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聯茂電子成立于1997年，全球印刷電路板基礎材料的前沿供應商，高階電子材料及特殊基板領軍制造企業，在全球范圍內頗具影響力，專注于研制、生產、銷售銅箔基板、膠片、散熱材料及軟性覆銅板等產品，同時還提供多層壓合基板專業代工服務

聯(lian)茂電子股份有(you)限公司成(cheng)立于1997年，來自臺灣新竹的(de)基(ji)板和電子零件專(zhuan)業制造廠商，主要提供銅箔基(ji)板、膠片(pian)、散熱材料的(de)研發生產、銷(xiao)售，以(yi)及多層壓合(he)基(ji)板專(zhuan)業代工服務(wu)。

聯(lian)茂為追(zhui)求卓越的品質以滿足(zu)客戶需求，公司(si)對于人(ren)員，訓練，研發(fa)的投資從不(bu)間斷。

作為(wei)印刷電路板基礎材料的供應鏈(lian)之(zhi)一，聯(lian)茂一向(xiang)全心投入(ru)，產(chan)品特(te)性之(zhi)表現(xian)與(yu)成(cheng)本之(zhi)競爭力一向(xiang)是其(qi)產(chan)品設計之(zhi)主要推(tui)力，自行(xing)研發(fa)之(zhi)優勢，帶領(ling)公司進入(ru)世界領(ling)軍(jun)品牌(pai)之(zhi)林，尤其(qi)是無鉛制程時代所需(xu)之(zhi)無鹵，高Tg高頻(pin)之(zhi)特(te)殊材料，聯(lian)茂提供全方位(wei)解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板膠片(pian)等一站到位(wei)之(zhi)服務。

聯茂目(mu)前(qian)于廣東(dong)東(dong)莞、廣東(dong)廣州、江蘇無錫、江西贛州等設有現代化生產基地(di)和(he)專業的(de)設計研(yan)發團隊，目前可(ke)提(ti)供涵蓋硬(ying)板(ban)、軟板(ban)、軟硬(ying)結合板(ban)膠片等一(yi)站式解決方案和(he)服務(wu)，銷售據點已(yi)遍布海內外(wai)多個(ge)國家和(he)地(di)區。