合(he)(he)肥(fei)晶(jing)合(he)(he)集成電路股(gu)(gu)份有限(xian)公司(簡稱“晶(jing)合(he)(he)集成”)成立于2015年(nian)5月,由合(he)(he)肥(fei)市建(jian)設投資(zi)控股(gu)(gu)(集團)有限(xian)公司與(yu)臺灣力晶(jing)科(ke)技股(gu)(gu)份有限(xian)公司合(he)(he)資(zi)建(jian)設,位于合(he)(he)肥(fei)市新站高新技術(shu)產業開發區(qu)綜合(he)(he)保稅區(qu)內。
晶合集成專(zhuan)注于半導(dao)體晶圓生產代工服務,致(zhi)力于為國(guo)內(nei)提升自主可控的集成電路(lu)制(zhi)造能力貢獻力量(liang),為客戶提供(gong)150-55納米不同制(zhi)程(cheng)工藝,未(wei)來將導(dao)入更(geng)先進制(zhi)程(cheng)技術。截至2022年(nian),公司(si)年(nian)營(ying)收突破(po)100億元(yuan)。2023年(nian)5月,公司(si)正式在(zai)上(shang)海(hai)證券交易所(suo)科創板掛牌上(shang)市。
晶合(he)集成以客戶需求為導向,結合(he)平板顯(xian)示、汽車電(dian)(dian)子、家用電(dian)(dian)器(qi)、工業控制、人(ren)工智能、物聯網(wang)等產業發展(zhan)趨勢,提供面(mian)板驅動芯(xin)片、微控制器(qi)(MCU)、CMOS圖像(xiang)傳感器(qi)(CIS)、電(dian)(dian)源管理(li)(PMIC)、人(ren)工智能物聯網(wang)(AIoT)等不同(tong)應用領域芯(xin)片代(dai)工。