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合(he)肥晶合(he)集(ji)成(cheng)電路股份有(you)限公(gong)司（簡稱“晶合(he)集(ji)成(cheng)”）成(cheng)立(li)于(yu)2015年(nian)5月，由合(he)肥市建(jian)設投資(zi)控(kong)股（集(ji)團）有(you)限公(gong)司與(yu)臺灣(wan)力晶科技股份有(you)限公(gong)司合(he)資(zi)建(jian)設，位于(yu)合(he)肥市新站高新技術產業開(kai)發區綜合(he)保稅區內(nei)。

晶(jing)合集成專注于半導(dao)體(ti)晶(jing)圓生產代工(gong)服務，致力于為國內提(ti)升自主可控的集成電路制(zhi)(zhi)造能力貢獻力量，為客戶提(ti)供(gong)150-55納(na)米不同制(zhi)(zhi)程(cheng)工(gong)藝，未來將(jiang)導(dao)入更先進(jin)制(zhi)(zhi)程(cheng)技術。截(jie)至2022年(nian)，公司年(nian)營收突破(po)100億元。2023年(nian)5月，公司正式在(zai)上海(hai)證券交易所科創(chuang)板(ban)掛牌上市。

晶合(he)集成以(yi)客戶需求為導向，結合(he)平板(ban)顯示(shi)、汽(qi)車電子(zi)、家用(yong)電器(qi)、工(gong)業(ye)控(kong)制、人工(gong)智能、物聯網等產業(ye)發(fa)展趨勢，提供面板(ban)驅動芯片(pian)(pian)、微控(kong)制器(qi)(MCU)、CMOS圖像傳感器(qi)(CIS)、電源(yuan)管理(li)(PMIC)、人工(gong)智能物聯網(AIoT)等不(bu)同(tong)應用(yong)領域芯片(pian)(pian)代工(gong)。