有(you)(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)半導體硅材料(liao)股(gu)份(fen)公司(以下簡稱“有(you)(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)硅”)。有(you)(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)硅成立于2001年(nian)6月,注冊資(zi)本約10億(yi)元人民幣。有(you)(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)硅是高新技(ji)(ji)術企業(ye),擁有(you)(you)國(guo)家企業(ye)技(ji)(ji)術中(zhong)心(xin)、國(guo)家技(ji)(ji)術創新示(shi)范企業(ye)、集成電路關鍵材料(liao)國(guo)家工程(cheng)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)中(zhong)心(xin)(原半導體材料(liao)國(guo)家工程(cheng)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)中(zhong)心(xin))等多(duo)項行(xing)業(ye)資(zi)質。有(you)(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)硅前(qian)身為有(you)(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)科技(ji)(ji)集團有(you)(you)限(xian)公司(原北京有(you)(you)色金屬研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)總(zong)院(yuan))401室,自上世紀50年(nian)代(dai)開始硅材料(liao)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu),歷經半個多(duo)世紀的時間,積累了豐(feng)富(fu)的硅材料(liao)研(yan)(yan)(yan)(yan)發核心(xin)技(ji)(ji)術及生產經驗,同(tong)時培養(yang)造就了一批科技(ji)(ji)創新和經營管理(li)人才。
有(you)(you)研(yan)硅(gui)(gui)目前主要從事(shi)硅(gui)(gui)及其(qi)它半導(dao)體(ti)材料、設備的研(yan)究、開(kai)發(fa)、生(sheng)產(chan)與經(jing)營,提供相關技術(shu)(shu)開(kai)發(fa)、技術(shu)(shu)轉讓和(he)技術(shu)(shu)咨詢服(fu)務。現有(you)(you)山(shan)東德州和(he)北京順義(yi)兩處(chu)國(guo)內一流(liu)的半導(dao)體(ti)硅(gui)(gui)材料生(sheng)產(chan)基(ji)地(di),主要產(chan)品(pin)包括集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路刻蝕工藝(yi)用大直徑硅(gui)(gui)單晶及制品(pin)、集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路用硅(gui)(gui)單晶及硅(gui)(gui)片、區熔硅(gui)(gui)單晶及硅(gui)(gui)片等(deng)(deng)。公司在國(guo)內實現了(le)6英寸(cun)、8英寸(cun)硅(gui)(gui)片的產(chan)業化,實現12英寸(cun)工藝(yi)的技術(shu)(shu)研(yan)發(fa),有(you)(you)力支持了(le)中國(guo)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業的發(fa)展,同時產(chan)品(pin)遠銷美(mei)國(guo)、日本、韓國(guo)、中國(guo)臺灣等(deng)(deng)多(duo)個地(di)區,在國(guo)內外市場享(xiang)有(you)(you)良好的知名度和(he)影響力。
2018年(nian)1月(yue),公(gong)(gong)司完(wan)成(cheng)混合(he)所有制改革。公(gong)(gong)司控股股東株(zhu)式會社RS Technologies是目(mu)前全球較大的半導體晶圓片(pian)再生制造企業(ye)(ye),占有全球三成(cheng)以(yi)上的市場份額,是全球領先(xian)的半導體材料供應商。公(gong)(gong)司重要參股股東有研科技(ji)集團有限公(gong)(gong)司成(cheng)立于1952年(nian),是中(zhong)國有色(se)金(jin)屬行業(ye)(ye)綜(zong)合(he)實(shi)力雄厚(hou)的研究開(kai)發和(he)高新(xin)技(ji)術產(chan)業(ye)(ye)培育(yu)機構,是國資(zi)委(wei)直管的中(zhong)央企業(ye)(ye)。
公(gong)司以創新、挑戰、誠信(xin)為(wei)(wei)企業核心價值(zhi)觀(guan),努力為(wei)(wei)社會創造價值(zhi),為(wei)(wei)員工達(da)成夢想(xiang),為(wei)(wei)股(gu)東實(shi)現回報,為(wei)(wei)實(shi)現世界一流半導體企業的愿景不懈(xie)努力。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201310626975.0 | 區熔單晶爐中夾持針的調整控制裝置 | 詳情 |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 32279-2015 | 硅片訂貨單格式輸入規范 | 2016-12-10 | 2018-01-01 | |
GB/T 24578-2015 | 硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法 | 2016-12-10 | 2018-01-01 | |
GB/T 12962-2015 | 硅單晶 | 2016-12-10 | 2018-01-01 | |
YS/T 15-2015 | 硅外延層和擴散層厚度測定 磨角染色法 | 2016-04-30 | 2016-10-01 | |
YS/T 14-2015 | 異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法 | 2016-04-30 | 2016-10-01 | |
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