上(shang)(shang)海本諾電子材料有(you)限公司是專業(ye)(ye)提供電子級粘合劑產(chan)品和(he)解決(jue)方案(an)的生產(chan)商，產(chan)品廣泛(fan)應用于電子組裝和(he)半導體封(feng)裝領域，從2017年起，上(shang)(shang)海本諾榮獲(huo)上(shang)(shang)海市“專精特新(xin)”中小(xiao)企(qi)業(ye)(ye)榮譽稱號，是上(shang)(shang)海市專精特新(xin)“小(xiao)巨人”企(qi)業(ye)(ye)。
從2009年開始本諾公司研(yan)發的(de)(de)(de)ExBond芯片粘(zhan)貼膠和電(dian)(dian)子(zi)組(zu)裝膠已經(jing)廣泛的(de)(de)(de)應用于電(dian)(dian)子(zi)封裝市場(chang)。無論是產品(pin)性(xing)能還(huan)是產品(pin)穩定性(xing)，均有上(shang)佳表現。憑借具有自主知識產權的(de)(de)(de)國際先進的(de)(de)(de)技(ji)術平臺，本諾公司有效的(de)(de)(de)解(jie)決(jue)了粘(zhan)結性(xing)能和應用性(xing)能的(de)(de)(de)矛(mao)盾，突破此前(qian)一直被國外品(pin)牌(pai)占(zhan)據(ju)的(de)(de)(de)市場(chang)局(ju)面(mian)，已經(jing)成為國內電(dian)(dian)子(zi)級粘(zhan)合劑的(de)(de)(de)出名(ming)品(pin)牌(pai)。
2011年后本(ben)諾公司規模日益擴大(da)，產品線大(da)幅增加(jia)，相繼(ji)開發了新系(xi)(xi)列產品：ExSilica硅(gui)膠系(xi)(xi)列，ExSeal密(mi)封膠系(xi)(xi)列。本(ben)諾公司還將繼(ji)續(xu)和上(shang)下游廠商廣(guang)泛合作，致力于(yu)(yu)應用于(yu)(yu)各(ge)種先進(jin)封裝(zhuang)形式的(de)平臺(tai)研發。未來(lai)，本(ben)諾將持續(xu)致力于(yu)(yu)平臺(tai)開發，產品優化，工藝(yi)控制(zhi)，質量控制(zhi)，技術服務(wu)，解決方(fang)案的(de)改進(jin)。向不(bu)同的(de)生產行(xing)業提(ti)供(gong)先進(jin)的(de)產品和系(xi)(xi)統(tong)解決方(fang)案。
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