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合肥晶合集(ji)成電(dian)路股(gu)份有(you)限(xian)公司（簡稱“晶合集(ji)成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控(kong)股(gu)（集(ji)團）有(you)限(xian)公司與臺灣(wan)力晶科技股(gu)份有(you)限(xian)公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開(kai)發區(qu)綜合保稅區(qu)內。

晶合集成(cheng)專(zhuan)注于半(ban)導(dao)體晶圓生產代工服務，致力(li)于為(wei)國(guo)內提(ti)升自主(zhu)可控的集成(cheng)電路制(zhi)(zhi)造能力(li)貢獻力(li)量，為(wei)客戶提(ti)供150-55納米不同制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)工藝，未來(lai)將導(dao)入更先進制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)技術(shu)。截至2022年(nian)，公司(si)年(nian)營收突破100億元。2023年(nian)5月(yue)，公司(si)正(zheng)式在上海證券交易所(suo)科創板掛(gua)牌(pai)上市。

晶(jing)合集成以客戶(hu)需(xu)求為導向，結(jie)合平板(ban)顯示、汽車電(dian)子、家用(yong)電(dian)器(qi)、工(gong)業(ye)控(kong)(kong)制、人(ren)工(gong)智能(neng)、物(wu)聯(lian)網(wang)等產業(ye)發展趨勢，提(ti)供面板(ban)驅動芯片(pian)、微(wei)控(kong)(kong)制器(qi)(MCU)、CMOS圖像傳感器(qi)(CIS)、電(dian)源管(guan)理(PMIC)、人(ren)工(gong)智能(neng)物(wu)聯(lian)網(wang)(AIoT)等不同應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)芯片(pian)代工(gong)。