業(ye)供應(ying)鏈(lian)，為我國光(guang)產(chan)業(ye)及芯(xin)片產(chan)業(ye)的快發展(zhan)貢獻力量！
經(jing)過幾年的發(fa)展，盛為芯(xin)科技已擁有1700平(ping)方米(mi)的千(qian)級(ji)凈化(hua)生(sheng)產(chan)車(che)間和(he)測(ce)試、封裝、設備三條產(chan)品線，芯(xin)片封測(ce)月(yue)產(chan)能達10KK規(gui)模。面對國內(nei)外(wai)芯(xin)片產(chan)業的迅速成長，盛為芯(xin)科技也在(zai)積極籌(chou)備擴充(chong)5000平(ping)方米(mi)的生(sheng)產(chan)基地(di)，以不斷適應市場化(hua)。
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