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合肥晶(jing)合集(ji)成電路股份(fen)有限(xian)公(gong)(gong)司(si)（簡(jian)稱“晶(jing)合集(ji)成”）成立于(yu)(yu)2015年5月，由(you)合肥市建設投資控股（集(ji)團(tuan)）有限(xian)公(gong)(gong)司(si)與臺灣力晶(jing)科技股份(fen)有限(xian)公(gong)(gong)司(si)合資建設，位(wei)于(yu)(yu)合肥市新站高新技術產業開發區(qu)綜合保稅區(qu)內。

晶(jing)合集成專注于(yu)半(ban)導(dao)體晶(jing)圓生產代工服務，致力(li)(li)于(yu)為(wei)(wei)國內提(ti)升(sheng)自主可控(kong)的集成電路制(zhi)造能力(li)(li)貢獻力(li)(li)量，為(wei)(wei)客戶提(ti)供150-55納米(mi)不同制(zhi)程(cheng)工藝(yi)，未(wei)來(lai)將導(dao)入更先(xian)進制(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)。截至2022年(nian)(nian)，公(gong)(gong)司年(nian)(nian)營收突破100億元。2023年(nian)(nian)5月，公(gong)(gong)司正式在上海證券交(jiao)易所科創(chuang)板掛牌上市。

晶(jing)合集成以(yi)客(ke)戶需(xu)求為(wei)導(dao)向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器(qi)、工業控(kong)制(zhi)、人工智能、物聯網等產業發(fa)展趨勢，提供(gong)面板驅動芯片(pian)、微控(kong)制(zhi)器(qi)(MCU)、CMOS圖像傳感器(qi)(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等不(bu)同應用領(ling)域芯片(pian)代工。