上(shang)海本諾電子(zi)材料有限公司(si)是專(zhuan)業(ye)提供電子(zi)級粘(zhan)合劑產品和解(jie)決方案的(de)生產商(shang)，產品廣(guang)泛應(ying)用于電子(zi)組裝(zhuang)和半導體封裝(zhuang)領域(yu)，從2017年起(qi)，上(shang)海本諾榮獲(huo)上(shang)海市“專(zhuan)精特新”中(zhong)小企業(ye)榮譽稱號(hao)，是上(shang)海市專(zhuan)精特新“小巨人(ren)”企業(ye)。
從2009年開始本諾公司研(yan)發的(de)(de)ExBond芯片粘貼膠和(he)電(dian)子組裝膠已經廣泛(fan)的(de)(de)應(ying)用于電(dian)子封(feng)裝市場。無論是產(chan)品性能還是產(chan)品穩定性，均有(you)上佳表現。憑借具有(you)自(zi)主知(zhi)識產(chan)權的(de)(de)國際先進的(de)(de)技術平臺，本諾公司有(you)效的(de)(de)解決了粘結(jie)性能和(he)應(ying)用性能的(de)(de)矛盾，突破此前(qian)一直被國外品牌占據的(de)(de)市場局(ju)面，已經成為國內電(dian)子級粘合劑(ji)的(de)(de)出名品牌。
2011年后本諾公司(si)規(gui)模(mo)日益擴大，產(chan)(chan)品線大幅(fu)增(zeng)加，相(xiang)繼(ji)開(kai)發了(le)新系列(lie)產(chan)(chan)品：ExSilica硅膠系列(lie)，ExSeal密封(feng)(feng)膠系列(lie)。本諾公司(si)還將繼(ji)續和上下游廠商廣泛合作，致力于(yu)應用于(yu)各種先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝形式(shi)的(de)平臺研發。未來，本諾將持續致力于(yu)平臺開(kai)發，產(chan)(chan)品優(you)化，工藝控制，質量控制，技術服(fu)務，解決方案(an)(an)的(de)改進(jin)。向不(bu)同的(de)生(sheng)產(chan)(chan)行業提供先(xian)進(jin)的(de)產(chan)(chan)品和系統解決方案(an)(an)。
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