武(wu)漢(han)盛為芯(xin)科技有限公司(si)成(cheng)立于2016年5月,是國內較(jiao)早提供光通信和光傳感(gan)領域(yu),中高端(duan)芯(xin)片后端(duan)工藝解(jie)決(jue)方案的國家高新(xin)技術企業(ye)、瞪羚企業(ye)。
盛為芯科技全球獨家提供AOI檢測、發散角測試、DFB/EML性能測試多功能集成一體化解決方案,是全球能同時提供邊發光激光器和VCSEL激光器兩種芯片測試及COC封裝老化全工藝解決方案的公司。以自主研發設備為核心技術,盛為芯科技在光芯片封裝和測試的多個非標環節均已實現100%原創技術和100%自主知識產權,擁有100余臺具有高度集成功能的自研光芯片檢測、封裝和老化設備,已成為目前全球提供光芯片檢測、老化、封裝設備品種最全、數量最多、產能最大的企業,設備的技術能力、穩定性和多樣性超越了歐美同類型設備廠商水平,實現了設備出口歐美、打破國內設備依賴國外進口“卡脖子”的難(nan)題。
屹立創新潮頭,引領(ling)封(feng)測(ce)前沿,盛為(wei)芯科技(ji)憑借(jie)自主研發(fa)設備的優勢,持(chi)續(xu)加大研發(fa)投入(ru),不(bu)僅為(wei)客戶提供(gong)了(le)高質量的服務(wu),降低了(le)固定資產投入(ru)的風險(xian),更(geng)打(da)破了(le)國(guo)外(wai)技(ji)術限制,完善了(le)國(guo)內光通信產業供(gong)應鏈(lian),為(wei)我國(guo)光產業及芯片產業的快發(fa)展(zhan)貢獻力量!
經過幾年的發展,盛為芯科(ke)技已(yi)擁(yong)有(you)1700平(ping)方米的千級凈化(hua)(hua)生產(chan)車(che)間和測(ce)試、封裝、設備三條產(chan)品線(xian),芯片封測(ce)月(yue)產(chan)能(neng)達10KK規(gui)模。面(mian)對國內外芯片產(chan)業(ye)的迅速(su)成長(chang),盛為芯科(ke)技也在積(ji)極籌備擴充5000平(ping)方米的生產(chan)基地,以不斷適應市(shi)場化(hua)(hua)。