聯茂電子成立于1997年,全球印刷電路板基礎材料的前沿供應商,高階電子材料及特殊基板領軍制造企業,在全球范圍內頗具影響力,專注于研制、生產、銷售銅箔基板、膠片、散熱材料及軟性覆銅板等產品,同時還提供多層壓合基板專業代工服務
聯茂電子股(gu)份有限公司成(cheng)立于1997年,來自臺灣新(xin)竹的基板和電子零(ling)件(jian)專業(ye)制造廠商(shang),主要(yao)提供銅箔基板、膠片(pian)、散(san)熱材料的研(yan)發生產、銷售,以(yi)及多層壓(ya)合基板專業(ye)代(dai)工服(fu)務。
聯茂(mao)為(wei)追求卓越(yue)的品質以滿(man)足客戶需求,公司對于(yu)人(ren)員,訓練,研(yan)發的投資從不間斷(duan)。
作為印刷(shua)電路板基(ji)礎材(cai)料的(de)供(gong)應鏈之(zhi)一(yi)(yi),聯(lian)茂(mao)一(yi)(yi)向全心(xin)投入(ru),產(chan)品特(te)(te)性之(zhi)表現與成本之(zhi)競爭力(li)一(yi)(yi)向是其產(chan)品設(she)計之(zhi)主要推(tui)力(li),自(zi)行研發(fa)之(zhi)優勢(shi),帶領公司進入(ru)世界領軍品牌(pai)之(zhi)林,尤其是無鉛制程時(shi)代所需之(zhi)無鹵,高(gao)Tg高(gao)頻之(zhi)特(te)(te)殊材(cai)料,聯(lian)茂(mao)提供(gong)全方位(wei)解決方案、硬(ying)板、軟板、軟硬(ying)結合(he)板膠片等一(yi)(yi)站到位(wei)之(zhi)服務。
聯茂(mao)目前(qian)于廣(guang)(guang)東(dong)(dong)東(dong)(dong)莞(guan)、廣(guang)(guang)東(dong)(dong)廣(guang)(guang)州、江蘇無(wu)錫、江西(xi)贛州等(deng)設有現代化(hua)生產基(ji)地和專業的設計研發團隊,目(mu)前可提(ti)供涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板膠片等(deng)一站式解(jie)決方案和服(fu)務,銷售據點已遍布海內外(wai)多個國家和地區。