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聯茂電子成立于1997年，全球印刷電路板基礎材料的前沿供應商，高階電子材料及特殊基板領軍制造企業，在全球范圍內頗具影響力，專注于研制、生產、銷售銅箔基板、膠片、散熱材料及軟性覆銅板等產品，同時還提供多層壓合基板專業代工服務

聯茂(mao)電子(zi)股份有限公司成立于1997年，來自(zi)臺灣新竹的(de)(de)基(ji)板(ban)(ban)和電子(zi)零件專業制(zhi)造(zao)廠商，主要提供銅箔基(ji)板(ban)(ban)、膠片(pian)、散熱材料的(de)(de)研發生產(chan)、銷(xiao)售，以及(ji)多層壓合基(ji)板(ban)(ban)專業代工服(fu)務。

聯(lian)茂為追求卓越的(de)品質以滿足(zu)客(ke)戶需求，公(gong)司對(dui)于人員(yuan)，訓練，研發的(de)投資從不(bu)間斷。

作為印刷(shua)電路板(ban)基礎材料的供應鏈之(zhi)一，聯茂一向全心投入，產品特性之(zhi)表現與成本之(zhi)競爭(zheng)力一向是(shi)其(qi)產品設(she)計之(zhi)主要推力，自行研發(fa)之(zhi)優(you)勢，帶領公司(si)進(jin)入世界領軍品牌之(zhi)林，尤其(qi)是(shi)無鉛(qian)制程時代所需(xu)之(zhi)無鹵(lu)，高Tg高頻之(zhi)特殊材料，聯茂提(ti)供全方位解決方案、硬(ying)板(ban)、軟板(ban)、軟硬(ying)結合板(ban)膠(jiao)片等(deng)一站(zhan)到位之(zhi)服務(wu)。

聯茂目前于廣東(dong)東(dong)莞(guan)、廣東(dong)廣州、江(jiang)蘇無錫、江(jiang)西贛(gan)州等(deng)設有現代(dai)化生(sheng)產基地和專業(ye)的設計研發團隊，目前可提供涵蓋硬板(ban)(ban)、軟(ruan)板(ban)(ban)、軟(ruan)硬結合板(ban)(ban)膠片等一站式解決(jue)方案和服務(wu)，銷售(shou)據點已遍布海內外多個國家和地區。