成立于2017年,專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發和制造的現代化企業,現已形成由高功率芯片、980單模泵浦模塊、陣列激光器、VCSEL、光纖耦合模塊構成的五大類、多系列產品矩陣
度亙核芯光(guang)電(dian)(dian)技(ji)術(shu)(蘇州)有限公(gong)(gong)司成(cheng)立于(yu)2017年5月,注冊資本(ben)2.3億(yi)元,公(gong)(gong)司以(yi)激(ji)光(guang)芯片(pian)(pian)的設(she)計與制(zhi)(zhi)造為(wei)核心競(jing)爭力(li),聚焦(jiao)光(guang)電(dian)(dian)產業鏈上游,擁有覆(fu)蓋化合物半導(dao)體激(ji)光(guang)器芯片(pian)(pian)設(she)計、外延(yan)生長、器件(jian)工藝、芯片(pian)(pian)封裝、測試表征(zheng)、可靠(kao)性(xing)驗證以(yi)及(ji)功能模塊(kuai)等全套工程技(ji)術(shu)能力(li)和(he)量產制(zhi)(zhi)造能力(li),專注于(yu)高(gao)性(xing)能、高(gao)功率、高(gao)可靠(kao)性(xing)光(guang)電(dian)(dian)芯片(pian)(pian)及(ji)器件(jian)的設(she)計、研發(fa)和(he)制(zhi)(zhi)造。
目前,公司(si)已形成由高(gao)功率芯片、980單模(mo)泵(beng)浦模(mo)塊、陣列(lie)(lie)激光器、VCSEL、光纖耦合模(mo)塊構成的(de)五(wu)大類(lei)、多系列(lie)(lie)產品矩陣,產品廣泛應用于工業(ye)加工、智能感(gan)知、3D 傳(chuan)感(gan)、光通訊、醫療美(mei)容和(he)科學(xue)研究領(ling)域,致力打(da)造具有國際(ji)行業(ye)地位的(de)產品研發中心和(he)生產制(zhi)造商。