合(he)(he)肥(fei)晶(jing)合(he)(he)集成(cheng)(cheng)電路股(gu)(gu)份有限公司(si)(簡(jian)稱“晶(jing)合(he)(he)集成(cheng)(cheng)”)成(cheng)(cheng)立于(yu)2015年5月(yue),由合(he)(he)肥(fei)市建設(she)投資控股(gu)(gu)(集團)有限公司(si)與臺灣力晶(jing)科技(ji)股(gu)(gu)份有限公司(si)合(he)(he)資建設(she),位于(yu)合(he)(he)肥(fei)市新站(zhan)高(gao)新技(ji)術產業開發區綜合(he)(he)保(bao)稅區內。
晶合集成(cheng)專注于半導體晶圓生產(chan)代工服務,致力于為(wei)國內提升自主(zhu)可控的集成(cheng)電路(lu)制造能力貢獻力量,為(wei)客戶提供(gong)150-55納(na)米不同制程工藝(yi),未來將導入更先進制程技(ji)術。截至2022年(nian),公司年(nian)營(ying)收突破100億元。2023年(nian)5月,公司正(zheng)式在上海證(zheng)券交易所科創(chuang)板掛(gua)牌上市。
晶合(he)集成以客戶(hu)需求為導(dao)向,結合(he)平板顯示、汽車電(dian)子、家(jia)用電(dian)器、工業(ye)控(kong)制(zhi)、人工智(zhi)能(neng)、物(wu)(wu)聯網(wang)等產(chan)業(ye)發展趨勢,提(ti)供面板驅動芯(xin)片(pian)、微控(kong)制(zhi)器(MCU)、CMOS圖像(xiang)傳感器(CIS)、電(dian)源管理(PMIC)、人工智(zhi)能(neng)物(wu)(wu)聯網(wang)(AIoT)等不同應用領域芯(xin)片(pian)代工。