上海(hai)本諾(nuo)電子(zi)(zi)材料有限公(gong)司是專業提供電子(zi)(zi)級粘合劑產品(pin)和解決方案的(de)生產商,產品(pin)廣(guang)泛應(ying)用于(yu)電子(zi)(zi)組裝和半(ban)導體封(feng)裝領域(yu),從2017年起,上海(hai)本諾(nuo)榮(rong)獲上海(hai)市“專精(jing)特新”中小企業榮(rong)譽稱號,是上海(hai)市專精(jing)特新“小巨人”企業。
從2009年開始(shi)本(ben)諾公司(si)研發的(de)ExBond芯片粘(zhan)(zhan)貼膠(jiao)和電子組裝(zhuang)膠(jiao)已(yi)經廣泛的(de)應用于電子封裝(zhuang)市場。無論是(shi)產(chan)品(pin)性能(neng)還是(shi)產(chan)品(pin)穩定性,均(jun)有(you)上佳表現。憑借具有(you)自(zi)主知識產(chan)權的(de)國際先進的(de)技術平臺,本(ben)諾公司(si)有(you)效的(de)解決了粘(zhan)(zhan)結性能(neng)和應用性能(neng)的(de)矛盾(dun),突破此前一直被國外品(pin)牌占據的(de)市場局面,已(yi)經成(cheng)為國內電子級粘(zhan)(zhan)合劑的(de)出(chu)名品(pin)牌。
2011年后(hou)本(ben)(ben)(ben)諾公(gong)司規模日(ri)益擴(kuo)大(da)(da),產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)線大(da)(da)幅增加,相(xiang)繼開(kai)發(fa)了新系列產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin):ExSilica硅膠系列,ExSeal密封膠系列。本(ben)(ben)(ben)諾公(gong)司還將繼續(xu)和(he)上下游廠商廣泛合作,致(zhi)力于應用(yong)于各種(zhong)先(xian)進封裝形式(shi)的平(ping)(ping)臺研發(fa)。未來(lai),本(ben)(ben)(ben)諾將持續(xu)致(zhi)力于平(ping)(ping)臺開(kai)發(fa),產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)優(you)化(hua),工藝(yi)控制,質量控制,技術服(fu)務(wu),解決(jue)方(fang)案(an)的改進。向不(bu)同的生產(chan)(chan)行業(ye)提供(gong)先(xian)進的產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)和(he)系統解決(jue)方(fang)案(an)。