上海(hai)(hai)本(ben)諾電子材料(liao)有限(xian)公司(si)是(shi)專業提供電子級粘合劑產(chan)品(pin)和(he)解決方案的生(sheng)產(chan)商(shang)，產(chan)品(pin)廣泛應用于電子組裝和(he)半導(dao)體封裝領域(yu)，從2017年(nian)起，上海(hai)(hai)本(ben)諾榮(rong)(rong)獲上海(hai)(hai)市“專精特(te)新”中小企(qi)業榮(rong)(rong)譽稱號，是(shi)上海(hai)(hai)市專精特(te)新“小巨人”企(qi)業。
從(cong)2009年開始本諾公司研(yan)發的(de)(de)ExBond芯片粘(zhan)貼(tie)膠和(he)(he)電(dian)(dian)子(zi)組(zu)裝(zhuang)膠已經(jing)廣泛的(de)(de)應用于(yu)電(dian)(dian)子(zi)封裝(zhuang)市(shi)場。無(wu)論(lun)是產(chan)品(pin)(pin)性(xing)能還是產(chan)品(pin)(pin)穩定(ding)性(xing)，均有(you)(you)上佳(jia)表現。憑借(jie)具有(you)(you)自(zi)主(zhu)知識產(chan)權的(de)(de)國際先(xian)進(jin)的(de)(de)技術(shu)平臺，本諾公司有(you)(you)效的(de)(de)解決了粘(zhan)結性(xing)能和(he)(he)應用性(xing)能的(de)(de)矛盾，突破此前一直被(bei)國外品(pin)(pin)牌(pai)占據(ju)的(de)(de)市(shi)場局面，已經(jing)成為國內電(dian)(dian)子(zi)級(ji)粘(zhan)合(he)劑的(de)(de)出名品(pin)(pin)牌(pai)。
2011年(nian)后本(ben)諾公司規模日益擴大，產品線大幅(fu)增加，相繼開(kai)發了新系(xi)列產品：ExSilica硅膠系(xi)列，ExSeal密(mi)封(feng)膠系(xi)列。本(ben)諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作，致(zhi)力(li)于應用于各種先(xian)進(jin)封(feng)裝形式的(de)(de)平臺(tai)研(yan)發。未來(lai)，本(ben)諾將持續致(zhi)力(li)于平臺(tai)開(kai)發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服(fu)務，解決(jue)方案(an)的(de)(de)改進(jin)。向(xiang)不同的(de)(de)生產行(xing)業提供(gong)先(xian)進(jin)的(de)(de)產品和系(xi)統解決(jue)方案(an)。
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