上海(hai)(hai)本諾電子材料有限公司是(shi)專(zhuan)業提供電子級粘(zhan)合劑(ji)產品和解(jie)決方(fang)案(an)的生(sheng)產商，產品廣泛應用于電子組(zu)裝和半導體封裝領域(yu)，從2017年起，上海(hai)(hai)本諾榮獲上海(hai)(hai)市(shi)“專(zhuan)精特新”中小企業榮譽稱(cheng)號，是(shi)上海(hai)(hai)市(shi)專(zhuan)精特新“小巨(ju)人”企業。
從2009年開始(shi)本諾(nuo)公司(si)研發的(de)ExBond芯片粘(zhan)貼(tie)膠和電(dian)子(zi)組(zu)裝膠已經(jing)廣泛(fan)的(de)應用(yong)于電(dian)子(zi)封裝市場。無(wu)論是產(chan)品(pin)性能還(huan)是產(chan)品(pin)穩定(ding)性，均(jun)有(you)上(shang)佳表(biao)現。憑借具有(you)自主知識(shi)產(chan)權(quan)的(de)國(guo)際先進的(de)技術(shu)平臺，本諾(nuo)公司(si)有(you)效的(de)解決了粘(zhan)結性能和應用(yong)性能的(de)矛盾(dun)，突(tu)破此前一直被國(guo)外品(pin)牌(pai)占據的(de)市場局面，已經(jing)成為國(guo)內電(dian)子(zi)級(ji)粘(zhan)合劑的(de)出名品(pin)牌(pai)。
2011年后本諾公(gong)司規模日(ri)益(yi)擴大，產(chan)(chan)品線大幅增加，相繼(ji)開發了新系列產(chan)(chan)品：ExSilica硅膠系列，ExSeal密封膠系列。本諾公(gong)司還將繼(ji)續(xu)和上下(xia)游廠商(shang)廣泛合作，致(zhi)力于應用于各種先(xian)進封裝形式(shi)的(de)平臺(tai)(tai)研發。未來，本諾將持續(xu)致(zhi)力于平臺(tai)(tai)開發，產(chan)(chan)品優化，工藝(yi)控制，質(zhi)量控制，技術服(fu)務，解決(jue)方案(an)的(de)改進。向不同的(de)生產(chan)(chan)行(xing)業提供先(xian)進的(de)產(chan)(chan)品和系統解決(jue)方案(an)。
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