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合(he)(he)肥(fei)晶合(he)(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)股(gu)份有(you)限公司(si)（簡稱(cheng)“晶合(he)(he)集(ji)成(cheng)”）成(cheng)立于2015年5月，由(you)合(he)(he)肥(fei)市建(jian)設投資控股(gu)（集(ji)團）有(you)限公司(si)與臺灣力(li)晶科技股(gu)份有(you)限公司(si)合(he)(he)資建(jian)設，位(wei)于合(he)(he)肥(fei)市新(xin)站高新(xin)技術產(chan)業開發區綜(zong)合(he)(he)保稅區內。

晶合集(ji)成專注于(yu)半導體晶圓生產代工服(fu)務，致力(li)于(yu)為(wei)國(guo)內提(ti)升自(zi)主可控(kong)的集(ji)成電路制造能力(li)貢獻力(li)量，為(wei)客戶提(ti)供150-55納米不同(tong)制程工藝(yi)，未來將(jiang)導入更先進制程技術。截至(zhi)2022年，公(gong)司年營收突破100億元(yuan)。2023年5月，公(gong)司正式在上(shang)海證券交易所科創板掛牌上(shang)市(shi)。

晶合集成以客戶(hu)需(xu)求(qiu)為(wei)導向(xiang)，結合平板(ban)顯示、汽車電(dian)子、家(jia)用電(dian)器(qi)、工業(ye)控制(zhi)、人工智(zhi)能(neng)、物聯網等(deng)產業(ye)發展趨勢，提供面(mian)板(ban)驅動芯片(pian)、微控制(zhi)器(qi)(MCU)、CMOS圖像傳感器(qi)(CIS)、電(dian)源管(guan)理(PMIC)、人工智(zhi)能(neng)物聯網(AIoT)等(deng)不(bu)同應用領域芯片(pian)代工。