合(he)肥(fei)(fei)晶合(he)集成(cheng)(cheng)電(dian)路股(gu)(gu)份有限(xian)(xian)公(gong)司（簡稱“晶合(he)集成(cheng)(cheng)”）成(cheng)(cheng)立于2015年5月，由(you)合(he)肥(fei)(fei)市建設投資(zi)控股(gu)(gu)（集團）有限(xian)(xian)公(gong)司與臺灣力晶科技(ji)股(gu)(gu)份有限(xian)(xian)公(gong)司合(he)資(zi)建設，位于合(he)肥(fei)(fei)市新站(zhan)高新技(ji)術產業開發區(qu)綜合(he)保稅區(qu)內(nei)。
晶合集成(cheng)專注(zhu)于半導(dao)體晶圓生產代工服(fu)務，致力(li)于為國內提升自(zi)主可(ke)控的(de)集成(cheng)電路制造能力(li)貢獻力(li)量(liang)，為客戶提供150-55納米不(bu)同制程工藝，未來將(jiang)導(dao)入更先進制程技術。截至2022年(nian)，公司年(nian)營收突破100億(yi)元。2023年(nian)5月(yue)，公司正式在上海(hai)證券交易所科創(chuang)板掛牌上市。
晶合集成以(yi)客(ke)戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電(dian)子、家(jia)用電(dian)器(qi)(qi)(qi)、工(gong)(gong)(gong)業(ye)控制、人工(gong)(gong)(gong)智能、物聯(lian)網等(deng)產業(ye)發(fa)展趨勢，提供面(mian)板驅動(dong)芯片、微控制器(qi)(qi)(qi)(MCU)、CMOS圖像傳感(gan)器(qi)(qi)(qi)(CIS)、電(dian)源管(guan)理(PMIC)、人工(gong)(gong)(gong)智能物聯(lian)網(AIoT)等(deng)不同(tong)應用領域(yu)芯片代工(gong)(gong)(gong)。
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