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聯茂電子成立于1997年，全球印刷電路板基礎材料的前沿供應商，高階電子材料及特殊基板領軍制造企業，在全球范圍內頗具影響力，專注于研制、生產、銷售銅箔基板、膠片、散熱材料及軟性覆銅板等產品，同時還提供多層壓合基板專業代工服務

聯茂電(dian)(dian)子股份有限公司成立于(yu)1997年(nian)，來自臺灣新(xin)竹的基板(ban)和電(dian)(dian)子零(ling)件專業制造廠商，主要提供銅箔基板(ban)、膠(jiao)片、散(san)熱(re)材(cai)料的研發生產、銷售，以及多層壓(ya)合(he)基板(ban)專業代工服務。

聯茂為追求(qiu)卓越的品質以滿(man)足客戶(hu)需求(qiu)，公司對于(yu)人員，訓練，研發的投(tou)資從不間(jian)斷(duan)。

作為印刷電路板基礎(chu)材(cai)料(liao)的供(gong)應(ying)鏈(lian)之(zhi)(zhi)一(yi)，聯茂(mao)一(yi)向全(quan)心投(tou)入，產品(pin)特性之(zhi)(zhi)表現與成本之(zhi)(zhi)競(jing)爭力(li)一(yi)向是(shi)(shi)其產品(pin)設計之(zhi)(zhi)主要推力(li)，自行研發之(zhi)(zhi)優勢(shi)，帶領公司(si)進入世界領軍品(pin)牌(pai)之(zhi)(zhi)林，尤其是(shi)(shi)無鉛制程時代所需之(zhi)(zhi)無鹵，高Tg高頻之(zhi)(zhi)特殊材(cai)料(liao)，聯茂(mao)提供(gong)全(quan)方位(wei)解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板膠片等一(yi)站到位(wei)之(zhi)(zhi)服務。

聯茂(mao)目(mu)前于廣(guang)東東莞(guan)、廣(guang)東廣(guang)州、江(jiang)蘇無錫(xi)、江(jiang)西(xi)贛州等設(she)有現代化生產基(ji)地(di)和專(zhuan)業的設(she)計研發團隊，目前(qian)可提(ti)供涵蓋硬(ying)板、軟板、軟硬(ying)結(jie)合板膠片等(deng)一站式解(jie)決方案和服(fu)務，銷(xiao)售據點(dian)已遍布海內外(wai)多個國家和地(di)區。