成立于2019年,專業的高密度電子互連解決方案集成商,知名電路板品牌,主要生產半導體封裝基板、類載板、高密度互連板等產品,廣泛應用于手機、聯網設備、消費電子、汽車、醫療等領域
安(an)捷(jie)利美(mei)維電子(zi)(廈門(men))有限責任公司成立于(yu)(yu)2019年(nian),由安(an)捷(jie)利實業(ye)(港(gang)交所:1639)及廈門(men)半(ban)導(dao)體(ti)投資(zi)集團(tuan)等(deng),共同出資(zi)45億(yi)人民幣設立,資(zi)產總額近(jin)70億(yi)元人民幣。總部位(wei)于(yu)(yu)廈門(men),擁有5家(jia)全資(zi)子(zi)公司,生產基(ji)地分(fen)布(bu)于(yu)(yu)廣州黃埔和上海松江(jiang),網(wang)絡(luo)及業(ye)務發展遍布(bu)全球,有近(jin)8,000名(ming)員(yuan)工,其中專業(ye)技術人員(yuan)占比超25%。安(an)捷(jie)利美(mei)維被譽為國內半(ban)導(dao)體(ti)集成電路封裝基(ji)板企業(ye)及高密度互連技術先驅。
自創立以來,安捷利美維一直專注發展成為高密度電子互連解決方案集成商,公司四大主要產業板塊包含半導體封裝基板( IC Substrate)、類載板(SLP)、任意層(ceng)高密度互連板(Anylayer HDI)以及軟(ruan)硬結合板、軟(ruan)板及組(zu)裝軟(ruan)板(Rigid Flex, Flex&Flex Assembly),產品(pin)廣泛用于手機、聯(lian)網(wang)設備、消費電(dian)子、汽車、5G、商用通訊、數據中心、物聯(lian)網(wang)、工業、醫療等(deng)領(ling)域,為全球(qiu)高端(duan)企業客戶提供優質的產品(pin)和服務。