上(shang)(shang)海(hai)(hai)本諾(nuo)(nuo)電(dian)子(zi)材料有限公司是專(zhuan)業(ye)提供電(dian)子(zi)級粘合劑產品(pin)和解決方案的生產商，產品(pin)廣泛應用于電(dian)子(zi)組裝和半導體封裝領域，從2017年起，上(shang)(shang)海(hai)(hai)本諾(nuo)(nuo)榮(rong)獲上(shang)(shang)海(hai)(hai)市“專(zhuan)精特新(xin)”中小企(qi)業(ye)榮(rong)譽稱號，是上(shang)(shang)海(hai)(hai)市專(zhuan)精特新(xin)“小巨(ju)人”企(qi)業(ye)。
從2009年開(kai)始本諾(nuo)公(gong)司研(yan)發的(de)ExBond芯片粘(zhan)貼膠和電子(zi)組裝膠已(yi)經(jing)廣泛的(de)應用(yong)于電子(zi)封裝市場。無論是(shi)產品性(xing)能(neng)(neng)還是(shi)產品穩定性(xing)，均(jun)有(you)上(shang)佳表現。憑借具有(you)自主知識產權的(de)國(guo)際(ji)先進(jin)的(de)技術平臺，本諾(nuo)公(gong)司有(you)效的(de)解決了粘(zhan)結性(xing)能(neng)(neng)和應用(yong)性(xing)能(neng)(neng)的(de)矛盾，突破此前一直被國(guo)外品牌(pai)占據(ju)的(de)市場局面(mian)，已(yi)經(jing)成為國(guo)內電子(zi)級(ji)粘(zhan)合劑的(de)出(chu)名品牌(pai)。
2011年后本(ben)諾(nuo)公司規模日益擴大(da)，產(chan)品線大(da)幅(fu)增加(jia)，相繼開發(fa)了新系列(lie)(lie)產(chan)品：ExSilica硅膠系列(lie)(lie)，ExSeal密封(feng)膠系列(lie)(lie)。本(ben)諾(nuo)公司還將繼續(xu)和(he)上下(xia)游(you)廠商(shang)廣泛(fan)合作，致力于(yu)應用于(yu)各種先進封(feng)裝形式(shi)的平臺研發(fa)。未來，本(ben)諾(nuo)將持續(xu)致力于(yu)平臺開發(fa)，產(chan)品優化，工藝控制(zhi)，質(zhi)量控制(zhi)，技(ji)術服務，解決方案(an)的改進。向不同的生產(chan)行業提供先進的產(chan)品和(he)系統解決方案(an)。
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