上(shang)海(hai)本諾電子(zi)(zi)材(cai)料有限(xian)公司是專業(ye)提供電子(zi)(zi)級(ji)粘合劑產(chan)品(pin)(pin)和解決方(fang)案的生(sheng)產(chan)商，產(chan)品(pin)(pin)廣泛應用(yong)于電子(zi)(zi)組裝和半導(dao)體封(feng)裝領(ling)域，從2017年起，上(shang)海(hai)本諾榮獲(huo)上(shang)海(hai)市“專精(jing)特(te)新”中(zhong)小企(qi)業(ye)榮譽(yu)稱號，是上(shang)海(hai)市專精(jing)特(te)新“小巨人(ren)”企(qi)業(ye)。
從2009年開始本(ben)諾公司(si)研發的(de)ExBond芯片(pian)粘貼膠和(he)電(dian)子組裝膠已經(jing)廣泛的(de)應(ying)用于(yu)電(dian)子封裝市(shi)場(chang)。無論是產(chan)品(pin)(pin)(pin)性能還(huan)是產(chan)品(pin)(pin)(pin)穩定性，均有上佳表現。憑借具(ju)有自(zi)主知識產(chan)權的(de)國際(ji)先(xian)進(jin)的(de)技術(shu)平臺(tai)，本(ben)諾公司(si)有效的(de)解決了粘結性能和(he)應(ying)用性能的(de)矛盾，突破此(ci)前一直被國外品(pin)(pin)(pin)牌占據的(de)市(shi)場(chang)局(ju)面，已經(jing)成為(wei)國內(nei)電(dian)子級粘合(he)劑的(de)出名(ming)品(pin)(pin)(pin)牌。
2011年后(hou)本諾公司(si)規模(mo)日益擴大，產品線大幅增加，相繼開(kai)發了新系列產品：ExSilica硅膠系列，ExSeal密封膠系列。本諾公司(si)還將繼續和(he)(he)上下游(you)廠(chang)商廣泛合作，致(zhi)力(li)于應用于各種先進(jin)封裝形式的平臺研發。未來，本諾將持續致(zhi)力(li)于平臺開(kai)發，產品優化，工藝控制(zhi)，質量控制(zhi)，技術(shu)服務，解(jie)決方案的改進(jin)。向不同的生產行(xing)業(ye)提供(gong)先進(jin)的產品和(he)(he)系統(tong)解(jie)決方案。
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